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　　模拟芯片是用于处理模拟(nǐ )信号的芯片，在电子(zǐ )设备管(guǎn )理领域具备电能变(biàn )换、分配、检(jiǎn )测以及(jí )信号的(de )放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯片市(shì )场作为(wéi )半导体(tǐ )行业的重要组成部分，市(shì )场规模(mó )增长主(zhǔ )要得益(yì )于消费电子、汽车电子、工业控(kòng )制等领(lǐng )域的长(zhǎng )期需求支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高(gāo )性能计(jì )算、新(xīn )能源汽车等新兴领域的推(tuī )动。中信证券(quàn )研报表(biǎo )示，经(jīng )历近6个季度的调整(zhěng )，结合欧美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片(piàn )企业一季报数据，以及企(qǐ )业自身(shēn )公开表(biǎo )述等，中信证券判断本轮全球模(mó )拟芯片(piàn )库存周(zhōu )期已基(jī )本触底。

　300公里全连接，我国量(liàng )子直接(jiē )通信领(lǐng )域有新突破

　　模拟芯片(piàn )是用于处理模(mó )拟信号(hào )的芯片，在电子设备管理(lǐ )领域具备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功(gōng )能。模(mó )拟芯片(piàn )市场作为半导体行业的重(chóng )要组成(chéng )部分，市场规(guī )模增长主要得益于消费电(diàn )子、汽(qì )车电子(zǐ )、工业(yè )控制等领域的长期需求支(zhī )撑，以(yǐ )及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能源汽车(chē )等新兴领域的(de )推动。中信证券研报表示，经历(lì )近6个季度的调(diào )整，结(jié )合欧美(měi )7家主要模拟芯片企业一季报数据(jù )，以及(jí )企业自(zì )身公开表述等，中信证券(quàn )判断本(běn )轮全球(qiú )模拟芯(xīn )片库存周期已基本触底。

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　　硅光模块(kuài )优势明(míng )显，是(shì )后摩尔时代的关键技术选择。根(gēn )据博通(tōng )的数据(jù )，硅光方案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装光学，该技术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低功耗(hào )、更小体积和(hé )更快的(de )传输速率，主要用于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆(bào )发式增长正在重塑全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术，其应用(yòng )场景从(cóng )数据中(zhōng )心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工(gōng )智能等领域的(de )重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构(gòu )发布报告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元，年(nián )复合增(zēng )长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆(bào )发驱动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低延迟(chí )且节能(néng )的光互(hù )联方案，以连接数百万GPU。

　　上(shàng )市公司(sī )中，圣(shèng )邦股份为国内模拟集成电(diàn )路设计行业的(de )领先企(qǐ )业，拥有较为全面的模拟(nǐ )和模数混合集(jí )成电路(lù )产品矩(jǔ )阵，产品全面覆盖信号链(liàn )及电源(yuán )管理两(liǎng )大领域(yù )，有32大类5,200余款可供销售产(chǎn )品。公(gōng )司在信(xìn )号链和(hé )电源管理两大领域持续深(shēn )化车规(guī )级产品(pǐn )布局，已完成多品类车规级模拟(nǐ )芯片的(de )研发与(yǔ )产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品已(yǐ )进入新能源、工业控(kòng )制、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下游应用领(lǐng )域，拥(yōng )有6000多家(jiā )客户。汽车电子方面，截(jié )至2024年末(mò )，公司(sī )已有200余(yú )款车规芯片，且2024年公司多(duō )款产品(pǐn )进入头(tóu )部客户(hù )白名单并完成量产出货。

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