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　　智能(néng )算力(lì )规模的快速增长(zhǎng )直接(jiē )催生了对高效散热技(jì )术的迫切需求。国泰(tài )海(hǎi )通证券表示，AI算力需(xū )求快速增长，数(shù )据中(zhōng )心液冷有望加速发展(zhǎn )。随(suí )着AI应用快速发展(zhǎn )，算(suàn )力密度提升，算(suàn )力设(shè )备、数据中心机柜对(duì )散热需求大幅增长，液(yè )冷技术加速导入(rù )。国(guó )信证券认为，AI时(shí )代，算力(lì )芯片功率持续提(tí )升，设备功率密度触(chù )及传(chuán )统风冷降温方式极限(xiàn )，液冷技术应用大势(shì )所(suǒ )趋。当前阶段，液冷(lěng )应用主要采用冷(lěng )板式(shì )技术；浸没式方案是(shì )长期(qī )发展方向。同时(shí )，国(guó )内PUE考核趋严，运(yùn )营商(shāng )液冷白皮书规划有望(wàng )进一步加速国内液冷(lěng )应(yīng )用。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，南芯科技是电(diàn )源及(jí )电池(chí )领域可提供端到(dào )端完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的，公司收入规模(mó )位居国内模拟芯片设(shè )计(jì )公司前列，且以(yǐ )消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年来，公司在(zài )深耕(gēng )智能手机等原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边界，向汽(qì )车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款充电芯片，同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领(lǐng )域，积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显示驱动芯片新产(chǎn )品量(liàng )产，通过新技术(shù )提高(gāo )产品竞争力。2024年(nián )相继(jì )量产了手机全高清显(xiǎn )示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及(jí )下沉(chén )式显(xiǎn )示触控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面(miàn )，公司应用于智能手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载(zǎi )显示和电视等领域的(de )时序(xù )控制芯片以及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品已陆续开(kāi )发并将逐步导入市场(chǎng )。

　　相较于硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的(de )性能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng )，碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能，有望持续(xù )扩(kuò )大市场份额。

　　4月(yuè )销售额实现同比环比(bǐ )双增(zēng )长，该细分行业(yè )2025年或(huò )正迎来全面复苏(sū )

　　产能释放叠加规模化(huà )效应，这类材料应用(yòng )场(chǎng )景不断拓展

　　上海(hǎi )超导科创板IPO获受(shòu )理，拟募资12亿元

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