中策橡胶连跌7日 年内最快破发新股募41亿中信建投保荐
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      上市公(gōng )司(sī )中,移远通信表(biǎo )示,移远AI玩具整体(tǐ )解决方(fāng )案率先支(zhī )持(chí )火山引(yǐn )擎豆包RTC(实时音视(shì )频)大模型,现已全(quán )面具备(bèi )市场交付(fù )能力。奥(ào )飞娱乐“AI智趣喜(xǐ )羊(yáng )羊”产品已在天(tiān )猫、京(jīng )东等线上平台发售(shòu )。星辉娱乐表示(shì ),将AI人机交互技术(shù )应用于(yú )玩(wán )具一直是玩具行(háng )业发展趋势之一,公司与(yǔ )其他同行(háng )业玩具(jù )公(gōng )司一样,密切关(guān )注相关技术的发展(zhǎn )。公司(sī )玩具业务(wù )已(yǐ )储备了(le )机器人玩具、语(yǔ )音遥控玩具、无人(rén )机玩具(jù )等研发生(shēng )产技术,产品曾进行小规(guī )模(mó )投放。

      据行(háng )业媒体(tǐ )报道,三星电子在(zài )高端存储芯片市(shì )场(chǎng )再下一城。继获(huò )得AMD订单(dān )后(hòu ),三星电子已成(chéng )功锁定全球顶级芯(xīn )片设计(jì )公司博通(tōng )(Broadcom)的第五(wǔ )代(dài )高带宽内存(HBM3E)供应(yīng )合同。

      比利时(shí )半导体(tǐ )供应商迈(mài )来(lái )芯(Melexis)正式(shì )公布其中国战略(luè )的未来规划。公司(sī )将基于(yú )在中国现有的业务(wù )根基,增设本地(dì )物(wù )流中心并将实现(xiàn )完全本(běn )地化制造。据官方(fāng )介绍,在2024年底完成(chéng )严谨的筛选流程(chéng )后,公(gōng )司(sī )新增一家中国半(bàn )导体晶圆制造合作(zuò )伙伴,并已在该(gāi )合作工厂(chǎng )启动专为中国市(shì )场定制化研发的迈(mài )来芯产(chǎn )品生产进(jìn )程。当前(qián ),相关产品正处(chù )于开发阶段,预计(jì )将于2026年(nián )上半年正式投产。此外,公司还扩(kuò )建(jiàn )了其在上海的办(bàn )公室,以服务中国市场客(kè )户。

      全球支付(fù )服务与(yǔ )金融基础(chǔ )设施提(tí )供(gòng )商Stripe宣布,与腾讯(xùn )进步深化全球合作(zuò ),在20个(gè )国家的Stripe Terminal正(zhèng )式接入微(wēi )信支付。在澳大(dà )利亚、加拿大、法(fǎ )国、德(dé )国、意大(dà )利、新加(jiā )坡、英国、美国(guó )等国家,由Stripe提供支(zhī )持的企(qǐ )业不仅可以在线无(wú )缝接入微信支付(fù ),还可以通过Stripe Terminal实现(xiàn )线下收(shōu )款。

      国内C端AI应(yīng )用的需求已得到验(yàn )证,字(zì )节跳动旗(qí )下的豆(dòu )包(bāo )与Deepseek用户规模和活(huó )跃度呈指数级增长(zhǎng ),推动(dòng )国内AI竞赛(sài )加速升级(jí )。Deepseek的发展降低了(le )大模型训练与推理(lǐ )成本,吸引大量(liàng )开发者进(jìn )入,推动内容生(shēng )成、智能营销、影(yǐng )视剧本(běn )创作等场景的AI生态(tài )快速扩张,同时(shí )也(yě )助力AI模型的高效(xiào )迭代,形成“技术-应用-数(shù )据”闭环。财信证(zhèng )券表示(shì ),近期全(quán )球首款(kuǎn )能(néng )够实现自主执行(háng )任务的通用AI助手Manus的(de )发布,推动了AI to C层(céng )面的落地(dì ),AI终端创新趋势(shì )已然明确,看好AI应(yīng )用端潜(qián )力释放。

      媒体(tǐ )报道称,AMD宣布将(jiāng )于2025年3月18日在北京举(jǔ )办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025,该活动(dòng )将通过线下和线(xiàn )上(shàng )直播的形式展示(shì )。

      上市公司中,盛美(měi )上海表示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备可(kě )用于TSV铜填(tián )充;全(quán )线(xiàn )湿法清洗设备及(jí )电镀铜设备等均可(kě )用于HBM(高(gāo )带宽存储(chǔ )器)工艺,全线封测设备(包(bāo )括湿法设备、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设备及电(diàn )镀铜设备(bèi ))亦可应用于大算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份海外客户HBM批量设(shè )备订单已经陆续(xù )交(jiāo )付,部分设备已(yǐ )完成验(yàn )收。联瑞新材表示(shì ),公司Lowα球形氧化(huà )铝系列(liè )产品涵盖(gài )多种规(guī )格(gé ),可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高(gāo )性能算(suàn )力等行业(yè )。从客户(hù )端反馈来看,仅(jǐn )有公司和少数日本(běn )同行在(zài )供应相关(guān )产品。近(jìn )年来,伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的(de )快速发(fā )展,该系列产品销(xiāo )售呈较快增长趋(qū )势(shì )。

      D-Wave宣布新的(de )量子计(jì )算突破,机构称我(wǒ )国量子计算产业发(fā )展潜力(lì )巨大

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  • 2026-01-01

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