泽睿首次推出耐温超过1800℃高结晶碳化硅纤维
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      国金(jīn )证券指出(chū ),AI仍然是当前PCB确(què )定(dìng )性最强(qiáng )的需求。从海外资(zī )本开支(zhī )预期可看(kàn )到云计算(suàn )厂商正在争相在AI基础设施(shī )布局,根(gēn )据预期,2025年META、谷(gǔ )歌、微软(ruǎn )、亚马逊资本开(kāi )支(zhī )分别同(tóng )比增加60%、43%、45%、20%,AI服(fú )务器从(cóng )以往的14~24层(céng )提升至20~30层(céng ),交换(huàn )机提升至(zhì )38~46层,部分(fèn )产品还会(huì )引入HDI工艺,行业(yè )附加值有(yǒu )望增长。虽然当(dāng )前海外关(guān )税或对出口产业(yè )链(liàn )有影响(xiǎng ),但考虑到各大厂(chǎng )商仍在(zài )加快布局(jú )、AI硬件产(chǎn )品仍在升级,AI相关需求在(zài )当前的确(què )定性仍然最高。

      事关(guān )数据要素,国家(jiā )数(shù )据局等(děng )五部门印发开发利(lì )用意见(jiàn )

      上市(shì )公司中,全志科(kē )技基于RISC-V架(jià )构内核开(kāi )发的芯片(piàn )产品已经实现量(liàng )产,并将(jiāng )会持续根据客户(hù )需求推出(chū )新的芯片产品和(hé )解(jiě )决方案(àn )。中科蓝讯高端系(xì )列讯龙(lóng )三代产品(pǐn )内置RISC-V CPU+HiFi 4高性(xìng )能DSP,可满足音频类各种AI算(suàn )法的应用(yòng )开发,并结合双(shuāng )模蓝牙数(shù )据传输,可很好(hǎo )地(dì )连接到(dào )云端,以使用云端(duān )的大模(mó )型AI能力。亿通科技(jì )研发的(de )超低功耗(hào )人工智能(néng )芯片黄山3代,具有双核RISC-V核(hé )高性能应(yīng )用处理器,可支(zhī )持图形、UI操作等高负载计(jì )算(suàn )。主要(yào )应用于智能手表等(děng )健康穿(chuān )戴类设备(bèi )、带显示(shì )功能的AIoT物联网设备,主要(yào )设计目标(biāo )不是用于智能眼(yǎn )镜、智能(néng )戒指。

      小米(mǐ )自主研发(fā )设计的手机SoC芯片玄(xuán )戒O1,采(cǎi )用第二代3nm工艺制程(chéng )。这是(shì )中国内地(dì )3nm芯片设计(jì )的一次突破,紧追国际先(xiān )进水平。小米将成为继苹(píng )果、高通(tōng )、联发科后,全(quán )球(qiú )第四家(jiā )发布自主研发设计(jì )3nm制程手(shǒu )机处理器(qì )芯片的企(qǐ )业。中(zhōng )原证券邹臣认为,AI大模型持(chí )续迭代升级,特(tè )别是以DeepSeek为(wéi )代表的大模型技(jì )术开源化(huà ),DeepSeek通过技术创新实(shí )现大模(mó )型训练及推理极高(gāo )性价比(bǐ ),为端侧(cè )AI应用发展(zhǎn )带来颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产(chǎn )品出货量处于快(kuài )速增长中(zhōng ),端侧AI推动AIoT加速(sù )发(fā )展,并(bìng )有望助力SoC厂商持续(xù )高速成(chéng )长,建议(yì )关注SoC厂商(shāng )投资机(jī )会。

      谷歌近期(qī )在其定价(jià )页面上低调公布(bù )了新一代(dài )AI视频生成模型Veo 2的(de )使用费用(yòng )。该模型于去年12月(yuè )首次亮(liàng )相,旨在通过人工(gōng )智能技(jì )术快速生(shēng )成高质量(liàng )的视频内容。根据官方信(xìn )息,使用(yòng )Veo 2的成本为每秒50美(měi )分,换算(suàn )下来,每分钟的(de )费(fèi )用为30美(měi )元(当前约218元人民币(bì ))。

      多个基于(yú )DeepSeek大模型细(xì )分产品(pǐn )发布

      天问机器(qì )人正在从(cóng )实验室迈向生产(chǎn )线,计划(huá )2025年量产

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-31

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  多个基于(yú )DeepSeek大模型细(xì )分产品(pǐn )发布

  天问机器(qì )人正在从(cóng )实验室迈向生产(chǎn )线,计划(huá )2025年量产

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