稳健医疗跌5.73% 太平洋证券等3券商在今年高点唱多
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      近日,中核集团在福建福州召开先进核能产业发展座(zuò )谈会,宣布我(wǒ )国首台(tái )第四代(dài )百万千瓦商用快堆CFR1000完成初步设计,具备上报审批条件,这是我国“热堆(duī )-快堆-聚(jù )变堆”核能发(fā )展“三步走”战略的重大进展。

      半导体芯片已成为AI算力等诸多产业(yè )的核心(xīn )和底座(zuò )

      本(běn )次招标的合同执行期分别为2025年和2026年3月底之前,千帆星座建设明显提速。长江证(zhèng )券军工(gōng )团队指(zhǐ )出,此(cǐ )次招标内容调整后,民商火箭也有望参与千帆星座组网建设。预计随着(zhe )多家民(mín )营火箭(jiàn )公司参(cān )与投标,将显著增加组网运力供应,加快星座建设。

      机构指出,覆(fù )铜板是(shì )PCB核心原(yuán )材料,传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本(běn )中占比(bǐ )约30%。Prismark预(yù )计2024年至(zhì )2028年全球(qiú )PCB产值复合增速预计为5.40%。其中,服务器/存储器领域增速预计为13.6%。

      焦煤(méi )近期供(gòng )给出现(xiàn )了实质(zhì )性收缩

      半导体产业是现代科技的基石。随着人工智能新一轮的爆发(fā )式发展(zhǎn ),半导(dǎo )体芯片(piàn )已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座,也正成为全球各主要(yào )国家竞(jìng )逐的新(xīn )战场。国信证(zhèng )券表示,台积电上调2025年收入增速预期,关注半导体底部配置机遇。台积(jī )电预计(jì )AI需求持(chí )续强劲(jìn ),非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入增速由之前的25%左右上调到30%左右(yòu )。半导(dǎo )体景气(qì )度较高(gāo ),AI和国产化打开国内成长空间。

      半导体产业是现代科技的基石。随(suí )着人工(gōng )智能新(xīn )一轮的(de )爆发式(shì )发展,半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座,也(yě )正成为(wéi )全球各(gè )主要国(guó )家竞逐的新战场。国信证券表示,台积电上调2025年收入增速预期,关注半(bàn )导体底(dǐ )部配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入增速(sù )由之前(qián )的25%左右(yòu )上调到(dào )30%左右。半导体景气度较高,AI和国产化打开国内成长空间。

      上市公司中,国(guó )泰集团(tuán )民爆业(yè )务已覆(fù )盖全国26个省级行政区,民爆器材、爆破监理已确定进入西藏市场。中材(cái )国际在(zài )互动平(píng )台表示(shì ),作为全球水泥技术装备及工程服务市场唯一具有完整产业链的企业,多年来(lái )公司与(yǔ )西藏水(shuǐ )泥建材(cái )企业在工程技术服务业务方面保持了良好合作,实控人为国务院国有资(zī )产监督(dū )管理委(wěi )员会。

      上市公司中,厦门钨业拥有完整的钨产业链,在钨矿开采、钨冶炼(liàn )、钨粉(fěn )末、钨(wū )丝材和(hé )硬质合金深加工领域拥有较为突出的竞争优势。公司是国内首家具备核(hé )聚变装(zhuāng )置用ITER偏(piān )滤器钨(wū )探针组件研发和生产能力的企业。章源钨业主要从事钨矿山资源的开发利用及(jí )以钨为(wéi )原料的(de )仲钨酸(suān )铵(APT)、氧化钨、钨粉、碳化钨粉、热喷涂粉、硬质合金的生产及销售。翔(xiáng )鹭钨业(yè )通过多(duō )年的发(fā )展,形成了从APT到硬质合金的产品体系。公司的主要产品为氧化钨(包括黄(huáng )色氧化(huà )钨、蓝(lán )色氧化(huà )钨、紫色氧化钨等)、钨粉,碳化钨粉、钨合金粉及钨硬质合金、光伏用超细钨(wū )丝等深(shēn )加工产(chǎn )品。

      机构指出,覆铜板是PCB核心原材料,传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆(fù )铜板量(liàng )价齐升(shēng )。覆铜(tóng )板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中(zhōng ),服务(wù )器/存储(chǔ )器领域(yù )增速预计为13.6%。

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  • 2025-12-30

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  半导体芯片已成为AI算力等诸多产业(yè )的核心(xīn )和底座(zuò )

  本(běn )次招标的合同执行期分别为2025年和2026年3月底之前,千帆星座建设明显提速。长江证(zhèng )券军工(gōng )团队指(zhǐ )出,此(cǐ )次招标内容调整后,民商火箭也有望参与千帆星座组网建设。预计随着(zhe )多家民(mín )营火箭(jiàn )公司参(cān )与投标,将显著增加组网运力供应,加快星座建设。

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  半导体产业是现代科技的基石。随(suí )着人工(gōng )智能新(xīn )一轮的(de )爆发式(shì )发展,半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座,也(yě )正成为(wéi )全球各(gè )主要国(guó )家竞逐的新战场。国信证券表示,台积电上调2025年收入增速预期,关注半(bàn )导体底(dǐ )部配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入增速(sù )由之前(qián )的25%左右(yòu )上调到(dào )30%左右。半导体景气度较高,AI和国产化打开国内成长空间。

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  机构指出,覆铜板是PCB核心原材料,传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆(fù )铜板量(liàng )价齐升(shēng )。覆铜(tóng )板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中(zhōng ),服务(wù )器/存储(chǔ )器领域(yù )增速预计为13.6%。

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