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　　摩根(gēn )士丹利分(fèn )析师预测(cè )，中国的(de )人形机器人市场预计以每年63%的(de )速度扩张(zhāng )，从今年(nián )的3亿美元(yuán )增长到2030年(nián )的34亿美元(yuán )。到2030年中(zhōng )国预计拥有25.2万台人形机器人，到2050年将增(zēng )至3.02亿台，占全球人(rén )形机器人(rén )总量的30%。中航证券(quàn )表示，人(rén )形机器人(rén )，产业趋势明确，至(zhì )2030年全球累(lèi )计需求量(liàng )有望达约(yuē )200万台，目(mù )前进入从(cóng )O到1的重要(yào )突破阶段(duàn )，看好Tierl及核心零部件供应商。

　　上市(shì )公司中，华阳集团(tuán )助力小米(mǐ )YU7打造天际(jì )屏全景显(xiǎn )示，配套(tào )PHUD产品。富特科技表示，小米汽(qì )车是公司(sī )的重要客(kè )户，公司(sī )为小米汽(qì )车供应车(chē )载电源产(chǎn )品。振邦(bāng )智能有通(tōng )过第三方合作伙伴向(xiàng )小米su7、yu7独(dú )家提供车(chē )载冰箱控(kòng )制器产品(pǐn )。

　　荣(róng )耀完成IPO辅(fǔ )导备案，AI生态布局引资本市场聚焦

　　算力成本(běn )大幅降低(dī )，在云侧(cè )端侧的赋(fù )能显现。年初Deepseek发布(bù )R1，性能媲(pì )美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现(xiàn )了算力成(chéng )本的大幅(fú )降低，成(chéng )本降低为(wéi )推理应用(yòng )突破提供(gòng )了基础。在云侧，随着大模型能力持续(xù )突破，AI在(zài )头部CSP的实(shí )际收入、用户行为(wéi )和产品力(lì )提升方面(miàn )也在深度(dù )介入。在端侧，移动设备的硬件升级、大模型的(de )压缩技术(shù )等正在推(tuī )动端侧模(mó )型落地。中信建投(tóu )证券指出，端侧AI开始加速，终(zhōng )端出货爆(bào )发可期。端侧AI带来(lái )成本、能(néng )耗、可靠(kào )性、隐私(sī )、安全和(hé )个性化优(yōu )势，已经具备实践基(jī )础，终端(duān )设备有望(wàng )在AI的催化(huà )下迎来新(xīn )一轮创新(xīn )周期。从(cóng )终端看，先落地、成规模的终端是手机和PC，硬件(jiàn )上其2024年AI渗(shèn )透率分别(bié )为18%、32%，预(yù )计手机AI化(huà )比率持续(xù )提升，持(chí )续推动硬件升级。此外，智能(néng )车、机器(qì )人、可穿(chuān )戴(XR、AI眼镜(jìng )、耳机)、智能家居(jū )等也正在(zài )融入AI，2025-2026年(nián )有望看到(dào )终端出货的(de )爆发式增(zēng )长。

　　据媒体报(bào )道，2025世界(jiè )机器人大(dà )会将于8月(yuè )8日至12日在(zài )北京经济(jì )技术开发区北人亦创国际会展中心举行(háng )，本届大(dà )会以“让(ràng )机器人更(gèng )智慧，让(ràng )具身体更(gèng )智能”为(wéi )主题，由中国电子学会、世界(jiè )机器人合(hé )作组织主(zhǔ )办。同期(qī )将举办世(shì )界机器人(rén )大赛，由(yóu )共融机器(qì )人挑战赛(sài )、BCI脑控机器(qì )人大赛、青少年机(jī )器人设计(jì )大赛三大(dà )赛事组成(chéng )。

　　2025世(shì )界机器人(rén )大会即将(jiāng )举行，分析师预测2030年中国将拥有25.2万台人(rén )形机器人(rén )

　　算力(lì )成本大幅(fú )降低，在(zài )云侧端侧(cè )的赋能显(xiǎn )现。年初Deepseek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并(bìng )通过诸多(duō )优化手段(duàn )实现了算(suàn )力成本的(de )大幅降低(dī )，成本降(jiàng )低为推理(lǐ )应用突破(pò )提供了基础(chǔ )。在云侧(cè )，随着大(dà )模型能力(lì )持续突破(pò )，AI在头部(bù )CSP的实际收(shōu )入、用户(hù )行为和产(chǎn )品力提升方面也在深度介入。在端侧，移动设备(bèi )的硬件升(shēng )级、大模(mó )型的压缩(suō )技术等正(zhèng )在推动端(duān )侧模型落地。中信建投证券指(zhǐ )出，端侧(cè )AI开始加速(sù )，终端出(chū )货爆发可(kě )期。端侧(cè )AI带来成本(běn )、能耗、可靠性、隐私、安全(quán )和个性化(huà )优势，已(yǐ )经具备实(shí )践基础，终端设备(bèi )有望在AI的(de )催化下迎(yíng )来新一轮(lún )创新周期。从终端看，先落地、成规模(mó )的终端是(shì )手机和PC，硬件上其(qí )2024年AI渗透率(lǜ )分别为18%、32%，预计手(shǒu )机AI化比率持续提升，持续推动(dòng )硬件升级(jí )。此外，智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳(ěr )机)、智能(néng )家居等也(yě )正在融入AI，2025-2026年有望看(kàn )到终端出(chū )货的爆发(fā )式增长。

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