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　　上市公司中，宏(hóng )景(jǐng )科技与上游设备厂商华(huá )为、浪(làng )潮(cháo )、新华三等建立的深(shēn )度(dù )合作关(guān )系，推出了智算中心建(jiàn )设(shè )的一整套方案和服务(wù )，并与X公(gōng )司签署了《智算项目服(fú )务(wù )合同(tóng )》，提供算力服务(wù )。合(hé )同(tóng )总金额为40,908万元。泰豪科(kē )技以高(gāo )功率密度、大功率(lǜ )应急(jí )电(diàn )源以及新能源发电系统(tǒng )、储能(néng )系(xì )统为研发重点，助力(lì )新(xīn )型数据中心及算力中心(xīn )建设。公(gōng )司应邀出席2024腾讯产业(yè )合(hé )作伙伴(bàn )大会，并与腾讯云签署(shǔ )战(zhàn )略合作(升级)协议。

　　针对未(wèi )来立体交通系统而设计(jì )！行业(yè )巨头新品有望四季(jì )度启(qǐ )动(dòng )预售

　　公司方面，纳(nà )芯微是(shì )中国车用模拟芯片(piàn )最大(dà )供(gòng )应商，已实现车规隔离(lí )产品全(quán )覆(fù )盖，公司车规级芯片(piàn )已(yǐ )在大量主流整车厂商/汽(qì )车一级(jí )供(gòng )应商实现批量装车。东(dōng )土科技(jì )参股的神经元公司第二(èr )代(dài )车规级芯片已完成流(liú )片(piàn )，国内(nèi )多个主流车企已进行测(cè )试(shì )。

　　华鑫证券毛正分(fèn )析指(zhǐ )出(chū )，随着人工智能的兴起(qǐ )，对高(gāo )算力和带宽的需求(qiú )推动(dòng )了(le )存储的发展。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延迟和低(dī )功(gōng )耗，突破了传统内存(cún )的(de )限制，适应AI时代的新需求。目(mù )前(qián )全球市场由海力士、三(sān )星和美(měi )光主导，中国厂商也在(zài )积(jī )极推(tuī )进HBM国产化，市场供(gòng )需缺(quē )口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达(dá )到约70亿(yì )美(měi )金。值得一提的是，今(jīn )年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部(bù )预定。

　　据上海发布(bù )消息，上海三大先导产业母基(jī )金26日发(fā )布。此次发布的母(mǔ )基金(jīn )总(zǒng )规模1000亿元，包括集成电(diàn )路、生(shēng )物医药、人工智能母基(jī )金(jīn )以及未来产业基金。集(jí )成电路(lù )产(chǎn )业母基金重点投向集(jí )成(chéng )电路设计、制造和封测、装备(bèi )材(cái )料和零部件等领域。生(shēng )物医药(yào )产业母基金重点投向创(chuàng )新(xīn )药物及高端制剂、高端(duān )医疗器(qì )械、生物技术、高端制(zhì )药装备(bèi )等领域。人工智能(néng )产业(yè )母(mǔ )基金重点投向智能芯片(piàn )、智能(néng )软件、自动驾驶、智能(néng )机(jī )器人等领域。

　　据媒(méi )体报道(dào )，从行业层面来看，在(zài )政(zhèng )策支持、下游需求逐渐释放之(zhī )下(xià )，民爆行业景气度有(yǒu )望(wàng )提升。国家统计局数据显示，2024年(nián )采矿业投资增长10.5%，作为(wéi )民爆(bào )产(chǎn )品最大应用领域的矿业(yè )开采需(xū )求保持稳定。此外(wài )，自(zì )然(rán )资源部紧紧围绕新一轮(lún )找矿突(tū )破战略行动“十四五”实(shí )施方案，积极拓展勘查(chá )区块来(lái )源(yuán )，去年1月份至9月份，全(quán )国共出让探矿权984个，其中战略(luè )性(xìng )矿产探矿权570个，同比(bǐ )增(zēng )长218.4%。从(cóng )区域来看，新疆和西藏(cáng )地(dì )区的炸药需求量呈现增(zēng )长态(tài )势(shì )。中泰证券表示，关税(shuì )政策影(yǐng )响下，提振内需逻(luó )辑不(bú )断(duàn )强化，煤炭、金属等矿(kuàng )山开采(cǎi )力度或进一步加大，基(jī )建(jiàn )和国家重点产业战略(如(rú )西部大(dà )开(kāi )发、煤化工等)投资建(jiàn )设(shè )有望获政策加码支持，刺激民(mín )爆(bào )需求攀升，重视新疆(jiāng )、西藏民(mín )爆机遇。

　　SEMI预计2024年全(quán )球(qiú )半导体设备市场规模将(jiāng )同比(bǐ )+3.4%，达到1090亿美元，其中中国(guó )占比32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球(qiú )半(bàn )导体设备市场规模持续(xù )提升，其中中国大陆市场领先(xiān )全(quán )球，国内半导体制造产(chǎn )能尚存(cún )在(zài )较大缺口，设备国产(chǎn )化(huà )率还有较大的提升空间。受益(yì )于(yú )下游需求提升及国产(chǎn )化(huà )率的快(kuài )速增长，看好国内设备(bèi )、零部件和材料企业在关(guān )键领(lǐng )域(yù )的新品布局和先进产能(néng )带来的(de )订单增量，预计未(wèi )来2~3年(nián )国(guó )内设备公司的订单将快(kuài )速提升(shēng )。

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