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　　硅光模(mó )块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据(jù )博通的数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集(jí )成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要(yào )用于数(shù )据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发(fā )式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心(xīn )短距互(hù )联向超(chāo )算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威(wēi )研究机(jī )构发布(bù )报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复(fù )合增长率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案，以连接(jiē )数百万(wàn )GPU。

　　机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基本触底

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