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　　据媒体报(bào )道(dào )，知名分析(xī )师郭明錤发(fā )布Apple Vision系列和智能(néng )眼(yǎn )镜预期路线图(2025-2028)，其预(yù )计(jì )苹果不会在2026年推出任何(hé )新头戴设备，并计划从(cóng )2027年(nián )开始发布多(duō )款(kuǎn )产品。苹果将头戴式设(shè )备(bèi )视为消费电子产品的(de )下(xià )一个主要趋势。在苹(píng )果(guǒ )的头戴式产品(pǐn )中，首先大(dà )量出货的产(chǎn )品(pǐn )有望是类似雷朋的智能(néng )眼(yǎn )镜，预计2027年的出货量(liàng )将(jiāng )达300万至500万台(tái )或更多。

　　媒体报道，今(jīn )年以来我国基础大模(mó )型(xíng )的迭代速度加快，大模(mó )型在电子、原材料、消(xiāo )费(fèi )品等行业加(jiā )快(kuài )落地。记者从世界人工(gōng )智(zhì )能大会上获悉，当前(qián )全(quán )球已发布的大模型总(zǒng )数(shù )达到3755个，其中(zhōng )，我国企业(yè )贡献了1509个，数(shù )量居全球首位。

　　上(shàng )市(shì )公司中，崇达技术在(zài )AI服(fú )务PCB领域的主(zhǔ )要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算(suàn )机(jī )、服务器主(zhǔ )板(bǎn )、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球范围内(nèi )少(shǎo )数同时具备各类PCB产品(pǐn )研(yán )发、设计、制(zhì )造、销售与(yǔ )服务的专业(yè )大(dà )型厂商，拥有优质多样(yàng )的(de )PCB产品线，主要产品范(fàn )围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品，并广(guǎng )泛(fàn )应用于通讯电子产品(pǐn )、消费电子及计算机类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模块、高速(sù )计(jì )算机等产品。铜冠铜箔(bó )产(chǎn )品按应用领域分类包(bāo )括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜箔，公(gōng )司开发的高频(pín )高速铜箔具(jù )有极低的表(biǎo )面(miàn )轮廓度，传送信号损失(shī )低(dī )，阻抗小等优良介电(diàn )特(tè )性，能应用(yòng )于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务(wù )器(qì )、数据中心、交换机(jī )等(děng )网络设备和网络连接器(qì )。

　核聚变行业会议将(jiāng )召(zhào )开，机构称(chēng )核(hé )聚变商业化进程有望加(jiā )快(kuài )

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴业(yè )证(zhèng )券指出，海外(wài )扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供(gòng )需(xū )缺口有望拉大。根据测(cè )算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其(qí )中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有望达到600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规模。根据(jù )扩(kuò )产规划，2025年(nián )开(kāi )始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口(kǒu )将扩大，缺口比例分(fèn )别(bié )为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有(yǒu )望维持数年的(de )高景气度。

　　这一调(diào )整(zhěng )将有效遏制恶性价格竞(jìng )争，推动行业从“价格(gé )战(zhàn )”转向“价(jià )值战”。光(guāng )大证券王明瑞(ruì )认(rèn )为，集采“反内卷”将(jiāng )价格战升级为价值战，具备稳定生产能力、质(zhì )量(liàng )控制体系完(wán )善(shàn )、成本控制能力强的头(tóu )部(bù )企业将持续受益，尤(yóu )其(qí )在此前集采发生价格(gé )乱(luàn )象的领域，看(kàn )好头部优质(zhì )企业的市场(chǎng )份(fèn )额有望进一步集中。

　　上市公司中，恒玄科(kē )技(jì )自主研发了(le )低功耗多核(hé )异构嵌入式SoC技(jì )术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学和音频系统、可穿戴(dài )平台智能检测和健康监(jiān )测(cè )技术和2.5DGPU等关(guān )键(jiàn )核心技术，SoC主控芯片产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于智能可穿(chuān )戴(dài )、智能家居等终端，并(bìng )在先进制造工(gōng )艺上持续迭(dié )代，创新能(néng )力(lì )突出。乐心医疗智能戒(jiè )指目前已送至专业三方(fāng )测(cè )试机构检测(cè )，筹备完善(shàn )后公司将积极(jí )推(tuī )出上市。除创新产品(pǐn )的(de )持续投入，公司根据战(zhàn )略聚焦，着力开发大模(mó )型(xíng )在心血管疾(jí )病(bìng )领域的垂直应用，通过(guò )“智能健康监测设备+AI+服(fú )务(wù )”的模式，为慢病患(huàn )者(zhě )提供专业化数(shù )字慢病管理(lǐ )整体解决方(fāng )案(àn )。弘信电子业务下游包(bāo )括智能硬件FPC，背光模组(zǔ )、AI算力服务器(qì )研发制造，以及AI资源服务(wù )等(děng )。公司生产的FPC产品最(zuì )终(zhōng )可应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴设备蓝牙耳机以及机(jī )器(qì )人等。

　　申(shēn )万宏源表示，随着技术(shù )的(de )持续突破、政策不断(duàn )落(luò )地以及国内招投标加(jiā )速(sù )，核聚变技术(shù )的工程化与(yǔ )商业化进程(chéng )有(yǒu )望加快，坚定看好可控(kòng )核聚变全产业链投资机(jī )会(huì )。1)长期来看(kàn )，核聚变被(bèi )誉为“终极能(néng )源(yuán )”，具备能量密度高(gāo )、清洁环保、原材料易(yì )得(dé )等优势，能有效解决传(chuán )统(tǒng )能源的诸多(duō )问(wèn )题，是未来能源的必然(rán )选(xuǎn )择。2)中期来看，2025-2030年全(quán )球(qiú )进入实验堆建设高峰(fēng )期(qī )，我国在超导(dǎo )材料等产业(yè )链关键环节(jiē )技(jì )术突破显著，国产化进(jìn )程不断加速；3)短期来看(kàn )，行业政策信(xìn )号明确，国(guó )内招投标不断(duàn )落(luò )地。中信证券研报认(rèn )为(wéi )，核聚变当前正处于(yú )投(tóu )资加速的过程中，中美(měi )均(jun1 )大力发展，核(hé )聚变将迎来新一轮加速(sù )发(fā )展期。

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