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　　“工(gōng )业母机+”百行万企产需对接活动(dòng )启(qǐ )动，将持续至2027年底

　　AI电商通过智能(néng )选品(pǐn )、AI导购、个性化推荐等功能重塑传统电(diàn )商(shāng )生(shēng )态。国金证券表示，当前电商零售(shòu )行(háng )业发(fā )展步入成熟期，规模角度来看较(jiào )难(nán )实(shí )现(xiàn )快速增长，因此核心关注AI等新技(jì )术能(néng )否(fǒu )带(dài )来变现效率及成本端的优化提升，建(jiàn )议(yì )关(guān )注头部零售及互联网公司。

　　这(zhè )类传(chuán )感器重要性正逐渐提升，交付量(liàng )正在(zài )经(jīng )历爆发式增长

　　据媒体报道，腾讯(xùn )近(jìn )日(rì )发布全员信，涉及WXG事业群调整。主(zhǔ )要(yào )内容(róng )包括：成立电商产品部，负责微(wēi )信(xìn )内(nèi )交(jiāo )易模式的探索，加速发展交易基(jī )建及(jí )交(jiāo )易(yì )生态，运营微信交易新模式；开放(fàng )平(píng )台(tái )基(jī )础部更名为开放平台部，负责微(wēi )信(xìn )公众(zhòng )号和小程序产品的策划、研发和(hé )运营(yíng )工(gōng )作(zuò )。

　　据中研普华产业研究院数据(jù )显(xiǎn )示(shì )，预计2025年中国汽车芯片市场规模或(huò )达(dá )950.7亿元(yuán )。国泰君安证券指出，在MCU、智能(néng )功(gōng )率(lǜ )器(qì )件、电源管理芯片等高端芯片领(lǐng )域，国(guó )外(wài )厂商占据主导地位，高端汽车芯片(piàn )国(guó )产(chǎn )化(huà )势在必行。

　　华鑫证券毛正分(fèn )析(xī )指出(chū )，随着人工智能的兴起，对高算(suàn )力和(hé )带(dài )宽(kuān )的需求推动了存储的发展。相较于(yú )传(chuán )统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实(shí )现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗，突破了(le )传(chuán )统(tǒng )内(nèi )存的限制，适应AI时代的新需求。目前(qián )全(quán )球(qiú )市场由海力士、三星和美光主导，中(zhōng )国(guó )厂(chǎng )商也在积极推进HBM国产化，市场供(gòng )需(xū )缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价(jià )格(gé )预计继续上涨，市场规模预计在2024年(nián )达(dá )到(dào )约70亿美金。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已(yǐ )经(jīng )售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经(jīng )全部(bù )预(yù )定(dìng )。

　　AI电商通过智能选品、AI导购、个(gè )性(xìng )化(huà )推荐等功能重塑传统电商生态。国(guó )金证(zhèng )券表示，当前电商零售行业发展(zhǎn )步入(rù )成(chéng )熟(shú )期，规模角度来看较难实现快速增(zēng )长(zhǎng )，因此核心关注AI等新技术能否带来变(biàn )现(xiàn )效率(lǜ )及成本端的优化提升，建议关注(zhù )头(tóu )部(bù )零(líng )售及互联网公司。

　　工信部印(yìn )发《“工(gōng )业母机+”百行万企产需对接活动实(shí )施(shī )方(fāng )案(àn )》(下称《方案》)，旨在推动工业(yè )母(mǔ )机创(chuàng )新产品推广应用，促进工业母机(jī )产业(yè )链(liàn )融(róng )通发展。活动于2024年7月启动，持续至(zhì )2027年(nián )年(nián )底，并将采取“线下线上”相结合(hé )的(de )方式(shì )开展。

　　在2024蔚来创新科技日上(shàng )，蔚(wèi )来(lái )汽车董事长李斌宣布，全球首颗(kē )车规(guī )级(jí )5nm高(gāo )性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作(zuò )为业(yè )界首款采用5nm车规工艺制造的高阶(jiē )智(zhì )能驾(jià )驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体(tǐ )管，芯(xīn )片(piàn )和底层软件均已实现自主设计。

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