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　　据媒体报道，由中(zhōng )交(jiāo )三航(háng )局二(èr )公司参(cān )建的上海临港海底数据中(zhōng )心示(shì )范项目(mù )EPCI工程(chéng )在南通举行开工仪式。该项目作(zuò )为全(quán )球首个(gè )海上(shàng )风电融合型海底数据中心零碳新(xīn )基建(jiàn )标杆，将助(zhù )力上海在算力基础设施绿色化、低碳(tàn )化领(lǐng )域(yù )达到(dào )国际前沿水平。

　　国内C端AI应用(yòng )的需(xū )求已(yǐ )得到验(yàn )证，字节跳动旗下的豆包与Deepseek用(yòng )户(hù )规模(mó )和活(huó )跃度呈(chéng )指数级增长，推动国内AI竞(jìng )赛加(jiā )速升级(jí )。Deepseek的(de )发展降低了大模型训练与推理成(chéng )本，吸引大(dà )量开(kāi )发者进入，推动内容生成、智能(néng )营销(xiāo )、影视(shì )剧本(běn )创作等场景的AI生态快速扩张，同(tóng )时也(yě )助力(lì )AI模(mó )型的(de )高效迭代，形成“技术-应用-数据(jù )”闭(bì )环。财信证(zhèng )券表示，近期全球首款能够实(shí )现(xiàn )自主(zhǔ )执行(háng )任务的(de )通用AI助手Manus的发布，推动了(le )AI to C层面(miàn )的落地(dì )，AI终(zhōng )端创新趋势已然明确，看好AI应用(yòng )端潜(qián )力释放(fàng )。

　　上市公司中，广电运通旗下广(guǎng )电五(wǔ )舟在CPU和(hé )GPU计算(suàn )整机产品、大容量和分布式存储(chǔ )产品(pǐn )方面(miàn )有(yǒu )较强(qiáng )的研发制造实力和业绩，目前广(guǎng )电五(wǔ )舟服(fú )务器系(xì )列产品的年产能可达18万台。中(zhōng )科曙光(guāng )参股(gǔ )企业海(hǎi )光公司产品包括通用处理(lǐ )器(CPU)及(jí )协处理(lǐ )器(DCU)。

　　上市公司中，盛美上海表示(shì )，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设(shè )备可(kě )用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备(bèi )及电(diàn )镀铜设(shè )备等(děng )均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全(quán )线封(fēng )测设(shè )备(包括(kuò )湿法设备、涂胶、显影设备及电(diàn )镀铜(tóng )设备(bèi ))亦可应(yīng )用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份(fèn )海外(wài )客户HBM批(pī )量设备订单已经陆续交付(fù )，部(bù )分设备(bèi )已完(wán )成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形(xíng )氧化铝(lǚ )系列(liè )产品涵盖多种规格，可通过MUF等多(duō )种封(fēng )装形式(shì )应用(yòng )于高性能算力等行业。从客户端(duān )反馈(kuì )来看(kàn )，仅有(yǒu )公司和少数日本同行在供应相关(guān )产品(pǐn )。近(jìn )年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展(zhǎn )，该(gāi )系列产(chǎn )品销售呈较快增长趋势。

　　根据前(qián )瞻产(chǎn )业研究院预测，中国2029年整体IDC业务(wù )市场(chǎng )规模可(kě )达2.88万(wàn )亿元。国盛证券表示，AI应用进入(rù )爆发(fā )阶段，推理(lǐ )端算力需求大幅增加，数据中心(xīn )作为(wéi )AI基础(chǔ )设施底(dǐ )座需求有望大幅增加。

　　上市(shì )公司(sī )中，盛美上(shàng )海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充；全线(xiàn )湿法清洗设备及电镀铜设备等均(jun1 )可用(yòng )于HBM(高带(dài )宽存(cún )储器)工艺，全线封测设备(包括湿(shī )法设(shè )备、涂(tú )胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于大(dà )算力芯(xīn )片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量(liàng )设备(bèi )订单(dān )已经陆(lù )续交付，部分设备已完成验收。联瑞(ruì )新材(cái )表示，公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵(hán )盖多种(zhǒng )规格(gé )，可通过MUF等多种封装形式应用于(yú )高性(xìng )能算力(lì )等行(háng )业。从客户端反馈来看，仅有公(gōng )司和(hé )少数日(rì )本同(tóng )行在供应相关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能(néng )计算(suàn )(HPC)等领域的快速发展，该系列产品(pǐn )销售(shòu )呈较(jiào )快增长(zhǎng )趋势。

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