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　　上海证券研报指(zhǐ )出(chū )，2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实现同比环比双(shuāng )增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半(bàn )导体销售额在2025年首次(cì )出现环比增长，在(zài )美(měi )洲(zhōu )和亚太地区销售(shòu )额增(zēng )加的推动下，全球(qiú )市(shì )场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人(rén )工(gōng )智能、云基础设施和(hé )先(xiān )进消费电子产品的(de )需(xū )求推动下，新的WSTS行(háng )业(yè )预(yù )测表明，2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半导(dǎo )体2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有望(wàng )加速出清修复，产(chǎn )业(yè )盈(yíng )利周期和相关公(gōng )司利(lì )润有望持续复苏。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具备(bèi )高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点(diǎn )，是未来半导体行业(yè )发展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大(dà )证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　上市(shì )公(gōng )司中，吉林化纤表(biǎo )示(shì )，公司的碳纤维工艺(yì )适(shì )合做树脂基的复合(hé )材料，具有多规格产(chǎn )品(pǐn )，可以应用到多领域(yù )。公司的碳纤维在无(wú )人(rén )机(jī )和汽车轻量化方面均进行积极拓展和合(hé )作(zuò )，已经取得一定的(de )效果(guǒ )。中复神鹰表示，依(yī )托神鹰西宁2.5万吨碳纤维(wéi )项目的全面投产，在(zài )连续两期工程的技术(shù )锤(chuí )炼和制造经验加持(chí )下(xià )，目前已经具备成熟(shú )掌(zhǎng )握万吨碳纤维制造(zào )技术能力，是国内唯(wéi )一(yī )一(yī )家成熟掌握干喷湿(shī )纺万吨碳纤维产业化(huà )技(jì )术(shù )的企业。中简科技生产的碳纤维材料目(mù )前(qián )主(zhǔ )要用于航空航天(tiān )领域(yù )，无人机是其中应(yīng )用(yòng )方向之一。

　　阿里云(yún )将于本月底在韩国(guó )启(qǐ )用第二座数据中心，来(lái )满足生成式AI快速发(fā )展(zhǎn )带来的需求增长。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的(de )性(xìng )能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

　　这类(lèi )半导体材料性能优势(shì )突(tū )出(chū )，是未来行业发展(zhǎn )的重要方向

　　上海(hǎi )超(chāo )导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资12亿元

　　碳纤维(wéi )及(jí )其(qí )复合材料，凭借(jiè )优越(yuè )的性能已在航空航(háng )天(tiān )、汽车、新能源开发、休闲用品等领域得(dé )到(dào )广泛的应用。技术突(tū )破(pò )，让曾经每吨20万元(yuán )左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如今(jīn )价(jià )格仅6万元左右，降(jiàng )幅达70%。产能释放与规(guī )模(mó )化(huà )效应，让碳纤维从(cóng )航天材料等高端领域(yù )“飞(fēi )入”民用领域。用得起、用得上碳纤维(wéi )的(de )行(háng )业越来越多。数(shù )据显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤(xiān )维(wéi )市场规模约171.4亿元，产量(liàng )同比增长8.16%，出口同(tóng )比(bǐ )增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的(de )竞争力显著提升。

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