元光科技港股首日破发跌30% 募2.4亿港元近3年均亏
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      据媒体报道,智谱AI今(jīn )日宣布(bù ),公司(sī )近期完(wán )成新一轮30亿元融资,新投资方包括(kuò )多家战(zhàn )投及国(guó )资,君(jun1 )联资本等老股东继续跟投。本(běn )轮融资(zī )将用于(yú )智谱GLM大(dà )模型系(xì )列的进(jìn )一步研(yán )发,从(cóng )回答问(wèn )题到解决复杂推理、多模态任(rèn )务,更(gèng )好地支(zhī )撑行业(yè )生态发(fā )展。这(zhè )是智谱(pǔ )AI近期可(kě )查的第(dì )二轮融资。2024年9月,中关村科学(xué )城公司(sī )宣布以(yǐ )投前200亿(yì )估值领(lǐng )投智谱,用于支持国产基座大模型(xíng )的技术(shù )创新和(hé )生态发(fā )展。这也使得智谱AI不仅是估值率先超(chāo )过200亿的(de )大模型(xíng )创业企(qǐ )业之一(yī ),也是(shì )目前国(guó )内估值(zhí )最高的创业大模型公司之一。

      据(jù )中国充(chōng )电联盟(méng )统计,2025年5月比(bǐ )2025年4月公(gōng )共充电(diàn )桩增加(jiā )9.1万台,5月同比增长33.9%。2025年1-5月,充电基础(chǔ )设施增(zēng )量为158.3万(wàn )台,同(tóng )比上升(shēng )19.2%。其中公共充电桩增量为50.4万(wàn )台,同(tóng )比增长(zhǎng )55.8%,随车(chē )配建私人充电桩增量为107.9万台,同比上(shàng )升7.4%。截(jié )止2025年5月(yuè ),全国(guó )充电基(jī )础设施(shī )累计数(shù )量为1440.0万(wàn )台,同比上升45.1%。

      模拟芯片由电阻(zǔ )、电容(róng )及晶体(tǐ )管等构(gòu )成,是(shì )专门处(chù )理连续(xù )模拟信(xìn )号的集成电路芯片。随着新能源汽车(chē )、5G通信(xìn )、物联(lián )网等新(xīn )兴应用(yòng )领域加速发展,我国模拟芯(xīn )片市场(chǎng )需求呈(chéng )现日益(yì )增长态势,产业规模加速扩容,我国(guó )已成为(wéi )全球最(zuì )大的模(mó )拟芯片(piàn )消费市(shì )场。数(shù )据显示(shì ),2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的(de )2497亿元增(zēng )长至3026.7亿(yì )元,2024年(nián )已进一(yī )步增至(zhì )3100亿元以(yǐ )上。开(kāi )源证券表示,模拟芯片主要是以成熟(shú )制程的(de )产品为(wéi )主,国(guó )内供应(yīng )链相对成熟。同时,国内模(mó )拟芯片(piàn )市场目(mù )前由TI、ADI等国际大厂主导。随着中国开始对成(chéng )熟制程(chéng )芯片展(zhǎn )开反倾(qīng )销调查(chá ),我国(guó )模拟芯(xīn )片国产(chǎn )替代进程有望加速。

      上市公司中(zhōng ),楚江(jiāng )新材子(zǐ )公司顶(dǐng )立科技(jì )是我国(guó )特种大(dà )型热工(gōng )装备核心研制单位,其碳化钽和碳化(huà )硅涂层(céng )有望应(yīng )用于核(hé )聚变第(dì )一壁、偏滤器等核心部件,或将受(shòu )益于可(kě )控核聚(jù )变项目推进。利柏特是国内少数具备(bèi )大型工(gōng )业模块(kuài )设计能(néng )力的企(qǐ )业,与(yǔ )核工程(chéng )企业合(hé )作历史较久,有望在新一轮的核电建(jiàn )设周期(qī )中凭借(jiè )丰富的(de )合作经(jīng )验积累(lèi )更多工(gōng )程实绩(jì )。

      工信部发文统筹推进新兴产业(yè )标准制(zhì )定,机(jī )构称该(gāi )行业正(zhèng )处于高速发展期

      上市公司中,中微公(gōng )司主营(yíng )产品的刻蚀设备、薄膜设备是半导体(tǐ )前道关(guān )键核心(xīn )设备,市场空(kōng )间广阔(kuò ),技术(shù )壁垒较(jiào )高。 公司的刻蚀设备及薄膜设备持续(xù )获得众(zhòng )多客户(hù )的认可(kě ),针对(duì )芯片制(zhì )造中关(guān )键工艺(yì )的高端产品新增付运量及销售额显著(zhe )提升。富创精(jīng )密紧跟(gēn )先进制(zhì )程发展趋势及客户需求,坚持自主(zhǔ )研发,以“高(gāo )精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密(mì )微孔制(zhì )造技术(shù )”、“不锈钢(gāng )超高光(guāng )洁度制(zhì )造技术”、“特氟龙加工技术”为核(hé )心技术(shù )代表,主要应(yīng )用于工(gōng )艺零部(bù )件中的(de )过渡腔(qiāng )、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气(qì )体传送(sòng )与流量(liàng )控制等(děng )产品中(zhōng ),并应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设(shè )备中。上海新(xīn )阳主要开发用于集成电路制造的关键(jiàn )工艺材(cái )料,包(bāo )括电镀(dù )液及添(tiān )加剂、清洗液(yè )、光刻(kè )胶、研磨液四大系列产品,处于整个(gè )产业链(liàn )的上游(yóu )环节,随着半(bàn )导体制(zhì )造市场(chǎng )的增长(zhǎng )而增长,并对半导体产业的发展起着(zhe )重要支(zhī )撑作用(yòng )。

      量子计(jì )算公司Quantum Computing发布公告称,拿到美国国家(jiā )航空航(háng )天局(NASA)戈(gē )达德航天飞行中心的合同,将使用公(gōng )司的熵(shāng )量子计(jì )算机Dirac-3来(lái )解决“高级成(chéng )像和数(shù )据处理(lǐ )需求”。

      全力支持央企控股上市(shì )公司不(bú )断加大(dà )增持回(huí )购力度(dù )

      德(dé )国核聚(jù )变初创(chuàng )公司ProximaFusion获创纪录融资

  • 强力的爱
  • 2025-12-31

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  据(jù )中国充(chōng )电联盟(méng )统计,2025年5月比(bǐ )2025年4月公(gōng )共充电(diàn )桩增加(jiā )9.1万台,5月同比增长33.9%。2025年1-5月,充电基础(chǔ )设施增(zēng )量为158.3万(wàn )台,同(tóng )比上升(shēng )19.2%。其中公共充电桩增量为50.4万(wàn )台,同(tóng )比增长(zhǎng )55.8%,随车(chē )配建私人充电桩增量为107.9万台,同比上(shàng )升7.4%。截(jié )止2025年5月(yuè ),全国(guó )充电基(jī )础设施(shī )累计数(shù )量为1440.0万(wàn )台,同比上升45.1%。

  模拟芯片由电阻(zǔ )、电容(róng )及晶体(tǐ )管等构(gòu )成,是(shì )专门处(chù )理连续(xù )模拟信(xìn )号的集成电路芯片。随着新能源汽车(chē )、5G通信(xìn )、物联(lián )网等新(xīn )兴应用(yòng )领域加速发展,我国模拟芯(xīn )片市场(chǎng )需求呈(chéng )现日益(yì )增长态势,产业规模加速扩容,我国(guó )已成为(wéi )全球最(zuì )大的模(mó )拟芯片(piàn )消费市(shì )场。数(shù )据显示(shì ),2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的(de )2497亿元增(zēng )长至3026.7亿(yì )元,2024年(nián )已进一(yī )步增至(zhì )3100亿元以(yǐ )上。开(kāi )源证券表示,模拟芯片主要是以成熟(shú )制程的(de )产品为(wéi )主,国(guó )内供应(yīng )链相对成熟。同时,国内模(mó )拟芯片(piàn )市场目(mù )前由TI、ADI等国际大厂主导。随着中国开始对成(chéng )熟制程(chéng )芯片展(zhǎn )开反倾(qīng )销调查(chá ),我国(guó )模拟芯(xīn )片国产(chǎn )替代进程有望加速。

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  上市公司中,中微公(gōng )司主营(yíng )产品的刻蚀设备、薄膜设备是半导体(tǐ )前道关(guān )键核心(xīn )设备,市场空(kōng )间广阔(kuò ),技术(shù )壁垒较(jiào )高。 公司的刻蚀设备及薄膜设备持续(xù )获得众(zhòng )多客户(hù )的认可(kě ),针对(duì )芯片制(zhì )造中关(guān )键工艺(yì )的高端产品新增付运量及销售额显著(zhe )提升。富创精(jīng )密紧跟(gēn )先进制(zhì )程发展趋势及客户需求,坚持自主(zhǔ )研发,以“高(gāo )精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密(mì )微孔制(zhì )造技术(shù )”、“不锈钢(gāng )超高光(guāng )洁度制(zhì )造技术”、“特氟龙加工技术”为核(hé )心技术(shù )代表,主要应(yīng )用于工(gōng )艺零部(bù )件中的(de )过渡腔(qiāng )、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气(qì )体传送(sòng )与流量(liàng )控制等(děng )产品中(zhōng ),并应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设(shè )备中。上海新(xīn )阳主要开发用于集成电路制造的关键(jiàn )工艺材(cái )料,包(bāo )括电镀(dù )液及添(tiān )加剂、清洗液(yè )、光刻(kè )胶、研磨液四大系列产品,处于整个(gè )产业链(liàn )的上游(yóu )环节,随着半(bàn )导体制(zhì )造市场(chǎng )的增长(zhǎng )而增长,并对半导体产业的发展起着(zhe )重要支(zhī )撑作用(yòng )。

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  全力支持央企控股上市(shì )公司不(bú )断加大(dà )增持回(huí )购力度(dù )

  德(dé )国核聚(jù )变初创(chuàng )公司ProximaFusion获创纪录融资

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