超3000股飘绿,成交额7902亿缩量153亿
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      上市(shì )公司中,东百(bǎi )集团在(zài )商业零售(shòu )领域(yù ),通过(guò )百货、购(gòu )物中心(xīn )、文商旅综合(hé )体、线上业务(wù )等业态(tài ),提供丰富的(de )商品和优质服(fú )务,其(qí )自持核心(xīn )门店如(rú )东百(bǎi )中心和兰(lán )州中心(xīn ),位于福州和(hé )兰州的核心地(dì )段。海(hǎi )南椰岛主营以(yǐ )保健酒类产品为(wéi )主,旗下椰岛全球购(gòu )定位于岛内居(jū )民消费(fèi )品经营,跨境(jìng )电商等业务。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),移(yí )远通信(xìn )表示,移(yí )远AI玩具(jù )整体解决方案(àn )率先支持火山(shān )引擎豆(dòu )包RTC(实时音视频(pín ))大模型,现已(yǐ )全面具(jù )备市场交(jiāo )付能力(lì )。奥(ào )飞娱乐“AI智趣喜(xǐ )羊羊”产品已(yǐ )在天猫、京东(dōng )等线上(shàng )平台发售。星(xīng )辉娱乐表示,将AI人机(jī )交互技术应用于(yú )玩具一直是玩(wán )具行业(yè )发展趋势之一(yī ),公司与其他(tā )同行业(yè )玩具公司一样(yàng ),密切(qiē )关注相关(guān )技术的发展。公司玩(wán )具业务已储备(bèi )了机器(qì )人玩具、语音(yīn )遥控玩具、无(wú )人机玩(wán )具等研发(fā )生产技术,产品曾进(jìn )行小规(guī )模投放。

      据媒体报道,量子计(jì )算机公司D-Wave宣布(bù ),其退火量子计算机(jī )在解决复杂磁性(xìng )材料模拟问题(tí )时,性(xìng )能超越了世界(jiè )上最强大的传(chuán )统超级(jí )计算机之一,标志着(zhe )量子计算(suàn )在现实世界问题上的(de )巨大突破。

      在当(dāng )今数字化时代(dài ),人工智能的(de )飞速发(fā )展对存储(chǔ )芯片提出了(le )更高要求(qiú ),HBM(高带(dài )宽内存)应运而(ér )生。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容量、低功(gōng )耗和小尺寸等显著优(yōu )势,成为高性能(néng )计算领域的关(guān )键存储(chǔ )技术。此前,SK海力士表示,得益于(yú )数据中心投资(zī ),预计(jì )今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式增(zēng )长”。华金证券指出(chū ),HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带(dài )宽高容量,成为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助,HBM将持续迭(dié )代,I/O口数量以(yǐ )及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配置,且产品周期相(xiàng )对较长(zhǎng ),单颗容量及(jí )配置颗数逐步(bù )增加,市场空间广阔(kuò ),国产(chǎn )供应链加(jiā )速配套。

      上市公(gōng )司中,盛美上(shàng )海表示(shì ),公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充(chōng );全线(xiàn )湿法清洗(xǐ )设备及电镀(dù )铜设备等(děng )均可用(yòng )于HBM(高带宽存储(chǔ )器)工艺,全线(xiàn )封测设(shè )备(包括湿法设(shè )备、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦(yì )可应用于大算(suàn )力芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客(kè )户HBM批量(liàng )设备订单已经(jīng )陆续交(jiāo )付,部分(fèn )设备已完成验收。联(lián )瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多(duō )种规格(gé ),可通过(guò )MUF等多种封装(zhuāng )形式应用(yòng )于高性(xìng )能算力等行业(yè )。从客户端反(fǎn )馈来看(kàn ),仅有公司和(hé )少数日本同行在供应(yīng )相关产品。近年(nián )来,伴随AI、高(gāo )性能计(jì )算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系(xì )列产品(pǐn )销售呈较快增(zēng )长趋势(shì )。

      国(guó )内C端需求已得到验证(zhèng ),相关产品用(yòng )户规模(mó )和活跃度呈指(zhǐ )数级增长

      银河证(zhèng )券表示,在全球半导(dǎo )体产业格(gé )局不断(duàn )演变的当下,国际贸易环境(jìng )复杂多(duō )变,海外大厂(chǎng )为避免关税影响,布(bù )局中国业务时可(kě )能更多采用Local for Local(本(běn )地化生(shēng )产以供应本地(dì )需求)生产策略(luè )。这一(yī )策略的转变意(yì )义重大(dà ),为本土(tǔ )制造企业带来明确的(de )增量需求。此(cǐ )外,上(shàng )海证券认为,电子半导体2025年(nián )或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏,产业(yè )竞争格局(jú )有望加(jiā )速出清修复,产业盈利周期(qī )和相关(guān )公司利润有望(wàng )持续复苏。

      4月16日(rì ),五一假期前一(yī )日(4月30日)火车票(piào )开售。在去哪儿平台(tái )上,北方地区(qū )前往长(zhǎng )三角、两湖、川渝,长三角多(duō )地去往北京、广州、福州、厦门、长沙、青岛等地客流(liú )火爆,北京-杭(háng )州、北(běi )京-青岛、上海-黄山等(děng )线路购票(piào )难度不(bú )低于春运。

      比利时半导(dǎo )体供应(yīng )商迈来芯(Melexis)正式(shì )公布其中国战略的未(wèi )来规划。公司将(jiāng )基于在中国现(xiàn )有的业(yè )务根基,增设(shè )本地物流中心(xīn )并将实(shí )现完全本地化(huà )制造。据官方介(jiè )绍,在2024年底完成严谨(jǐn )的筛选流程后(hòu ),公司(sī )新增一家中国(guó )半导体晶圆制(zhì )造合作(zuò )伙伴,并(bìng )已在该合作(zuò )工厂启动(dòng )专为中(zhōng )国市场定制化(huà )研发的迈来芯(xīn )产品生(shēng )产进程。当前(qián ),相关产品正处于开(kāi )发阶段,预计将(jiāng )于2026年上半年正(zhèng )式投产(chǎn )。此外,公司(sī )还扩建了其在(zài )上海的(de )办公室,以服(fú )务中国(guó )市场客户(hù )。

      君乐宝官宣:启动16亿元生育(yù )补贴计(jì )划!

  • 强力的爱
  • 2025-12-31

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  在当(dāng )今数字化时代(dài ),人工智能的(de )飞速发(fā )展对存储(chǔ )芯片提出了(le )更高要求(qiú ),HBM(高带(dài )宽内存)应运而(ér )生。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容量、低功(gōng )耗和小尺寸等显著优(yōu )势,成为高性能(néng )计算领域的关(guān )键存储(chǔ )技术。此前,SK海力士表示,得益于(yú )数据中心投资(zī ),预计(jì )今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式增(zēng )长”。华金证券指出(chū ),HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带(dài )宽高容量,成为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助,HBM将持续迭(dié )代,I/O口数量以(yǐ )及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配置,且产品周期相(xiàng )对较长(zhǎng ),单颗容量及(jí )配置颗数逐步(bù )增加,市场空间广阔(kuò ),国产(chǎn )供应链加(jiā )速配套。

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  国(guó )内C端需求已得到验证(zhèng ),相关产品用(yòng )户规模(mó )和活跃度呈指(zhǐ )数级增长

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  4月16日(rì ),五一假期前一(yī )日(4月30日)火车票(piào )开售。在去哪儿平台(tái )上,北方地区(qū )前往长(zhǎng )三角、两湖、川渝,长三角多(duō )地去往北京、广州、福州、厦门、长沙、青岛等地客流(liú )火爆,北京-杭(háng )州、北(běi )京-青岛、上海-黄山等(děng )线路购票(piào )难度不(bú )低于春运。

  比利时半导(dǎo )体供应(yīng )商迈来芯(Melexis)正式(shì )公布其中国战略的未(wèi )来规划。公司将(jiāng )基于在中国现(xiàn )有的业(yè )务根基,增设(shè )本地物流中心(xīn )并将实(shí )现完全本地化(huà )制造。据官方介(jiè )绍,在2024年底完成严谨(jǐn )的筛选流程后(hòu ),公司(sī )新增一家中国(guó )半导体晶圆制(zhì )造合作(zuò )伙伴,并(bìng )已在该合作(zuò )工厂启动(dòng )专为中(zhōng )国市场定制化(huà )研发的迈来芯(xīn )产品生(shēng )产进程。当前(qián ),相关产品正处于开(kāi )发阶段,预计将(jiāng )于2026年上半年正(zhèng )式投产(chǎn )。此外,公司(sī )还扩建了其在(zài )上海的(de )办公室,以服(fú )务中国(guó )市场客户(hù )。

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