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　　生成(chéng )式AI爆发(fā )驱动，该领域产业化进程继续(xù )加速

　　机构指出(chū )，近日(rì )博通透露其新一(yī )代Tomahawk 6交换(huàn )芯片已(yǐ )启动交付，目前客户需求十分(fèn )旺盛(shèng )。此次(cì )Tomahawk 6亦发布(bù )了共封(fēng )装光学技(jì )术(CPO)版本(běn )，有望(wàng )推动CPO方案的成熟。因此深入布局高(gāo )速数通(tōng )模块、DCI互联与CPO方案的光(guāng )模块/器(qì )件厂商(shāng )有望受益。

　　2025火山引擎原动力大(dà )会·春(chūn )于6月11日(rì )-12日举行，本次大会聚焦(jiāo )大模型(xíng )与AI云原生等(děng )前沿领(lǐng )域。包括Agent开发、多模态(tài )理解、深度思考、AI云原生等多个话题(tí )。

　　公司(sī )方面，鼎阳科(kē )技是通用(yòng )电子测(cè )试测量(liàng )仪器领域的行业领军企业，产品涵(hán )盖通讯(xùn )、半导(dǎo )体、消费电子、航空航(háng )天等领(lǐng )域，公司客(kè )户包括苹果、华为等。胜利精(jīng )密为消(xiāo )费电子厂商提供精密结(jié )构模组(zǔ )，客户包括(kuò )苹果、华为、小米等。

　　硅(guī )光模块(kuài )优势明显，是后摩尔时代的关(guān )键技(jì )术选择(zé )。根据(jù )博通的(de )数据，硅(guī )光方案(àn )节省30%的(de )器件，从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技术(shù )特点在于将硅光(guāng )模块和(hé )CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块更低功耗、更(gèng )小体积(jī )和更快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要用于数据(jù )中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业(yè )化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆发式(shì )增长正(zhèng )在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技(jì )术，其(qí )应用场景(jǐng )从数据(jù )中心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸，是未来(lái )数据中(zhōng )心、云计算、人工智能(néng )等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发布报(bào )告预测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年的(de )81亿美元(yuán )，年复(fù )合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集群需(xū )要高带(dài )宽、低(dī )延迟且节(jiē )能的光(guāng )互联方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　据媒体报(bào )道，近(jìn )日，华(huá )为与优必选科技在深圳(zhèn )达成全(quán )面合作协议(yì )。双方(fāng )将聚焦具身智能(néng )和人形(xíng )机器人(rén )领域，在技术研发、场景应用(yòng )及产(chǎn )业体系(xì )等方面(miàn )展开合(hé )作。通过(guò )华为昇(shēng )腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能力，结合优必(bì )选全栈(zhàn )式人形(xíng )机器人(rén )技术，共(gòng )同推动(dòng )人形机(jī )器人从实验(yàn )室走向工业、家庭等实(shí )际场景(jǐng )，提升(shēng )效率并实现规模化复制(zhì )。

　　申万宏源表(biǎo )示，地(dì )缘政治冲突背景(jǐng )下，中(zhōng )国军贸(mào )关注度将持续提升。印巴爆发(fā )激烈(liè )冲突，过程中(zhōng )中国军(jun1 )工外贸产(chǎn )品引发(fā )高度关(guān )注，其成熟性将会获得国际高度认(rèn )可，从(cóng )而不断(duàn )促进中(zhōng )国军贸产(chǎn )品打开(kāi )国际市(shì )场，中国军(jun1 )贸开启新周期，从而提(tí )升整个(gè )行业市(shì )场空间和估值。

　　上(shàng )市公司(sī )中，纳芯微(wēi )表示，公司马达驱动类(lèi )芯片与(yǔ )集成式(shì )电机驱动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中取得多个(gè )项目定(dìng )点， 预计2025年陆续(xù )进入规(guī )模量产(chǎn )阶段并实现快速增长。纳思达芯片(piàn )业务主(zhǔ )要是由(yóu )控股子(zǐ )公司极海(hǎi )微电子(zǐ )股份有(yǒu )限公司开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费(fèi )级产品(pǐn )芯片、汽车电子芯片及(jí )新能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可实现数(shù )据采集(jí )、数据(jù )运算、操作多种传感器和执行(háng )各类控制任(rèn )务等功(gōng )能。四维图新旗(qí )下杰发(fā )科技专(zhuān )注汽车电子芯片设计超过10年，是国(guó )内最早(zǎo )车规级(jí )汽车芯(xīn )片提供商(shāng )之一，杰发科(kē )技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定(dìng )量产多(duō )代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万套片(piàn )，MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗。

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