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　　机(jī )构称基本面与政策面共振(zhèn )，AI有望帮助(zhù )该行业实现价(jià )值重估

　　中信证券电(diàn )子团队指出，eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡的功能(néng )集成到设备芯(xīn )片中的技术(shù )，无需物理(lǐ )SIM卡即可实现通(tōng )信功能。由(yóu )于实名制管(guǎn )理、安全性等(děng )问题，此前(qián )国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板、物联网等非手机产品。随(suí )手机等终端(duān )轻薄化趋势以及防水防尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在消(xiāo )费电子领域(yù )进行渗透。

　　机构称基(jī )本面与政策(cè )面共振，AI有(yǒu )望帮助该行业(yè )实现价值重(chóng )估

　　智能(néng )体是人工智能(néng )(AI)领域中的一(yī )个重要概念(niàn )，是指能够自(zì )主感知环境(jìng )、做出决策(cè )并执行行动的(de )智能实体，它可以是一个程序、一个(gè )系统或是一(yī )个机器人。中国工程院院(yuàn )士邬贺铨近(jìn )日表示，人工(gōng )智能将从生(shēng )成式大模型(xíng )向AI Agent(人工智能体(tǐ ))和Agentic AI(代理式人(rén )工智能)发展(zhǎn )，互联网将进(jìn )入智能体时(shí )代。中航证(zhèng )券分析指出，智能体能力(lì )跃迁，AI Agent商业(yè )化拐点临近。大模型进入(rù )智能体执行(háng )时代，AI应用落(luò )地与政策支(zhī )持共振加速。2025年将是AI Agent能力(lì )平台化元年(nián )，国内外大模型能力从“内容生成”跃迁至“流程(chéng )代理”，技(jì )术范式跃迁(qiān )与商业价值转(zhuǎn )化正同步加(jiā )速。

　　兴(xìng )业证券表示，在国家政策(cè )的强力支持(chí )背景下，产业(yè )链各环节企(qǐ )业相继发布(bù )全固态电池技(jì )术解决方案(àn )，同时低空(kōng )经济、机器人(rén )等新兴应用(yòng )场景的需求(qiú )催化持续释放(fàng )，多重利好(hǎo )叠加下，固态电池产业化(huà )进程有望提(tí )前加速。目前(qián )初代全固态(tài )电池材料体(tǐ )系已定型，材(cái )料性能和设(shè )备接近量产(chǎn )要求，预计25H2进(jìn )入固态电池(chí )设备和材料(liào )企业定点的关(guān )键期，固态(tài )电池设备端(duān )和材料端布局(jú )较为完善、验证进展较(jiào )快的企业有望(wàng )受益。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产周(zhōu )期拉长，高(gāo )阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根(gēn )据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长(zhǎng )最快，2027年有望(wàng )达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规模。根(gēn )据扩产规划(huá )，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩(kuò )大，缺口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持数年的高景气(qì )度。

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