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　　上市公司(sī )中，寒锐钴业主要从事金属钴(gǔ )粉、氢氧化钴(gǔ )、电(diàn )积钴、电积铜(tóng )及其他铜钴产(chǎn )品的研发、生(shēng )产和(hé )销售，截至2024年，公司钴粉(fěn )在全(quán )球市场占(zhàn )有率(lǜ )排名前三。洛(luò )阳钼业覆盖勘(kān )探-采矿-选矿-冶(yě )炼4个(gè )环节，生产新(xīn )能源金属铜(tóng )和钴，战略金(jīn )属钼(mù )、钨、铌(ní )及磷(lín )肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨，同比(bǐ )增长106%。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性能优势(shì )突出(chū )，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是(shì )未来半导体行(háng )业发展的重要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能，有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材生产(chǎn )基地项目投产(chǎn )仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株洲(zhōu )高新(xīn )区，项目(mù )主要(yào )生产碳化硅半(bàn )导体设备与基(jī )材，产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长与衬底(dǐ )制造(zào )、半导体(tǐ )材料(liào )石墨化纯化处(chù )理、先进陶瓷(cí )与复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

　　这一(yī )战略(luè )性新兴产业迎(yíng )来规模化发展(zhǎn )的关键窗口期(qī )

　　三星SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应用于全(quán )固态(tài )电池

　　这一(yī )战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化(huà )发展的关键窗口期(qī )

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营业(yè )务及技术(shù )布局(jú )主要集中于通(tōng )用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发(fā )与产业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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