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　　据媒体报道，运(yùn )用合成(chéng )生物技(jì )术把微(wēi )生物改造成“超级(jí )工厂”，从而(ér )实现新(xīn )物质、新材料的高效合成(chéng )和绿色(sè )制造，已经成为前沿地区推动新(xīn )质(zhì )生产(chǎn )力(lì )发展的重要抓手。面对这片产业(yè )新蓝(lán )海(hǎi )，青岛已经实现了源头创新到产(chǎn )业应(yīng )用(yòng )的贯通(tōng )，走在了发展前列。

　　三体星(xīng )座能够(gòu )实现整轨卫星互联，并搭(dā )载了80亿(yì )参数的(de )天基模(mó )型，可对L0-L4级卫星数(shù )据进行(háng )在轨处(chù )理。据(jù )我国航天飞行力学、火箭(jiàn )弹道设(shè )计专家(jiā )余梦伦计算，要实现空间(jiān )太(tài )阳能(néng )发(fā )电与地面太阳能发电的成本持平(píng )，运(yùn )用(yòng )火箭的运输费用至少要降至每公(gōng )斤1千(qiān )元(yuán )人民币(bì )，所以算力上星进一步推(tuī )动国内(nèi )商业航(háng )天产业发展。

　　这类传(chuán )感器重(chóng )要性正(zhèng )逐渐提(tí )升，交付量正在经(jīng )历爆发(fā )式增长(zhǎng )

　　华(huá )安证券表示，“AI+X产品”模(mó )式引发(fā )玩具市(shì )场裂变。AI玩具是“AI+玩具”的融合(hé )产(chǎn )品。与传统的玩具产品相比，AI玩(wán )具通(tōng )过(guò )搭载大型模型，可以通过语音识(shí )别、图(tú )像识别(bié )、自然语言处理、深度学(xué )习、情(qíng )感分析(xī )等技术，实现交互和反馈(kuì )，提供(gòng )个性化(huà )的学习(xí )和娱乐体验。市场(chǎng )规模方(fāng )面，华(huá )安证券(quàn )认为，AI玩具量价齐升，市(shì )场有望(wàng )十倍扩(kuò )容。具体看，价格方面AI玩(wán )具定价(jià )为(wéi )普通玩具几倍到几十倍不等，量(liàng )方面(miàn )AI玩(wán )具有望创造新需求新市场。

　　工信(xìn )部(bù )印发《“工业母机+”百行万企产(chǎn )需对接(jiē )活动实(shí )施方案》(下称《方案》)，旨在推(tuī )动工业(yè )母机创(chuàng )新产品推广应用，促进工(gōng )业母机(jī )产业链(liàn )融通发展。活动于2024年7月启(qǐ )动，持(chí )续至2027年(nián )年底，并将采取“线下线(xiàn )上”相(xiàng )结(jié )合的方式开展。

　　上市公司中(zhōng )，通(tōng )富(fù )微电是国际领先封测龙头，在全(quán )球拥(yōng )有(yǒu )七大生(shēng )产基地。公司表示，将保(bǎo )持对HBM技(jì )术的持(chí )续关注，并积极开展相关(guān )的研发(fā )布局等(děng )前期工(gōng )作。长电科技推出(chū )的XDFOI高性(xìng )能封装(zhuāng )技术平(píng )台可以支持HBM的封装要求。精测电(diàn )子子公(gōng )司武汉精鸿主要聚焦自动(dòng )测试设(shè )备(bèi )(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设(shè )备)等(děng )。公司表示，在存储芯片制造领域(yù )，公(gōng )司(sī )与长江(jiāng )存储、合肥长鑫等众多客(kè )户建立(lì )了良好(hǎo )的合作关系。

　　近年来(lái )，随着(zhe )MR、XR等硬(yìng )件的革(gé )新极大地丰富了3D内(nèi )容的落(luò )地场景(jǐng )，AI生成(chéng )3D技术的演进将不断提高创(chuàng )作者的(de )生产效(xiào )率，3D内容和市场需求均呈(chéng )现爆炸(zhà )式(shì )增长(zhǎng )。常见的应用领域包括游戏(xì )开发(fā )(3D素(sù )材)、电影和动画制作、建筑设计(jì )、产(chǎn )品(pǐn )设计(包(bāo )括电商领域商品图展示)、虚拟现(xiàn )实、医(yī )学科研、教育教学等。辰(chén )宇咨询(xún )预计2023年(nián )全球3D模(mó )型平台市场销售额(é )达到106亿(yì )元，预(yù )计2030年将(jiāng )达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金证(zhèng )券指出(chū )，从核(hé )心市场看，中国游戏和动(dòng )画用3D建(jiàn )模(mó )市场(chǎng )占据全球约10.37%的市场份额。预(yù )计3D视(shì )觉(jiào )内容市场规模已达到百亿级，目(mù )前随(suí )着(zhe )算力、光学显示等基础设施的持(chí )续迭代(dài )、升级(jí )，以及苹果、高通、三星(xīng )、Meta等全(quán )球互联(lián )网巨头(tóu )的入局，MR已进入强(qiáng )硬件周(zhōu )期，内(nèi )容及应(yīng )用有望随之繁荣，有望催(cuī )化2D素材(cái )转3D模型(xíng )的需求爆发。

　　SEMI预计2024年(nián )全球半(bàn )导(dǎo )体设(shè )备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿(yì )美元(yuán )，其中中国占比32%。中信证券认为，2024/25年全(quán )球(qiú )半导体(tǐ )设备市场规模持续提升，其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领先全球，国内半导(dǎo )体制造(zào )产能尚(shàng )存在较(jiào )大缺口，设备国产(chǎn )化率还(hái )有较大(dà )的提升(shēng )空间。受益于下游需求提(tí )升及国(guó )产化率(lǜ )的快速增长，看好国内设(shè )备、零(líng )部(bù )件和(hé )材料企业在关键领域的新品(pǐn )布局(jú )和(hé )先进产能带来的订单增量，预计(jì )未来(lái )2~3年(nián )国内设(shè )备公司的订单将快速提升(shēng )。

　　“政策(cè )支持+需求逐渐释放”该行(háng )业景气(qì )度有望(wàng )提升

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