山科智能将迎武汉国资入主 现实控人等拟套现5.72亿元
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      2025年《政(zhèng )府工作(zuò )报告》十大任(rèn )务中,“大力提振消费、提高投资效益,全方位扩大国内(nèi )需求”位居首(shǒu )位。万(wàn )联证券(quàn )陈雯认(rèn )为,更(gèng )大力度(dù )、更加精准的促消费政策推出,有利(lì )于提振(zhèn )国内消(xiāo )费市场(chǎng )信心,增强居(jū )民的消(xiāo )费能力(lì )和消费(fèi )意愿,促进消费市场回暖,利好顺周期的消(xiāo )费行业(yè )。

      比利时(shí )半导体(tǐ )供应商(shāng )迈来芯(xīn )(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有(yǒu )的业务(wù )根基,增设本(běn )地物流(liú )中心并(bìng )将实现(xiàn )完全本(běn )地化制造。据官方介绍,在2024年底完成(chéng )严谨的(de )筛选流(liú )程后,公司新(xīn )增一家(jiā )中国半(bàn )导体晶(jīng )圆制造(zào )合作伙伴,并已在该合作工厂启动专(zhuān )为中国(guó )市场定(dìng )制化研(yán )发的迈(mài )来芯产(chǎn )品生产(chǎn )进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式(shì )投产。此外,公司还(hái )扩建了(le )其在上(shàng )海的办(bàn )公室,以服务中国市场客户。

      公司方面(miàn ),国能(néng )日新作(zuò )为能源(yuán )数智化(huà )领域的(de )先行者(zhě ),打造(zào )的“AI数(shù )云协同矩阵”以AI技术为支撑,通过四(sì )大“技(jì )术+运营(yíng )”模式(shì )突破,让储能(néng )从 “被(bèi )动响应(yīng )” 转向 “主动决策”,打通"源网荷储"全链条协同。固德威(wēi )已研发(fā )并网及(jí )储能全(quán )线二十(shí )多个系(xì )列光伏(fú )逆变器(qì )产品,功率覆盖0.7kW~250kW,充分满足户用、扶贫、工商业(yè )及大型(xíng )电站需(xū )求。

      据媒(méi )体报道(dào ),由中(zhōng )交三航局二公司参建的上海临港海底(dǐ )数据中(zhōng )心示范(fàn )项目EPCI工(gōng )程在南(nán )通举行(háng )开工仪(yí )式。该(gāi )项目作为全球首个海上风电融合型海底数据中心零碳新基(jī )建标杆(gǎn ),将助(zhù )力上海(hǎi )在算力(lì )基础设(shè )施绿色(sè )化、低(dī )碳化领域达到国际前沿水平。

      中(zhōng )央处理(lǐ )器(CPU)作为(wéi )计算机(jī )系统的(de )运算和(hé )控制核(hé )心,是(shì )信息处(chù )理、程序运行的最终执行单元。兴业(yè )证券吴(wú )吉森指(zhǐ )出,人(rén )工智能(néng )、云计(jì )算、物(wù )联网等(děng )新一代信息技术的发展,为CPU发展带来新的机遇,新型基础(chǔ )设施搭(dā )建、终(zhōng )端设备(bèi )的更新(xīn )换代以(yǐ )及应用(yòng )层级的(de )创新都将对CPU提出更高的要求,推动CPU市(shì )场持续(xù )增长。根据中(zhōng )商产业(yè )研究院(yuàn )数据显(xiǎn )示,2023年(nián )中国CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模进(jìn )一步增(zēng )长至2326.1亿(yì )元。

      全球(qiú )支付服(fú )务与金(jīn )融基础(chǔ )设施提供商Stripe宣布,与腾讯进步深化全球合作,在20个国家的(de )Stripe Terminal正式接(jiē )入微信(xìn )支付。在澳大(dà )利亚、加拿大(dà )、法国、德国、意大利、新加坡、英国、美(měi )国等国(guó )家,由(yóu )Stripe提供支(zhī )持的企(qǐ )业不仅(jǐn )可以在(zài )线无缝(féng )接入微(wēi )信支付,还可以通过Stripe Terminal实现线下收款。

      上(shàng )市公司(sī )中,盛(shèng )美上海(hǎi )表示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备可(kě )用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高带宽(kuān )存储器(qì ))工艺,全线封(fēng )测设备(bèi )(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可(kě )应用于(yú )大算力(lì )芯片2.5D封(fēng )装工艺(yì )。赛腾(téng )股份海(hǎi )外客户(hù )HBM批量设(shè )备订单已经陆续交付,部分设备已完(wán )成验收(shōu )。联瑞(ruì )新材表(biǎo )示,公(gōng )司Lowα球(qiú )形氧化(huà )铝系列(liè )产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能(néng )算力等(děng )行业。从客户(hù )端反馈(kuì )来看,仅有公(gōng )司和少数日本同行在供应相关产品。近年来(lái ),伴随(suí )AI、高性(xìng )能计算(suàn )(HPC)等领域(yù )的快速(sù )发展,该系列(liè )产品销(xiāo )售呈较快增长趋势。

      国产CPU龙头启(qǐ )动科创(chuàng )板IPO

  • SM广场
  • 2025-12-31

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