恒玄科技实控人等拟减持 2020年上市超募27.6亿
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      三(sān )星(xīng )已与英飞凌、恩(ēn )智浦达成(chéng )合作,共同研(yán )发(fā )下一代汽车芯片解决方案(àn )。此次合作将基(jī )于三星的(de )5纳米工艺,重(chóng )点(diǎn )是优化内存与处(chù )理器的协(xié )同设计”,并致(zhì )力于“增强芯片的安全性(xìng )能(néng )与实时处理能(néng )力。三星(xīng )据称正在为该(gāi )领(lǐng )域开发高集成度的SoC方案,以实现更优的能(néng )效比。

      三星已与英(yīng )飞(fēi )凌、恩智浦达成(chéng )合作,共(gòng )同研发下一代(dài )汽(qì )车芯片解决方案。此次合(hé )作(zuò )将基于三星的(de )5纳米工艺(yì ),重点是优化(huà )内(nèi )存与处理器的协(xié )同设计”,并致力于“增(zēng )强芯片的安全性能与实时(shí )处(chù )理能力。三星(xīng )据称正在(zài )为该领域开发(fā )高(gāo )集成度的SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比。

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  • 2026-01-02

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