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　　统(tǒng )计数字显示，2024年海南货物贸易(yì )进(jìn )出(chū )口总值2776.5亿元，同比增长20%。其中(zhōng )，出口(kǒu )首(shǒu )次(cì )突破1000亿元关口。中信证券指出(chū )，海南(nán )自(zì )贸(mào )港对标的是全球最先进标准，例(lì )如新加(jiā )坡(pō )、香港、迪拜等自贸港城市。2025年(nián )底前海(hǎi )南(nán )将正式封关，因此从现在到2025年(nián )底(dǐ )将进入海(hǎi )南自贸港封关准备的(de )加速攻关(guān )期(qī )。其表示(shì )，与上海临港、珠海横琴相比(bǐ )，本(běn )次海南封关意义或更加重大。一方面(miàn )海(hǎi )南(nán )自贸港政策定调高，市场认可(kě )度或更(gèng )强(qiáng )；另一方面海南自贸港较横琴合(hé )作(zuò )区区域(yù )更(gèng )大、更加开放。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，铂科(kē )新(xīn )材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前(qián )端供电的作用，并具(jù )有小型化(huà )、耐(nài )大电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板为(wéi )芯(xīn )片(piàn )封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片等领域，技术能力可以满足(zú )先进封(fēng )装(zhuāng )需(xū )求。国科微具备提供ASIC相关服务(wù )的(de )能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层(céng )架构设计的算力芯片，同时可(kě )兼(jiān )容传统CNN架(jià )构，因此其能效较高(gāo )，是公司(sī )在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　相(xiàng )较(jiào )于(yú )GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现(xiàn )低成本(běn )、高(gāo )性能、低功耗，具备高专用性(xìng )和高性价(jià )比(bǐ )特征。机构指出，AI推理需求质(zhì )变(biàn )，ASIC芯片(piàn )成(chéng )为AI算力增长新动力。

　　大模(mó )型(xíng )技术进入(rù )密集迭代期，AI应用规模商业化(huà )落(luò )地置信度(dù )增强。兴业证券表示(shì )，AI产业催(cuī )化(huà )不(bú )断，建议持续加仓AI算力及应用。在政(zhèng )策(cè )端(duān )，工信部发布会表态，近期会(huì )出台多(duō )个(gè )行(háng )业数字化转型方案，组织“人(rén )工智能+软(ruǎn )件(jiàn )”行动，并推动未来产品创新(xīn )发(fā )展。在(zài )产(chǎn )业端，Kimi发布K2基础大模型，其在(zài )性(xìng )能、成本(běn )优化及Agent工具调用等方面显著提(tí )升(shēng )；OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将于7月26日(rì )在(zài )上(shàng )海开幕。当前时间点，建议持续加大(dà )AI板(bǎn )块(kuài )的配置比例。

　　据中国招标(biāo )投标公(gōng )共(gòng )服(fú )务平台7月18日发布的《机器人设(shè )备采购项(xiàng )目(mù )中标公示》显示，优必选科技(jì )中(zhōng )标觅亿(yì )(上(shàng )海)汽车科技有限公司9051.15万元机器(qì )人(rén )设备采购(gòu )项目，这是目前全球人形机器(qì )人(rén )企业中标(biāo )金额最大的采购订单(dān )。此外，7月(yuè )18日(rì )，中国证监会官网显示，宇树科技已(yǐ )开(kāi )启(qǐ )上市辅导，由中信证券担任辅(fǔ )导机构(gòu )。

　　新型场景涌现推动需求逐步(bù )加大，这(zhè )类(lèi )系统面临升级扩容需求

　　优(yōu )必(bì )选科技(jì )拿(ná )下人形机器人企业最大采购订(dìng )单(dān )

　　据媒(méi )体报道，火山引擎正在封测新(xīn )一(yī )代数字人(rén )平台，该平台取名为(wéi )“奇美拉(lā )”。一位互联网公司研发人士表示，目前(qián )，奇(qí )美拉数字人平台的使用采用定(dìng )向邀请(qǐng )模(mó )式(shì )，在邀测阶段，服务暂不收费(fèi )，月底或(huò )开(kāi )始公测。

　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展(zhǎn )，2025年以(yǐ )来(lái )AI推理景气度持续提升。如：谷(gǔ )歌(gē )AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的需求增加和(hé )分化，传(chuán )统(tǒng )通(tōng )用芯片已逐渐无法满足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的(de )高能效比需求，为降低成本、提高算(suàn )力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹配度，各家(jiā )云厂商都(dōu )在(zài )加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项(xiàng )目(mù )，力图(tú )在(zài )英伟达解决方案之外实现多元(yuán )化(huà )发展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市场的第二增(zēng )长(zhǎng )动力。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加(jiā )快(kuài )(如：由早期的两年迭代一代产品，转(zhuǎn )换(huàn )成(chéng )现在的一年迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望帮助(zhù )云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研(yán )发时间，进(jìn )而拉动行业规模的增长。迈威(wēi )尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资(zī )者交流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约(yuē )为66亿美元(yuán )，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为(wéi )53%。

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