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　　公司方(fāng )面，荣(róng )泰健康与神经科技(jì )领域创(chuàng )新先锋傲意(yì )科技共(gòng )建了“脑(nǎo )机交互(hù )联合实验室”，共(gòng )同推进(jìn )脑机融合技(jì )术和仿(fǎng )生机械手(shǒu )在智能健(jiàn )康领域的应用。际华集(jí )团控股股东(dōng )新兴际(jì )华集团曾与天津大(dà )学签约战略合作(zuò )协议，双(shuāng )方将充紧(jǐn )密围绕(rào )国家发展战略目标(biāo )，以医工结合领(lǐng )域为主体(tǐ )，以脑机(jī )接口、人机交互为重点，以传感(gǎn )检测、先进(jìn )材料、可穿戴设(shè )备等为(wéi )抓手，推动脑机接(jiē )口技术(shù )在新一代人(rén )工耳蜗(wō )设备、先(xiān )进声音信(xìn )号处理技术、智(zhì )能增强(qiáng )现实眼镜等(děng )视听觉(jiào )领域的应用，共建(jiàn )脑机智能听觉中(zhōng )心，深入(rù )合作攻关(guān )核心技(jì )术、核心器件及系(xì )统装备。

　　根(gēn )据CFM闪存市(shì )场报道，现货旧(jiù )制程DRAM资源供应缺货(huò )涨价延(yán )续，存储厂(chǎng )商针对(duì )渠道内存(cún )条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价(jià )格坚定持报(bào )涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称(chēng )，受益于供应端(duān )推动涨(zhǎng )价、库存逐(zhú )渐回归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链(liàn )有望探底(dǐ )回升。

　　上市(shì )公司中，赢合科技(jì )已经研发并推出(chū )了全新的(de )固态干法(fǎ )电极生(shēng )产设备，这些设备(bèi )已经成(chéng )功发货并部(bù )署到客(kè )户的现场(chǎng )。科力(lì )远配合下游生产合(hé )作商开(kāi )展干发电极(jí )的技术(shù )开发，目(mù )前干法电(diàn )极的开发工作已(yǐ )完成阶(jiē )段性的成功(gōng )，将配(pèi )合下游生产合作商(shāng )推进下一步的实(shí )验工作。宏工科技(jì )与深圳(zhèn )清研电子科技有限(xiàn )公司达成战略合(hé )作，对“干法电极(jí )”前段(duàn )工序技术进行产业(yè )化、规(guī )模化攻关，专注于(yú )核心部件(jiàn )的生产(chǎn )工艺和成(台)套设备(bèi )的协同(tóng )研发，共同(tóng )推进干(gàn )法电极前(qián )段工序的(de )研发与市场应用(yòng )。固态(tài )电池被视为(wéi )最具潜(qián )力的下一代锂电池(chí )技术，2024年公司与(yǔ )多家客户(hù )签订了数(shù )千万元(yuán )的产线及设备订单(dān )。

　　公司方面(miàn )，德明利(lì )主营业务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通(tōng )用型存(cún )储芯片及解(jiě )决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销售的(de )存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

　　自2021年起，随(suí )着工业级无人机在农林植(zhí )保、测绘(huì )地理信(xìn )息、工业巡检、快(kuài )递物流(liú )、应急救援(yuán )、安防(fáng )监控等多(duō )个应用领域加速渗透，其(qí )应用场(chǎng )景随技术的(de )不断革(gé )新而日益(yì )丰富，全(quán )球及中国民用无(wú )人机产业已从“消(xiāo )费级主(zhǔ )导”迈向“工业级(jí )驱动”的新阶段(duàn )。市场分(fèn )析认为，在低空(kōng )经济政策红利持续(xù )释放、空域管理改革深化(huà )国家战略(luè )政策的(de )强力驱动下，无人(rén )机行业(yè )迎来规模化(huà )、智能(néng )化发展的(de )关键窗口期。随着各地低(dī )空经济(jì )基础设施逐(zhú )步启动(dòng )建设，以(yǐ )及应急、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新兴(xìng )场景的(de )示范项目，低空经(jīng )济相关项目有望(wàng )加速落地(dì )执行，行(háng )业需求(qiú )有望从试点验证转(zhuǎn )向多点爆发。

　　据报道(dào )，刚果金(jīn )公布，2025年6月21日起，战略矿(kuàng )产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事(shì )会采取(qǔ )了重大监(jiān )管措施，鉴于市场上库存(cún )量持续(xù )高企，已决(jué )定将临(lín )时禁令的(de )期限自本(běn )决定生效之日起(qǐ )再延长三个月，适(shì )用于刚(gāng )果所有源自采矿的(de )钴出口。

　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端(duān )的性能(néng )优势突出，具备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

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