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　　阿里云将(jiāng )于(yú )本月底(dǐ )在(zài )韩国启用第二座数(shù )据中心，来满足生(shēng )成式AI快速(sù )发展带来的需求增(zēng )长。

　　电(diàn )极制作(zuò )可采用湿法和干法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采(cǎi )用湿法涂浆方式制作电极，近年干法(fǎ )工艺成为(wéi )行业发展趋势。东方(fāng )证券认(rèn )为(wéi )，设备是(shì )规模量产的基石，有望成为(wéi )降本突破(pò )口。通过(guò )拆解固态电池核心(xīn )制(zhì )造工艺(yì )发(fā )现：干法工艺不仅(jǐn )是电池降(jiàng )本的有效(xiào )手段，也(yě )是天然适配全固态(tài )电池的制(zhì )片(piàn )工艺；等静压的材料致密化(huà )能力或可(kě )迁移至固(gù )态电池中，改善孔隙率与电(diàn )极/电解质(zhì )的界面复(fù )合问题；叠片在固态(tài )电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有(yǒu )望成为主流，而设(shè )备精度要(yào )求大幅提(tí )升。全固(gù )态电池获得全产业(yè )链(liàn )的共同(tóng )关(guān )注与合力布局，方(fāng )向性与趋(qū )势性明确(què )。当前工(gōng )艺设备成熟度不足(zú )成为固态(tài )电(diàn )池产业(yè )化的主要桎梏之一，掌握核心(xīn )设备供应(yīng )能力的厂商有望受益。

　　公司方面(miàn )，荣泰健(jiàn )康与神经科技领域创(chuàng )新先锋(fēng )傲(ào )意科技共(gòng )建了“脑机交互联(lián )合实验室(shì )”，共同(tóng )推进脑机(jī )融合技术和仿生机(jī )械(xiè )手在智(zhì )能(néng )健康领域的应用。际华集团(tuán )控股股东(dōng )新兴际华(huá )集团曾与天津大学(xué )签约战略(luè )合(hé )作协议(yì )，双方将充紧密围绕(rào )国家发展(zhǎn )战略目标(biāo )，以医工结合领域为主体，以脑机接(jiē )口、人机(jī )交互为重点，以传感(gǎn )检测、先(xiān )进材料、可穿戴设备等为抓(zhuā )手，推动(dòng )脑机接口(kǒu )技术在新(xīn )一代人工耳蜗设备(bèi )、先进声(shēng )音(yīn )信号处理技术、智(zhì )能增强现(xiàn )实眼镜等(děng )视听觉领(lǐng )域的应用，共建脑(nǎo )机智能听(tīng )觉(jiào )中心，深入合作攻关核心技(jì )术、核心(xīn )器件及系(xì )统装备。

　　上市公司中，中洲特材(cái )是核电公(gōng )司的上游供应商，生(shēng )产的阀(fá )门(mén )、焊材等(děng )产品已为中核、中(zhōng )广核、国(guó )核等核电(diàn )设施配套(tào )。国光电气在互动(dòng )易(yì )表示超(chāo )导(dǎo )材料作为磁约束可(kě )控核聚变(biàn )装置的一(yī )项关键材(cái )料，其进步将有力的推动磁(cí )约(yuē )束可控(kòng )核聚变工程化进度。公司所研(yán )制的偏滤(lǜ )器、第一壁等产品是可控核(hé )聚变装置(zhì )的核心零(líng )部件。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至(zhì )器件端的性能优势(shì )突(tū )出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导(dǎo )体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　近(jìn )期(qī )，科创板(bǎn )连续受理3家公司，支持鼓励(lì )鼓励“硬(yìng )科技”企(qǐ )业。高温超导材料(liào )正(zhèng )是当前(qián )新(xīn )材料产业的前沿方(fāng )向，而基(jī )于超导磁(cí )体的磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半年(nián )来，我国可控核聚变(biàn )领域进展(zhǎn )不断。华(huá )泰证券发布研报称，可控核(hé )聚变正从(cóng )短期主题(tí )投资变成长期产业投(tóu )资，预(yù )计(jì )未来几年(nián )全球每年有约2~3个核(hé )聚变装置(zhì )建设投产(chǎn )，行业加(jiā )速从0到1，产业链招(zhāo )标(biāo )和订单(dān )有(yǒu )望迎来持续催化。

　　上市(shì )公司中，南芯科技(jì )是电源及电池领域可提供端(duān )到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性标(biāo )的，公司(sī )收入规模(mó )位居国内模拟芯片设计公司(sī )前列，且(qiě )以消费类(lèi )产品为稳定盈利基石(shí )。近年(nián )来(lái )，公司在(zài )深耕智能手机等原(yuán )有竞争优(yōu )势的同时(shí )积极拓宽(kuān )产品能力边界，向(xiàng )汽(qì )车、AI服(fú )务(wù )器等领域拓展，挖(wā )掘增长新(xīn )动能。公(gōng )司正在布(bù )局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出多(duō )款充电芯(xīn )片，同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展(zhǎn )工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱(qū )动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产，通过新技(jì )术提高产(chǎn )品竞争力(lì )。2024年相继(jì )量产了手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控(kòng )产(chǎn )品、平板类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉式显示触控产品和(hé )高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相微(wēi )在新产品(pǐn )布局方面(miàn )，公司应用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片、触控(kòng )芯片、应用于车载显(xiǎn )示和电(diàn )视(shì )等领域的(de )时序控制芯片以及(jí )应用于AR眼(yǎn )镜的微显(xiǎn )示相关产(chǎn )品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将(jiāng )逐(zhú )步导入市场。

　　近期，科(kē )创板连续(xù )受理3家公(gōng )司，支持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企业。高温超导材料正是当(dāng )前新材料(liào )产业的前(qián )沿方向，而基于超导磁体的(de )磁约束聚(jù )变技术最(zuì )具工程化潜力。上半(bàn )年来，我(wǒ )国可控核(hé )聚变领域进展不断(duàn )。华泰证(zhèng )券发布研(yán )报称，可(kě )控核聚变正从短期(qī )主(zhǔ )题投资(zī )变(biàn )成长期产业投资，预计未来(lái )几年全球(qiú )每年有约(yuē )2~3个核聚变装置建设投产，行(háng )业(yè )加速从(cóng )0到1，产业链招标和订(dìng )单有望迎(yíng )来持续催(cuī )化。

　　碳纤维及其复合材(cái )料，凭借(jiè )优越的性(xìng )能已在航空航天、汽(qì )车、新(xīn )能(néng )源开发、休闲用品等领域得(dé )到广泛的(de )应用。技(jì )术突破，让曾经每吨20万元左(zuǒ )右(yòu )的T300级碳(tàn )纤(xiān )维，如今价格仅6万(wàn )元左右，降幅达70%。产能释放(fàng )与规模化效应，让碳纤维从(cóng )航(háng )天材料(liào )等高端领域“飞入”民用领域(yù )。用得起(qǐ )、用得上碳纤维的行业越来(lái )越多。数(shù )据显示，2024年，我国碳纤维市场规模约(yuē )171.4亿(yì )元，产量(liàng )同比增长8.16%，出口同(tóng )比增幅达(dá )119.9%，在全球(qiú )市场的竞(jìng )争力显著提升。

　　上海证(zhèng )券(quàn )研报指出，2025年4月全球半导体(tǐ )销售额实(shí )现同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在(zài )2025年首次出(chū )现环比增长，在美洲和亚太(tài )地区销售(shòu )额增加的(de )推动下，全球市场继续实现(xiàn )同(tóng )比增长。与此同时，在对人(rén )工智能、云基础设(shè )施和先进(jìn )消费电子产品的需(xū )求推动下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球(qiú )市场将稳(wěn )步增长。”上海证券认为，电子半导(dǎo )体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏，产业竞争格(gé )局有望加(jiā )速出清修(xiū )复，产业盈利周期(qī )和相关公(gōng )司利润有(yǒu )望持续复苏。

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