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　　据(jù )媒体(tǐ )报道，知名分(fèn )析师郭(guō )明錤发布Apple Vision系列和智能眼镜预期路(lù )线图(2025-2028)，其预计(jì )苹果不(bú )会在2026年(nián )推出任何新头戴设备，并计划从2027年开始(shǐ )发布多(duō )款产品(pǐn )。苹(píng )果(guǒ )将头(tóu )戴式设(shè )备视为(wéi )消费电子产品的下一个主要趋势。在苹(píng )果的头(tóu )戴式产(chǎn )品中，首先大(dà )量出货的产品有望是类似雷朋的(de )智能眼(yǎn )镜，预(yù )计2027年的(de )出货(huò )量将达(dá )300万至500万(wàn )台或更(gèng )多。

　　智能体能力跃迁，AI Agent商业(yè )化拐点(diǎn )临近

上(shàng )海计划(huá )2027年基本(běn )建成全球领先高级别自动驾驶引领区

　　目前(qián )，持续(xù )三个(gè )季(jì )度的(de )下游客(kè )户消化(huà )库存进程基本结束，下游需求出现实质(zhì )性增长(zhǎng )。结合(hé )相关独(dú )立第三(sān )方的市场信息来看，半导体存储市场自(zì )2025年3月底(dǐ )开始逐(zhú )步回(huí )暖。天(tiān )风证券(quàn )半导体(tǐ )团队认为，今年第三、第四季度(dù )存储大(dà )板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持续(xù )，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量(liàng )快速升(shēng )级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量(liàng )产品渗(shèn )透率持续提升，有望进一步拉高板块收(shōu )入体量(liàng )。

　　宇树科(kē )技王兴(xìng )兴称上半年全国智能机器人行业增速可(kě )达50%到100%

　　兴业(yè )证券(quàn )表示，在国家(jiā )政策的(de )强力支持背景下，产业链各环节(jiē )企业相(xiàng )继发布(bù )全固态(tài )电池技(jì )术解决方案，同时低空经济、机器人等(děng )新兴应(yīng )用场景(jǐng )的需(xū )求(qiú )催化(huà )持续释(shì )放，多(duō )重利好叠加下，固态电池产业化进程有(yǒu )望提前(qián )加速。目前初(chū )代全固(gù )态电池材料体系已定型，材料性能和设(shè )备接近(jìn )量产要(yào )求，预计25H2进(jìn )入固态(tài )电池设(shè )备和材料企业定点的关键期，固(gù )态电池(chí )设备端(duān )和材料(liào )端布局(jú )较为完善、验证进展较快的企业有望受(shòu )益。

　　中信(xìn )证券(quàn )电(diàn )子团(tuán )队指出(chū )，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即(jí )可实现(xiàn )通信功能。由于实名制管理、安全性等(děng )问题，此前国(guó )内厂(chǎng )商仅将(jiāng )eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化(huà )趋势以(yǐ )及防水防尘要求提升，eSIM有望加速在消费(fèi )电子领(lǐng )域进行(háng )渗透。

　　随着政(zhèng )策持续(xù )发力，国内工业企业信息化/数字化/智能(néng )化建设(shè )有望加(jiā )速，或(huò )将带来(lái )工业软硬件产业发展机遇。申万宏源认(rèn )为，新(xīn )型工业(yè )化是(shì )新质生(shēng )产力的(de )落地方(fāng )向，关注工业软件方向。新质生产力代(dài )表先进(jìn )生产力(lì )的演进(jìn )方向，是由技术革命性突破、生产要素(sù )创新性(xìng )配置、产业深(shēn )度转(zhuǎn )型升级(jí )而催生(shēng )的先进(jìn )生产力质态。特别是工业互联网(wǎng )、工业(yè )软件等(děng )非实体(tǐ )形态生(shēng )产工具的广泛应用，极大丰富了生产工(gōng )具的表(biǎo )现形态(tài )，促(cù )进制造(zào )流程走(zǒu )向智能(néng )化、制造范式从规模生产转向规模定制(zhì )。

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产(chǎn )周期拉(lā )长，高(gāo )阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉(lā )大。根(gēn )据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达(dá )到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望(wàng )达到600亿(yì )元，贡(gòng )献一(yī )半以上(shàng )的规模(mó )。根据(jù )扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺(quē )口比例(lì )分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年(nián )的高景(jǐng )气度。

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