能之光6月19日北交所首发上会 拟募资1.6亿元
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      近(jìn )日(rì ),位于金沙江上(shàng )游(yóu )的国家“十四五(wǔ )”规划重大工程——中国华电金(jīn )沙江(jiāng )上(shàng )游巴塘水电(diàn )站第三台机组通过(guò )72小时试运行,正式(shì )并网发电。至此,巴塘水电站实现全(quán )容量投产发电。巴(bā )塘水电站位于四川(chuān )省甘孜藏族自治州(zhōu )巴塘县和西(xī )藏自治(zhì )区芒康县交(jiāo )界的金(jīn )沙江干流上(shàng ),是国(guó )家“十四五(wǔ )”重点建设的金沙(shā )江(jiāng )上游清洁能源基(jī )地(dì )的重要组成部分(fèn )。

      工信部(bù )称推(tuī )动(dòng )人形机器人(rén )等未来产业创新发(fā )展

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其前端供(gòng )电的作用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封(fēng )装的原材料(liào ),主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基于大(dà )模型底层架构设计(jì )的算力芯片,同时(shí )可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突(tū )破。

      机(jī )构指出(chū ),今年以来(lái ),国家(jiā )电网工程加(jiā )快(kuài )建设,1-5月中国电(diàn )网(wǎng )总投资2040亿元,同(tóng )比(bǐ )增19.8%。主网招标需(xū )求(qiú )强劲,2025年1-3批(pī )招标(biāo )金额高达540.64亿元(yuán ),同比增长24.8%。同时(shí ),特高压近期2条直(zhí )流线路获核准,年(nián )内项目接连投运,第3次设备招标公告(gào )已经发布,核准与(yǔ )建设节奏提速。

      相较于GPU,ASIC芯片可(kě )以在特定场(chǎng )景中实(shí )现低成本、高(gāo )性能(néng )、低功耗,具(jù )备高专用性和高(gāo )性(xìng )价比特征。机构(gòu )指(zhǐ )出,AI推理需求质(zhì )变(biàn ),ASIC芯片成为(wéi )AI算力(lì )增长新动力。

      伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需求(qiú )增加和分化(huà ),传统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端(duān )训(xùn )练与(yǔ )推理的高能(néng )效(xiào )比需求,为降低(dī )成(chéng )本、提高算力芯(xīn )片(piàn )对特定需求的匹(pǐ )配(pèi )度,各家云(yún )厂商都在加速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目,力图在英伟(wěi )达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中(zhōng )信证券指出,ASIC是AI市(shì )场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如:由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代(dài )产(chǎn )品,转换成现在(zài )的(de )一年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本(běn )、缩短研发(fā )时间,进而拉动行(háng )业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元(yuán ),预计2028年达到554亿美(měi )元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      上海人工智能实(shí )验室近日发(fā )布超大(dà )规模跨域混(hún )训技术(shù )方案

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  • 2025-12-30

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  上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其前端供(gòng )电的作用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封(fēng )装的原材料(liào ),主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基于大(dà )模型底层架构设计(jì )的算力芯片,同时(shí )可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突(tū )破。

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  相较于GPU,ASIC芯片可(kě )以在特定场(chǎng )景中实(shí )现低成本、高(gāo )性能(néng )、低功耗,具(jù )备高专用性和高(gāo )性(xìng )价比特征。机构(gòu )指(zhǐ )出,AI推理需求质(zhì )变(biàn ),ASIC芯片成为(wéi )AI算力(lì )增长新动力。

  伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需求(qiú )增加和分化(huà ),传统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端(duān )训(xùn )练与(yǔ )推理的高能(néng )效(xiào )比需求,为降低(dī )成(chéng )本、提高算力芯(xīn )片(piàn )对特定需求的匹(pǐ )配(pèi )度,各家云(yún )厂商都在加速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目,力图在英伟(wěi )达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中(zhōng )信证券指出,ASIC是AI市(shì )场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如:由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代(dài )产(chǎn )品,转换成现在(zài )的(de )一年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本(běn )、缩短研发(fā )时间,进而拉动行(háng )业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元(yuán ),预计2028年达到554亿美(měi )元,对应2023-2028年CAGR为53%。

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