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　　USGS数据显(xiǎn )示，2024年(nián )全球钴(gǔ )矿产量约为28.8万金(jīn )属(shǔ )吨，其(qí )中刚果(金)钴矿产量约为(wéi )22万金属(shǔ )吨，同比增长约(yuē )25%，全球(qiú )市(shì )场占比达到76.4%。国信证券(quàn )研报称(chēng )，若按照2024年的产量作为(wéi )依(yī )据，刚果(金)禁止钴原料(liào )出口7个(gè )月时间，至少将影响今(jīn )年(nián )全球钴(gǔ )原料供应达10万金(jīn )属吨以(yǐ )上，或将造成国内钴原(yuán )料(liào )供应短(duǎn )缺的局面。从全(quán )年维度(dù )来看，对钴价持乐观态(tài )度(dù )，预计(jì )国内电钴价格有望重回(huí )25万元/吨(dūn )上方运行。另外(wài )从(cóng )长期(qī )来(lái )看，刚果(金)可能实施钴(gǔ )出口配(pèi )额来提升对于钴的定价(jià )权(quán )，钴价中枢有望抬升。

　　这(zhè )类半导体材料性能优势(shì )突(tū )出，是(shì )未来行业发展的(de )重要方(fāng )向

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供(gòng )应，DDR4可(kě )能供不应求到第(dì )3季度

　　碳纤(xiān )维及其复合材料(liào )，凭借优(yōu )越的性能已在航空航天(tiān )、汽车(chē )、新能源开发、休(xiū )闲用(yòng )品(pǐn )等领域得到广泛的应用(yòng )。技术(shù )突破，让曾经每吨20万元(yuán )左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如今价(jià )格仅6万(wàn )元左右，降幅达70%。产能(néng )释(shì )放与规(guī )模化效应，让碳(tàn )纤维从(cóng )航天材料等高端领域“飞(fēi )入”民(mín )用领域。用得起(qǐ )、用得(dé )上碳纤(xiān )维的行业越来越(yuè )多(duō )。数据(jù )显示，2024年，我国碳纤维(wéi )市场规(guī )模约171.4亿元，产量同(tóng )比增(zēng )长(zhǎng )8.16%，出口同比增幅达119.9%，在(zài )全球市(shì )场的竞争力显著提升。

　　上市公司中，南芯科(kē )技是电(diàn )源及电池领域可提供端(duān )到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺(quē )性标的(de )，公司收入规模位居国(guó )内(nèi )模拟芯(xīn )片设计公司前列，且以(yǐ )消费类(lèi )产品为稳定盈利(lì )基(jī )石。近(jìn )年来，公司在深耕智能(néng )手机等(děng )原有竞争优势的同(tóng )时积(jī )极(jí )拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等领域拓展，挖(wā )掘(jué )增长新动能。公司正在(zài )布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储(chǔ )能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推(tuī )出多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机(jī )器(qì )人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工(gōng )业应用(yòng )市场。天德钰2024年(nián )多(duō )款显示(shì )驱动芯片新产品量产，通过新(xīn )技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了手机全高清(qīng )显示触(chù )控产品、平板类显示触(chù )控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及(jí )下沉式显示触控产品和(hé )高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新(xīn )相微在(zài )新产品布局方面，公司(sī )应(yīng )用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控(kòng )芯片、应用于车(chē )载(zǎi )显示和(hé )电视等领域的时序控制(zhì )芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微显示(shì )相(xiàng )关产品等新产品已陆续(xù )开发并(bìng )将逐步导入市场。

　　AI算(suàn )力需求拉动下该细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

　　据报道，近(jìn )日，诺(nuò )天碳化硅半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产基地项目投产(chǎn )仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿(yì )元，于(yú )2024年2月签约落户株(zhū )洲(zhōu )高新(xīn )区(qū )，项目主要生产碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材，产品广泛(fàn )应(yīng )用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬底制(zhì )造、半导体材料石墨化(huà )纯(chún )化处理、先进陶瓷与复(fù )合材料(liào )研发、光伏、锂电领域(yù )高(gāo )温烧结(jié )等。

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