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　　金融服务新型工业化增量政策(cè )酝(yùn )酿出台(tái )

　　自去年以来，包括摩尔线(xiàn )程(chéng )在内的(de )国产GPU“四小龙”(摩尔线程(chéng )、壁仞(rèn )科技、燧原科技、沐曦)先后开启(qǐ )了IPO之路(lù )。头豹(bào )研究院赵歆禹指出，AI大模(mó )型、智(zhì )能汽车(chē )是(shì )目前GPU的新兴应用领域。AI大模型(xíng )的迭代(dài )升(shēng )级需要大量GPU芯片进行推理训练(liàn )。智能(néng )汽(qì )车对图(tú )像处理要求很高，对高端GPU的需(xū )求(qiú )也在不(bú )断增加。其预计2024-28年中央处理器(qì )GPU行(háng )业市场(chǎng )规模由(yóu )6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年(nián )复合增(zēng )长率48.72%。

　　中信证券电子(zǐ )团队指(zhǐ )出，eSIM是(shì )一种将传统SIM卡的功能集成(chéng )到设备(bèi )芯片中(zhōng )的(de )技术，无需物理SIM卡即可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实名制管理、安全性等问(wèn )题，此(cǐ )前(qián )国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物(wù )联网等(děng )非手机产品。随手机等终端轻(qīng )薄(báo )化趋势(shì )以及防(fáng )水防尘要求提升，eSIM有望加(jiā )速在消(xiāo )费电子(zǐ )领域进行渗透。

　　6月30日(rì )，上交(jiāo )所官网显示，摩尔线程、有研复(fù )材、沐(mù )曦(xī )股份、沁恒微、易加增材等5家(jiā )企业IPO申(shēn )请(qǐng )获得受理。5家企业中，摩尔线(xiàn )程、沐(mù )曦(xī )股份拟(nǐ )首发募资额较高，分别拟募资(zī )80亿(yì )元、39.04亿(yì )元。摩尔线程成立于2020年6月11日，以(yǐ )自主研(yán )发的全(quán )功能GPU为核心，已成(chéng )功推出(chū )四代GPU架(jià )构(苏堤(dī )、春晓、曲院、平(píng )湖)，产(chǎn )品覆盖(gài )AI智算、云计算、高性能计(jì )算、图(tú )形渲染(rǎn )、计算虚拟化、智能媒体、个人(rén )娱乐与(yǔ )生(shēng )产力工具等领域。沐曦股份专(zhuān )注于GPU芯(xīn )片(piàn )设计，产品覆盖人工智能、数据中心(xīn )等(děng )多个领(lǐng )域，客户群体广泛。

　　第七(qī )届(jiè )世界人(rén )工智能(néng )大会(WAIC)于7月26日-28日在上(shàng )海世博(bó )中心、世博展(zhǎn )览馆、徐汇西岸等(děng )多地同(tóng )步启幕(mù )。

　　上市公司中，大为(wéi )股份产(chǎn )品线覆(fù )盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车(chē )规级等(děng )多(duō )元化需求，并通过瑞芯微、晶(jīng )晨半导(dǎo )体(tǐ )等SoC平台(tái )认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应(yīng )用需求(qiú )，强化在AI等高端领域的市场竞(jìng )争(zhēng )力。太(tài )龙股份(fèn )子公司博思达科技(jì )有存储(chǔ )芯片解(jiě )决方案(àn )，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　全(quán )球(qiú )首位，我国大模型数量超1500个

　　上市(shì )公(gōng )司中，先导智能固态电池设备(bèi )已进入(rù )欧(ōu )美日韩(hán )及国内头部电池企业供应链，与(yǔ )多家行(háng )业领军企业达成深度合作。其(qí )干(gàn )法电极(jí )、电解(jiě )质膜、高速叠片及(jí )等静压(yā )等关键(jiàn )设备，均有在全球多个国(guó )家和地(dì )区成功(gōng )交付的案例。普利特布局(jú )固态电(diàn )池研究(jiū )，构建了“混合固液-准固态-全固(gù )态”三(sān )级(jí )研发体系，进行固态电解质在(zài )新产品(pǐn )中(zhōng )应用的(de )尝试，展开对外技术合作、联(lián )合(hé )开发。目前半固态电池已处于量产阶(jiē )段(duàn )。光华(huá )科技固(gù )态电池材料产品与下游客(kè )户处于(yú )产品送(sòng )样检测及优化阶段(duàn )，可根(gēn )据市场(chǎng )需求进行扩产。

　　机构(gòu )指出，英伟达(dá )GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长(zhǎng )，目前(qián )多(duō )家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大(dà )力(lì )扩产，二、三季度业绩高增长有望持(chí )续(xù )，

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