宝兰德1年1期均亏 2019年上市募7.9亿东兴证券保荐
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      媒体报道,近日(rì )南方科技大(dà )学深港微电(diàn )子学院呼唤(huàn )助理教授课(kè )题组在应用于物联网、可穿戴系统、下(xià )一代生物医(yī )疗等多个关(guān )键领域的模(mó )拟与混合信(xìn )号集成电路设计(jì )取得多项重(chóng )要成果。

      智驾成为(wéi )各大车企竞(jìng )争焦点,这类核心硬件需求持续提升

      又一低轨(guǐ )卫星发射成(chéng )功,机构称(chēng )我国商业航(háng )天已(yǐ )经完成“从(cóng )0到1”的阶段(duàn )

      上市公(gōng )司中,纳芯(xīn )微表示,公司马达驱动类芯片与集成式(shì )电机驱动SoC芯(xīn )片在重点客(kè )户合作中取(qǔ )得多个项目(mù )定点, 预计2025年陆(lù )续进入规模(mó )量产阶段并(bìng )实现快速增(zēng )长。纳思达(dá )芯片业务主要是由控股子公司极海微电(diàn )子股份有限(xiàn )公司开展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费(fèi )级产品芯片(piàn )、汽车电子(zǐ )芯片及新能(néng )源芯片主要(yào )为通用 MCU 和专用SoC,可实现数据采集、数据(jù )运算、操作(zuò )多种传感器(qì )和执行各类(lèi )控制任务等(děng )功能。四维图新(xīn )旗下杰发科(kē )技专注汽车(chē )电子芯片设(shè )计超过10年,是国内最早车规级汽车芯片提供商之一(yī ),杰发科技(jì )两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并(bìng )稳定(dìng )量产多代, SoC芯片出货量(liàng )已达到8500万套(tào )片,MCU芯片出(chū )货量突破6000万颗。

      近日,我国在太原(yuán )卫星发射中(zhōng )心使用长征(zhēng )六号改运载(zǎi )火箭,成功(gōng )将卫星互联网低(dī )轨04组卫星发(fā )射升空,卫(wèi )星顺利进入(rù )预定轨道,发射任务获得圆满成。

      我国将部署(shǔ )建设10个国家(jiā )数据要素综(zōng )合试验区

      硅光模块(kuài )优势(shì )明显,是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起,以此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输(shū )速率,主要(yào )用于数据中(zhōng )心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技术,其应(yīng )用场景从数据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸,是未来(lái )数据中心、云计算、人工智能等领域的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发(fā )布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元,年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱动,AI算力(lì )集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的光互(hù )联方案,以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

      上市(shì )公司中,圣(shèng )邦股份为国内模拟集成电路设计行业的(de )领先企业,拥有较为全(quán )面的模拟和(hé )模数混合集(jí )成电路产品矩阵(zhèn ),产品全面(miàn )覆盖信号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大领域,有32大类5,200余款可供销售产品。公司在信号(hào )链和电源管(guǎn )理两大领域(yù )持续深化车(chē )规级产品布局,已完成多品(pǐn )类车规级模(mó )拟芯片的研(yán )发与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众多(duō )下游应用领(lǐng )域,拥有6000多家客(kè )户。汽车电(diàn )子方面,截(jié )至2024年末,公(gōng )司已有200余款车规芯片,且2024年公司多款产品进入头部(bù )客户白名单(dān )并完成量产(chǎn )出货。

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  • 2025-12-31

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