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　　硅(guī )光模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的(de )数据，硅光方案(àn )节省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意为共封装光学(xué )，该技(jì )术特点在于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一起，以此实现光通(tōng )信(xìn )模块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率(lǜ )，主要用于数据(jù )中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱动下，CPO技术产业化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式(shì )AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键(jiàn )技术，其应用场(chǎng )景从数(shù )据中心短距互联(lián )向超算中心长距传输(shū )延(yán )伸，是未来数据中心(xīn )、云计算、人工智(zhì )能等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发(fā )布报(bào )告预测，CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群(qún )需要高(gāo )带宽、低延迟且(qiě )节能的(de )光互联方案，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　2025年(nián )被(bèi )视为中国脑机接口技(jì )术(shù )正式步入临床的(de )关键(jiàn )一(yī )年。此前，北京(jīng )、上(shàng )海等地已纷纷出(chū )台(tái )相关(guān )产业规划，计划(huá )在(zài ) 2030年前完成5款以上侵入(rù )式(shì )产品的临床试验。上(shàng )海证券指出，脑(nǎo )机接口(kǒu )被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆(fù )性的技术”；行(háng )业发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全球(qiú )脑机接(jiē )口领域迎来关键(jiàn )突破：Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人(rén )体临床试验，中(zhōng )国“北(běi )脑一号”完成首(shǒu )例无(wú )线(xiàn )植入手术，Meta公布(bù )非侵(qīn )入式腕带脑机交(jiāo )互(hù )原型(xíng )。这些里程碑事(shì )件(jiàn )标志着脑机接口技术(shù )正(zhèng )从实验室快速走向商(shāng )业化应用。中国(guó )市场迎(yíng )来高速增长，存(cún )在较大(dà )上升空间；多地(dì )出台脑(nǎo )机接口发展行动(dòng )方案；中国“脑科学与(yǔ )类脑研究”国家科技(jì )重(chóng )大专项等；龙头(tóu )企业(yè )估(gū )值将获额外溢价(jià )。

　　模拟芯片是用于(yú )处理(lǐ )模拟信号的芯片(piàn )，在电(diàn )子设备管理领域(yù )具(jù )备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场作为半导体(tǐ )行业的(de )重要组成部分，市场规(guī )模增长主要得益(yì )于消费电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等领域的(de )长(zhǎng )期需求支撑，以(yǐ )及人(rén )工(gōng )智能(AI)、高性能计(jì )算、新能源汽车等新兴(xìng )领域(yù )的推动。中信证(zhèng )券(quàn )研报(bào )表示，经历近6个(gè )季(jì )度的调整，结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企业一(yī )季报数据，以及(jí )企业自(zì )身公开表述等，中信证(zhèng )券判断本轮全球(qiú )模拟芯(xīn )片库存周期已基(jī )本触底。

　　机构指出(chū )，近日博通透露其新(xīn )一(yī )代Tomahawk 6交换芯片已启(qǐ )动交(jiāo )付(fù )，目前客户需求(qiú )十分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发布(bù )了共(gòng )封装光学技术(CPO)版(bǎn )本(běn )，有望推动CPO方案的成(chéng )熟(shú )。因此深入布局高速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案(àn )的光模块/器件厂(chǎng )商有望(wàng )受益。

　　据媒(méi )体报道(dào )，随着技术突破(pò )和应用(yòng )场景不断涌现，商业航天已成为科技与(yǔ )资本竞逐的新高地。目(mù )前，多地正通过(guò )政策(cè )和(hé )产业基金等方式(shì )吸引(yǐn )、扶持商业航天企(qǐ )业的(de )发展。

　　又一(yī )低(dī )轨卫星发射成功，机(jī )构(gòu )称我国商业航天已经(jīng )完成“从0到1”的阶段

　　6月28日，RoBoLeague世界机(jī )器人足(zú )球联赛将在北京(jīng )亦庄开(kāi )赛。本届赛事为(wéi )人工智(zhì )能赛，全部参赛(sài )机器人通过AI策略，自主(zhǔ )进行比赛。日前，经(jīng )过(guò )预选赛的角逐，北京(jīng )信(xìn )息科技大学Blaze光炽(chì )队、清华大学未来实验(yàn )室Power智(zhì )能队、清华大学(xué )火(huǒ )神队和中国农业大学(xué )山(shān )海队四支战队成功晋(jìn )级决赛。

　　模拟芯片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号的(de )芯片，在电子设(shè )备管理(lǐ )领域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作为(wéi )半(bàn )导体行业的重要(yào )组成(chéng )部(bù )分，市场规模增(zēng )长主(zhǔ )要得益于消费电子(zǐ )、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制(zhì )等领域的长期需求支(zhī )撑(chēng )，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中(zhōng )信证券研报表示(shì )，经历(lì )近6个季度的调整(zhěng )，结合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表(biǎo )述(shù )等，中信证券判(pàn )断本(běn )轮(lún )全球模拟芯片库(kù )存周(zhōu )期已基本触底。

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