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　　据媒体报道，在“模数引领，智(zhì )行未来”AI赋能自(zì )动(dòng )驾驶创新发展(zhǎn )论(lùn )坛上，《上海高(gāo )级别自动驾驶(shǐ )引领区“模速智行(háng )”行动计划》发(fā )布(bù )，总体目标为2027年(nián )基本建成全球(qiú )领先(xiān )高级别自动驾(jià )驶引领区，形成(chéng )具(jù )有国际竞争力的(de )智能网联产业(yè )集群。

　　媒体报(bào )道，今年以来我(wǒ )国(guó )基础大模型的(de )迭(dié )代速度加快，大模型在电子、原(yuán )材料、消费品等(děng )行(háng )业加快落地。记(jì )者从世界人工智(zhì )能大会上获悉(xī )，当前全球已发布(bù )的(de )大模型总数达(dá )到(dào )3755个，其中，我国(guó )企业贡献了1509个(gè )，数(shù )量居全球首位(wèi )。

　　国家发布(bù )价(jià )格法修正草案，核心思想“反(fǎn )内卷(juàn )”。国盛证券(quàn )杨润思认为，光(guāng )伏(fú )在反内卷的背(bèi )景(jǐng )之下，产业链价格修复是必然趋(qū )势，预计多晶硅(guī )价(jià )格有望回归到(dào )行(háng )业成本价之上，同时供给侧的(de )出清政策也有望跟(gēn )进(jìn )出炉。随着多(duō )晶(jīng )硅料价格上涨，建议持续关注(zhù )下游(yóu )产业链硅片、电池片、组件等(děng )各(gè )环节的价格修复(fù )机会和弹性。

　　江波龙：预计(jì )eSSD价格三季度将出(chū )现(xiàn )5%-10%上涨

　　上市(shì )公(gōng )司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足数据(jù )中(zhōng )心、车规级等(děng )多(duō )元化需求，并通(tōng )过瑞芯微、晶(jīng )晨半导体等SoC平台认(rèn )证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需(xū )求，强化在AI等(děng )高端(duān )领域的市场竞(jìng )争力。太龙股份(fèn )子(zǐ )公司博思达科技(jì )有存储芯片解(jiě )决方(fāng )案，产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态(tài )硬盘|SSD、嵌入式(shì )存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　以色列理(lǐ )工学院近日发布(bù )公(gōng )报说，该校研(yán )究(jiū )人员与同行联合(hé )开发出一种新(xīn )型可穿戴设备，能(néng )实(shí )时监测糖尿病(bìng )患(huàn )者体内血糖水平(píng )和药物浓度，研究(jiū )成果已发表于(yú )英国《自然-通讯(xùn )》杂志。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产(chǎn )业链(liàn )量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海(hǎi )外(wài )扩产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规(guī )模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快(kuài )，2027年有望达到(dào )600亿(yì )元，贡献一半以(yǐ )上的规模。根(gēn )据扩(kuò )产规划，2025年开(kāi )始产能趋紧，2026-2027年(nián )供(gòng )需缺口将扩大，缺口比例分别(bié )为10%和(hé )16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持数年(nián )的(de )高景气度。

　　近日，中国联通已在官方App及部分(fèn )线上渠道上线了(le )eSIM手(shǒu )机业务的开通(tōng )办(bàn )理页面。目前中(zhōng )国联通已在天(tiān )津、北京、河北等(děng )25个(gè )省市重启eSIM功能(néng )，并计划年内覆盖(gài )全国。两年前(qián )的2023年(nián )，三大运营商(shāng )曾以“业务维护(hù )升(shēng )级”为由暂停eSIM业(yè )务办理，已办(bàn )理用(yòng )户可继续使用(yòng )，但一旦取消就(jiù )无(wú )法再次办理。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功(gōng )能(néng )集成到设备芯(xīn )片(piàn )中的技术，无需物理SIM卡即可实(shí )现通信功能。由于(yú )实(shí )名制管理、安(ān )全(quán )性等问题，此前(qián )国内厂商仅将(jiāng )eSIM应用于可穿戴、平(píng )板、物联网等非(fēi )手(shǒu )机产品。随手机(jī )等终端轻薄化(huà )趋势(shì )以及防水防尘(chén )要求提升，eSIM有望(wàng )加(jiā )速在消费电子领(lǐng )域进行渗透。

　　强力“反内卷(juàn )”！时隔27年，价(jià )格(gé )法重新修订

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