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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，铂(bó )科新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯片(piàn )，起(qǐ )到为(wéi )其(qí )前端供电的作用，并具有(yǒu )小(xiǎo )型化(huà )、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基(jī )板为(wéi )芯片(piàn )封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域，技术能力可以满足(zú )先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能(néng )力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算芯片的研发是基(jī )于大(dà )模型(xíng )底层架构设计的算力芯片，同时(shí )可兼(jiān )容传(chuán )统(tǒng )CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公司(sī )在大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　数(shù )据显(xiǎn )示，2024年我国脑机接口市场规(guī )模已(yǐ )达(dá )32亿元(yuán )，年(nián )增长率为18.8%，预计2025年全年，这(zhè )一数(shù )字将(jiāng )突破38亿元，到2027年将超过55亿元(yuán )，年(nián )均增(zēng )长(zhǎng )率保(bǎo )持在20%左右。民生证券表示，脑机(jī )接口(kǒu )行业市场广阔，正进入高速发展(zhǎn )期；应重(chóng )视(shì )脑机接口研发进程关键拐(guǎi )点(diǎn )，目(mù )前标(biāo )杆企业技术落地预期明确，整体(tǐ )行业(yè )有望(wàng )从早期阶段逐渐步入高速成(chéng )长期(qī )。脑机(jī )接口(kǒu )有望率先医疗场景落地，后(hòu )续将(jiāng )向大(dà )众消费拓展，并最终大幅改(gǎi )变人(rén )类生(shēng )活(huó )方式(shì )。

　　行业会议将召开，机(jī )构称(chēng )国家(jiā )战略聚焦低空经济新赛道

　　“十四(sì )五”收(shōu )官在即，主要发展目标均(jun1 )得(dé )到较(jiào )好完(wán )成。2023年以来，水利、公路水路、铁路(lù )等公(gōng )共基础设施的固定资产投资(zī )保持(chí )增(zēng )长，为我(wǒ )国经济的稳增长提供了重要(yào )的支(zhī )撑。太平洋证券王亮认为，三峡(xiá )水运(yùn )新通(tōng )道(dào )、浙(zhè )赣粤运河等大项目建设均有(yǒu )同程(chéng )度的(de )进展，有望拉动民爆行业需求。未来(lái )行业(yè )将(jiāng )由少数几家在技术、资本(běn )、服务(wù )网络(luò )和一体化能力上具备绝对优势的(de )全国(guó )性或(huò )区域性龙头主导，其发展速(sù )度和(hé )盈(yíng )利能(néng )力有(yǒu )望持续超越行业平均水平。

　　上市(shì )公司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可以(yǐ )应用(yòng )于(yú )ASIC芯片(piàn )，起到为其前端供电的作用(yòng )，并(bìng )具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴森(sēn )科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能(néng )力可(kě )以满(mǎn )足先进封装需求。国科微具(jù )备提(tí )供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研(yán )发是(shì )基于大模型底层架构设计的(de )算力(lì )芯片(piàn )，同时(shí )可兼容传统CNN架构，因此其能(néng )效较(jiào )高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段(duàn )性突(tū )破。

　　近期海外大模型密集更(gèng )新，包(bāo )括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外知名大模型(xíng )厂商(shāng )纷纷(fēn )更新自家的大模型，并在性(xìng )能上(shàng )持续提(tí )升。海外大模型的持续演进，正(zhèng )逐步(bù )带动(dòng )海外AI应用进入落地阶段，其(qí )外在(zài )体现(xiàn )便是海(hǎi )外大模型调用量的大幅提升(shēng )。而(ér )大模(mó )型调用量的提升，进一步催生了(le )对于(yú )算力(lì )基础设施的需求。在训练+推(tuī )理算力(lì )需求(qiú )同步爆发的情况下，大厂Capex将有望(wàng )持续(xù )保持(chí )高增，进而带动算力基础设(shè )施产(chǎn )业进入(rù )高景(jǐng )气周期。中信证券研报称，政策(cè )端支(zhī )持有望加大，促进AI产业链持(chí )续繁(fán )荣。多重力(lì )量共振下，AI产业链有望持续(xù )加速(sù )，迎(yíng )来新一轮投资机遇。

　　多重力(lì )量共(gòng )振下(xià )，AI产业链迎来新一轮投资机(jī )遇

　　上市(shì )公司中，信宇人已经针对半固态(tài )和全(quán )固态(tài )电池设备的研发进行了前瞻(zhān )性的(de )布局，与客(kè )户在固态电池领域持续深化(huà )合作(zuò )。华(huá )盛锂电近年持续关注固态电(diàn )池材(cái )料的(de )研发，目前已完成了多种固态/半固(gù )态电(diàn )池适(shì )配材料的实验室试制，比如半固(gù )态电(diàn )解质(zhì )添加剂双三氟甲磺酰亚胺锂(lǐ )、高纯(chún )硫化(huà )锂、新型硅碳负极、单壁纳米管(guǎn )导电(diàn )剂等(děng )。道氏技术的单壁碳纳米管(guǎn )、硅(guī )碳负极(jí )已向(xiàng )下游固态电池厂商供货。公(gōng )司与(yǔ )安瓦(wǎ )新能源的合作正按计划正常(cháng )推进(jìn )。公(gōng )司在互(hù )动平台表示，富锂锰基前驱(qū )体作(zuò )为固(gù )态电池正极材料的关键基础，凭(píng )借其(qí )高容(róng )量、低成本及适配高压体系(xì )的特性(xìng )，正(zhèng )成为下一代高能量密度电池的核(hé )心方(fāng )向；公司富锂锰基前驱体已批量(liàng )出货(huò )。

　　兴业(yè )证券指出，近年来中央预算(suàn )资金(jīn )、专(zhuān )项债资金等均向水利水电倾(qīng )斜，水利(lì )水电基(jī )建投资增速保持高增长，建(jiàn )筑企(qǐ )业水(shuǐ )利水电、水生态保护等江河相关(guān )的建(jiàn )筑工(gōng )程订单同样保持高增长的态(tài )势，水(shuǐ )利水(shuǐ )电工程高景气度预期延续，关注(zhù )水利(lì )水电(diàn )带来的投资机会。

　　据媒(méi )体报(bào )道，工(gōng )业和(hé )信息化部总工程师谢少锋18日(rì )在国(guó )新办(bàn )新闻发布会上表示，下一步(bù )，持(chí )续培(péi )育发展(zhǎn )动能。组织实施国家科技重(chóng )大专(zhuān )项和(hé )国家重点研发计划，开展专项行(háng )动，培育(yù )新产业、打造新动能，加快(kuài )发展生(shēng )物制(zhì )造、低空产业。推动人形机器人(rén )、元(yuán )宇宙(zhòu )、脑机接口等未来产业创新(xīn )发展(zhǎn )，超前(qián )布局(jú )新领域新赛道。

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