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　　根据(jù )高(gāo )工锂电(diàn )，2025年1-4月(yuè )，国内固态电池行业的扩产规划规模超过50GWh，拟(nǐ )投资总(zǒng )额约150亿元(yuán )。申万(wàn )宏(hóng )源证券电新团队认为，考虑到目前国内首(shǒu )条(tiáo )0.1GWh干法电(diàn )极产线(xiàn )已(yǐ )正式投(tóu )入运营，同时行业内诸多厂商纷纷聚焦硫化(huà )物(wù )技术路(lù )线，看(kàn )好(hǎo )干法设(shè )备和硫(liú )化(huà )物电解质是全固态电池的核心增量(liàng )。

　　公(gōng )司方面(miàn )，德明利(lì )主营业(yè )务(wù )及技术布局主要集中于通用型存储芯片及(jí )解(jiě )决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目(mù )前(qián )销售的(de )存储芯(xīn )片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　国泰海通表示，政策(cè )加速推(tuī )进(jìn )，固态(tài )电池从(cóng )0到(dào )1。目前固态电池领域已形成“中央政策定(dìng )调(diào )地方试(shì )点推进”的立体(tǐ )化(huà )支持体系，产业化进程有望加速。根据EVTank预(yù )测(cè )，2030年全(quán )球固态(tài )电(diàn )池出货(huò )量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿元。头部企业固态(tài )电池中试(shì )样品陆(lù )续(xù )落地，全固态(tài )电(diàn )池有望迎来产品持续迭代。

　　上市公司中(zhōng )，天岳(yuè )先进碳化(huà )硅衬底(dǐ )可(kě )广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统(tǒng )、AI眼镜(jìng )、轨道交(jiāo )通、电(diàn )网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国际(jì )知名半(bàn )导(dǎo )体公司(sī )的重要供(gòng )应商，公司的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可(kě )。芯联(lián )集(jí )成8英寸(cùn )碳化硅(guī )产(chǎn )线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验(yàn )证，预(yù )计下半年(nián )开始量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依托固体及超快激光器优势，主(zhǔ )要布局(jú )消费电子(zǐ )、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领域(yù )提供的(de )主(zhǔ )要产品(pǐn )为碳化硅(guī )退火制程的激光器，客户以国外知(zhī )名半导体(tǐ )装备公(gōng )司(sī )为主。

　　国(guó )轩(xuān )高科表示，公司首条全固态中试线已正式贯(guàn )通，金(jīn )石全固态(tài )电池PACK系(xì )统(tǒng )已完成初步开发应用工作，并开启装车路(lù )测(cè )。并且(qiě )，近期清(qīng )陶在成(chéng )都基地15GWh固态电池已收到环评审批意见，此外(wài )，德尔股(gǔ )份及冠(guàn )盛(shèng )股份等(děng )均有固态(tài )电池量产线推进计划。

　　上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出，2025年(nián )4月(yuè )全球半(bàn )导体销(xiāo )售(shòu )额实现同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲(zhōu )和(hé )亚太地(dì )区销售额(é )增加的(de )推动下，全球市场继续实现同比增长。与此(cǐ )同(tóng )时，在(zài )对人工(gōng )智(zhì )能、云(yún )基础设施(shī )和先进消费电子产品的需求推动下(xià )，新的WSTS行(háng )业预测(cè )表(biǎo )明，2025年(nián )全球市(shì )场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来全(quán )面复苏(sū )，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈(yíng )利(lì )周期和(hé )相关公司(sī )利润有(yǒu )望持续复苏。

　　得益于政策利好与技术突(tū )破(pò )的双轮(lún )驱动，未(wèi )来3年至(zhì )5年，脑机(jī )接口医疗产品有望迎来爆发期。太(tài )平洋证券(quàn )分析指(zhǐ )出(chū )，脑机(jī )接口技(jì )术(shù )近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态(tài )势。当(dāng )下(xià )，侵入式和非侵入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处(chù )于早期(qī )发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技(jì )术(shù )的迭代(dài )和伦理(lǐ )规(guī )范的健(jiàn )全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进(jìn )现实。

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