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　　上海超导科创(chuàng )板IPO获(huò )受理，拟募资12亿元

　　上(shàng )市(shì )公司中，中洲特材是核电(diàn )公司(sī )的上游供应商，生产的(de )阀(fá )门(mén )、焊材等产品已为中核(hé )、中广核、国核等核电设施配(pèi )套(tào )。国光电气在互动易表示超(chāo )导材料作为磁约束可控核(hé )聚(jù )变(biàn )装置的一项关键材料，其进(jìn )步将有力的推动磁约束可(kě )控(kòng )核(hé )聚变工程化进度。公司(sī )所研(yán )制的偏滤器、第一壁等(děng )产(chǎn )品(pǐn )是可控核聚变装置的核心(xīn )零部(bù )件。

　　公司方面，德(dé )明(míng )利(lì )主营业务及技术布局主(zhǔ )要(yào )集中于通用型存储芯片及解(jiě )决(jué )方(fāng )案的研发与产业化，包(bāo )括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销售的存储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　据媒(méi )体报(bào )道，第55届巴黎国际航空(kōng )航(háng )天(tiān )展览会上，来自深圳龙(lóng )岗(gǎng )的联合飞机集团携其重磅新(xīn )品(pǐn )铂(bó )影T1400纵列式无人直升机与(yǔ )镧(lán )影R6000倾转旋翼机闪亮登场，向(xiàng )世(shì )界展示我国低空智能装(zhuāng )备领(lǐng )域的技术实力与产业布局(jú )深(shēn )度(dù )。种种优越的性能，让(ràng )这款(kuǎn )无人机成为全场“最靓(liàng )的(de )仔(zǎi )”。

　　据报道，刚果金(jīn )公布(bù )，2025年6月21日起，战略矿产(chǎn )市(shì )场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会采取了重(chóng )大(dà )监管措施，鉴于市场上库存(cún )量(liàng )持(chí )续高企，已决定将临时(shí )禁(jìn )令的期限自本决定生效之(zhī )日(rì )起(qǐ )再延长三个月，适用于(yú )刚果(guǒ )所有源自采矿的钴出口。

　　上市公司中，天岳先进(jìn )碳化(huà )硅衬底可广泛应用于电(diàn )动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家(jiā )电(diàn )及先进通信基站等领域(yù )。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体(tǐ )公(gōng )司的重要供应商，公司(sī )的(de )产品亦在国际上获得广泛(fàn )认(rèn )可(kě )。芯联集成8英寸碳化硅(guī )产线(xiàn )顺利推进中，相关产品已(yǐ )陆(lù )续(xù )通过相关验证，预计下(xià )半年(nián )开始量产。英诺激光依(yī )托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势，主(zhǔ )要布(bù )局消费电子、3D打印、生(shēng )物(wù )医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行(háng )业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要(yào )产(chǎn )品为碳化硅退火制程的(de )激(jī )光器，客户以国外知名半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )装备公司为主。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，中洲特材是核电公(gōng )司(sī )的(de )上游供应商，生产的阀(fá )门、焊材等产品已为中核、中(zhōng )广(guǎng )核、国核等核电设施配套(tào )。国(guó )光电气在互动易表示超(chāo )导(dǎo )材(cái )料作为磁约束可控核聚(jù )变(biàn )装置的一项关键材料，其进(jìn )步(bù )将(jiāng )有力的推动磁约束可控(kòng )核(hé )聚变工程化进度。公司所(suǒ )研(yán )制(zhì )的偏滤器、第一壁等产(chǎn )品是(shì )可控核聚变装置的核心零(líng )部(bù )件(jiàn )。

　　上市公司中，南(nán )芯科(kē )技是电源及电池领域可(kě )提(tí )供(gòng )端到端完整解决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的，公司收入规模位(wèi )居(jū )国(guó )内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利(lì )基(jī )石。近年来，公司在深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司(sī )正在(zài )布局AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在(zài )储能、光伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款充电芯片，同时布(bù )局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年(nián )多(duō )款显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产，通过新技术提高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机(jī )全高(gāo )清显示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以及下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面，公(gōng )司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车(chē )载(zǎi )显示和电视等领域的时(shí )序(xù )控制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

　　这类半导体材料性能(néng )优势(shì )突出，是未来行业发展的(de )重(chóng )要方向

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