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　　这类半导体(tǐ )材料性能优势突(tū )出，是未(wèi )来行业发(fā )展(zhǎn )的重要方(fāng )向

　　上(shàng )海证券研报指出，2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双(shuāng )增长；SIA总(zǒng )裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚太地区销售额(é )增加的推(tuī )动下，全球(qiú )市场继续(xù )实现同比(bǐ )增长。与(yǔ )此同时，在(zài )对人工智能、云(yún )基础设施(shī )和先进消(xiāo )费(fèi )电子产品(pǐn )的需求推(tuī )动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市(shì )场将稳步(bù )增长。”上(shàng )海证券(quàn )认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速(sù )出清修复(fù )，产业盈利(lì )周期和相关公司(sī )利润有望(wàng )持续复苏。

　　相较(jiào )于硅基半(bàn )导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端(duān )至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点，是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电(diàn )力电子器(qì )件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大(dà )证券指出(chū )，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

　　近日，上(shàng )交所公告，上海超导科技股(gǔ )份有限公(gōng )司科创板IPO获(huò )受理，公(gōng )司计划募(mù )资12亿元。招股书显示，上海超导是一(yī )家专注于(yú )高温超导(dǎo )材(cái )料研发、生产和销(xiāo )售的高新技术企业，是全球领先的高(gāo )温超导材(cái )料生产商(shāng )之一。同(tóng )日(rì )，证监会(huì )发布《关于在科(kē )创板设置科创成长层(céng )，增强制(zhì )度包容性(xìng )适应性的(de )意见》。其(qí )中提出，设置科(kē )创板科创(chuàng )成长层。

　　上市公(gōng )司中，航(háng )天彩虹主(zhǔ )力机型CH-4/5等，在多个国际市场(chǎng )竞标中获(huò )胜；此外(wài )彩(cǎi )虹系列无(wú )人机在国(guó )内外被大量使用，饱经高强度实战检(jiǎn )验，广受(shòu )好评。航(háng )发控制研(yán )制(zhì )生产的航(háng )空发动机控制系(xì )统可配装于中高端的(de )军民用无(wú )人机，如(rú )高空、高(gāo )速、隐身、长航时和大载重(chóng )等多应用(yòng )场景。珠海(hǎi )冠宇2024年消(xiāo )费级无人(rén )机电池收(shōu )入增速接近60%，工业级无人机(jī )电池收入(rù )增速接近(jìn )100%。

　　智能(néng )算力规模(mó )的快速增长直接催生了对高效散热技(jì )术的迫切(qiē )需求。国(guó )泰海通证(zhèng )券(quàn )表示，AI算(suàn )力需求快速增长(zhǎng )，数据中心液冷有望(wàng )加速发展(zhǎn )。随着AI应(yīng )用快速发(fā )展，算力密(mì )度提升，算力设(shè )备、数据(jù )中心机柜对(duì )散热需求(qiú )大幅增长(zhǎng )，液冷技(jì )术加速导入。国信证券认为(wéi )，AI时代，算力芯片(piàn )功(gōng )率持续提(tí )升，设备(bèi )功率密度触及传统风冷降温方式极限(xiàn )，液冷技(jì )术应用大(dà )势所趋。当(dāng )前阶段，液冷应用主要采(cǎi )用冷板式技术；浸没(méi )式方案是(shì )长期发展(zhǎn )方向。同(tóng )时，国内PUE考(kǎo )核趋严，运营商(shāng )液冷白皮(pí )书规划有望(wàng )进一步加(jiā )速国内液(yè )冷应用。

　　上市公司中，南芯科技(jì )是电源及(jí )电池领域(yù )可(kě )提供端到(dào )端完整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司收入规模(mó )位居国内(nèi )模拟芯片(piàn )设计公司(sī )前(qián )列，且以(yǐ )消费类产品为稳(wěn )定盈利基石。近年来(lái )，公司在(zài )深耕智能(néng )手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓宽(kuān )产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器等领域(yù )拓展，挖(wā )掘增长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时(shí )布局机器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓展工(gōng )业应用市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产，通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继(jì )量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、平板(bǎn )类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉(chén )式显示触(chù )控(kòng )产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品布局方面(miàn )，公司应(yīng )用于智能(néng )手机的AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱动芯片(piàn )、触控芯片、应(yīng )用于车载显示和电视(shì )等领域的(de )时序控制(zhì )芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产(chǎn )品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐(zhú )步导入市(shì )场。

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