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　　江波(bō )龙(lóng )接(jiē )受机构调研时表示，随(suí )着(zhe )各(gè )大存储晶圆原厂陆续宣(xuān )布(bù )新(xīn )一轮的减产或控产计划，2025年(nián )第(dì )一季度后半期存储产品(pǐn )的(de )市场价格及各方心理预期(qī )均(jun1 )出(chū )现一定程度的上扬。结合(hé )闪(shǎn )存市场等独立第三方报告(gào )，受服务器OEM客户备库存需求(qiú )，以(yǐ )及存储晶圆原厂的价格策(cè )略(luè )影响，预计eSSD在三季度也将(jiāng )出(chū )现5%—10%的上涨。

　　华为拥(yōng )有(yǒu )鲲(kūn )鹏与昇腾两大产业链，其(qí )中(zhōng )，昇腾是以异构芯片为基(jī )础(chǔ )的加速计算产业，并研发(fā )出(chū )盘古大模型与自身硬件架(jià )构(gòu )兼(jiān )容性良好且支持外部模型(xíng )使(shǐ )用。方正证券张初晨表示(shì )，昇腾智算已完成长期适配(pèi )，成(chéng )熟度明显提升。武汉、北(běi )京(jīng )、成都、西安、沈阳、重(chóng )庆(qìng )等智算中心已经就华为昇(shēng )腾(téng )国(guó )产方案进行了充分的适(shì )配(pèi )，且保持较高的使用率。华(huá )为(wéi )昇腾在已投建算力中心公(gōng )布(bù )的国产化方案中约占85%。后(hòu )续(xù )昇(shēng )腾等国产算力方案预计在(zài )政(zhèng )府及运营商招标的份额将(jiāng )持(chí )续提升。

　　自去年以来(lái )，包(bāo )括摩尔线程在内的国产GPU“四(sì )小龙”(摩尔线程、壁仞科(kē )技(jì )、燧原科技、沐曦)先后开(kāi )启(qǐ )了(le )IPO之路。头豹研究院赵歆(xīn )禹(yǔ )指(zhǐ )出，AI大模型、智能汽车是(shì )目(mù )前GPU的新兴应用领域。AI大模(mó )型(xíng )的(de )迭代升级需要大量GPU芯片(piàn )进(jìn )行(háng )推理训练。智能汽车对图(tú )像(xiàng )处理要求很高，对高端GPU的(de )需(xū )求也在不断增加。其预计(jì )2024-28年(nián )中(zhōng )央处理器GPU行业市场规模由(yóu )6451.15亿(yì )元增长至31556.67亿元，期间年复(fù )合(hé )增长率48.72%。

　　强力“反内(nèi )卷(juàn )”！时隔27年，价格法重新(xīn )修(xiū )订(dìng )

　　AI需求爆发，拉动PCB产业(yè )链(liàn )量价齐升。兴业证券指出(chū )，海(hǎi )外扩产周期拉长，高阶(jiē )PCB供(gòng )需(xū )缺口有望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献一半(bàn )以(yǐ )上的规模。根据扩产规划(huá )，2025年(nián )开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口(kǒu )将扩大，缺口比例分别为(wéi )10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数(shù )年(nián )的高景气度。

　　江波(bō )龙(lóng )接(jiē )受机构调研时表示，随着(zhe )各(gè )大存储晶圆原厂陆续宣布(bù )新(xīn )一轮的减产或控产计划，2025年(nián )第(dì )一季度后半期存储产品的(de )市(shì )场价格及各方心理预期均(jun1 )出(chū )现一定程度的上扬。结合(hé )闪(shǎn )存(cún )市场等独立第三方报告(gào )，受(shòu )服务器OEM客户备库存需求，以(yǐ )及存储晶圆原厂的价格策(cè )略(luè )影(yǐng )响，预计eSSD在三季度也将(jiāng )出(chū )现(xiàn )5%—10%的上涨。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，新恒汇主营智能卡业务(wù )、蚀刻引线框架等，智能卡(kǎ )业(yè )务(wù )核心封装材料柔性引线框(kuàng )架(jià )全球市占率前二，负责eSIM芯(xīn )片(piàn )封测。澄天伟业是国际领(lǐng )先(xiān )的(de )智能卡和专用芯片厂商(shāng )，包(bāo )括电信SIM卡，具备eSIM生产能力(lì )。

　　据媒体报道，知名分(fèn )析(xī )师(shī )郭明錤发布Apple Vision系列和智能(néng )眼(yǎn )镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其预计苹果(guǒ )不(bú )会在2026年推出任何新头戴设(shè )备(bèi )，并计划从2027年开始发布多(duō )款(kuǎn )产(chǎn )品。苹果将头戴式设备视(shì )为(wéi )消费电子产品的下一个主(zhǔ )要(yào )趋势。在苹果的头戴式产(chǎn )品(pǐn )中(zhōng )，首先大量出货的产品(pǐn )有(yǒu )望(wàng )是类似雷朋的智能眼镜，预(yù )计2027年的出货量将达300万至500万(wàn )台(tái )或(huò )更多。

　　财通证券表(biǎo )示(shì )，从全球云基础设施投资情(qíng )况(kuàng )来看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超(chāo )过(guò )3200亿(yì )美元，同比增长超过35%，AI驱(qū )动(dòng )下基础设施投入正迎来高(gāo )速(sù )增长。我国三大互联网云(yún )厂(chǎng )商(shāng )资本开支合计将超过3500亿(yì )元(yuán )，海外巨头凭借全球化收入(rù )支(zhī )撑更大开支，但国内高增(zēng )速(sù )反(fǎn )映国产算力潜力。国泰(tài )海(hǎi )通判断，2025年AI算力产业链将继(jì )续(xù )加速发展，叠加推理侧需(xū )求(qiú )持续演进，有望带来更广(guǎng )阔(kuò )成(chéng )长空间。

　　汽车+低空+人(rén )形(xíng )机器人，这类产品在多领(lǐng )域(yù )将逐渐实现应用

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