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晶澳科技跌2.11% 近5年3募资共191.6亿元在线播放演示：

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　　媒(méi )体报道，近期，多家(jiā )企(qǐ )业陆续披露了其在(zài )固(gù )态电池领域的最新(xīn )进(jìn )展和量产时间。业界(jiè )认为，凭借高能量密(mì )度(dù )、高安全性和快速(sù )充(chōng )电能力，固态电池(chí )有(yǒu )望成为下一代电池的(de )主流技术路线之一。随(suí )着技术研发与成本(běn )瓶(píng )颈不断(duàn )突破，固态(tài )电(diàn )池的(de )产(chǎn )业化进程正在加速(sù )，未来有望在低空经济(jì )、机器人、新能源汽(qì )车(chē )等多重场景得到广(guǎng )泛(fàn )应用。

　　全球首(shǒu )例(lì )！我国介入式脑机接(jiē )口成功实现人体患肢(zhī )运(yùn )动功能修复

　　4月(yuè )销(xiāo )售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长，该细分行业2025年(nián )或正迎来全面复苏

　　据媒体报道，近日(rì )，全球首(shǒu )例介入式脑(nǎo )机(jī )接口(kǒu )辅(fǔ )助人体患肢运动功(gōng )能(néng )修复试验在我国完成(chéng )，成功帮助一名偏瘫(tān )患(huàn )者实现运动功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大(dà )学(xué )段峰教授团队牵头，联合福建三博脑科医(yī )院(yuàn )教授林志雄、福建(jiàn )省(shěng )第二人民医院教授(shòu )吴(wú )成翰，在三博脑科医(yī )院福建院区完成试验(yàn )。据悉，自受试者大(dà )脑(nǎo )血管内(nèi )导入介入式(shì )脑(nǎo )机接口(kǒu )设备以来，术后未(wèi )出(chū )现感染、血栓形成等(děng )情况，系统运行稳定(dìng )，实现了脑电信号的(de )精(jīng )准采集与交互控制(zhì )。

　　上市公司中，南(nán )芯科技是电源及电池(chí )领(lǐng )域可提供端到端完(wán )整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标(biāo )的，公司收入规模位(wèi )居国内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列，且以消费(fèi )类(lèi )产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石(shí )。近年(nián )来，公司在深耕智(zhì )能(néng )手机等原有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品(pǐn )能(néng )力边界，向汽车、AI服(fú )务器等领域拓展，挖(wā )掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏(fú )、通信等领域推出(chū )多(duō )款充电芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù )，积极拓展工业应(yīng )用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱(qū )动芯片新产品量产(chǎn )，通过新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产(chǎn )了(le )手机全高清显示触(chù )控(kòng )产品、平板类显示(shì )触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控产品和高分辨(biàn )率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微(wēi )在新产品布局方面，公司应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示和电(diàn )视等领域的时序控(kòng )制(zhì )芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等(děng )新(xīn )产品已陆续开发并(bìng )将(jiāng )逐步导入市场。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特(tè )点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行(háng )业(yè )发展的(de )重要方向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重要(yào )的(de )作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大(dà )证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

　　媒体报(bào )道，近期，多家企业(yè )陆(lù )续披露了其在固态(tài )电(diàn )池领域的最新进展(zhǎn )和(hé )量产时间。业界认为(wéi )，凭借高能量密度、高(gāo )安全性和快速充电(diàn )能(néng )力，固(gù )态电池有望(wàng )成(chéng )为下一(yī )代电池的主流(liú )技术(shù )路(lù )线之一。随着技术研(yán )发与成本瓶颈不断突(tū )破，固态电池的产业(yè )化(huà )进程正在加速，未(wèi )来(lái )有望在低空经济、机(jī )器人、新能源汽车等(děng )多重场景得到广泛应(yīng )用(yòng )。

　　USGS数据显示，2024年(nián )全球钴矿产量约为28.8万(wàn )金属吨，其中刚果(金(jīn ))钴矿产量约为22万金属(shǔ )吨(dūn )，同比增长约25%，全(quán )球(qiú )市场占(zhàn )比达到76.4%。国信(xìn )证券(quàn )研(yán )报称，若按照2024年的产(chǎn )量作为依据，刚果(金(jīn ))禁止钴原料出口7个月(yuè )时(shí )间，至少将影响今(jīn )年(nián )全球钴原料供应达10万(wàn )金属吨以上，或将造(zào )成国内钴原料供应短(duǎn )缺(quē )的局面。从全年维(wéi )度(dù )来看，对钴价持乐观(guān )态度，预计国内电钴(gǔ )价格有望重回25万元/吨(dūn )上(shàng )方运行。另外从长(zhǎng )期(qī )来看，刚果(金)可能实(shí )施钴(gǔ )出(chū )口配额来提升对于钴(gǔ )的定价权，钴价中枢(shū )有望抬升。

　　公司(sī )方(fāng )面，德明利主营业(yè )务(wù )及技术布局主要集中(zhōng )于通用型存储芯片及(jí )解决方案的研发与产(chǎn )业(yè )化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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