派林生物复牌开盘涨停收涨1% 实控人拟变为国药集团
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      据报道,在(zài )电动化、智(zhì )能化浪潮席(xí )卷的当下,稀土(tǔ )已成为驱动(dòng )核心部件高(gāo )效运转的关(guān )键元素,其(qí )定位早已超(chāo )越传统工业(yè )时代的“工(gōng )业味(wèi )精”辅助角(jiǎo )色,一跃成(chéng )为高科技时(shí )代名副其实(shí )的“命脉”材料。

      上半年全国(guó )完成(chéng )水利建设投(tóu )资超5000亿元

      近(jìn )期海外大模(mó )型密集更新(xīn ),包括xAI、谷(gǔ )歌、Anthropic等在内(nèi )的海外知名(míng )大模型厂商(shāng )纷纷更新自(zì )家的(de )大模型,并(bìng )在性能上持(chí )续提升。海(hǎi )外大模型的(de )持续演进,正逐步带动(dòng )海外AI应用进(jìn )入落(luò )地阶段,其(qí )外在体现便(biàn )是海外大模(mó )型调用量的(de )大幅提升。而大模型调(diào )用量的提升(shēng ),进(jìn )一步催生了(le )对于算力基(jī )础设(shè )施的需求。在训练+推理(lǐ )算力需求同(tóng )步爆发的情(qíng )况下,大厂(chǎng )Capex将有望持续(xù )保持高增,进而(ér )带动算力基(jī )础设施产业(yè )进入高景气(qì )周期。中信(xìn )证券研报称(chēng ),政策端支(zhī )持有望加大(dà ),促(cù )进AI产业链持(chí )续繁荣。多(duō )重力量共振(zhèn )下,AI产业链(liàn )有望持续加(jiā )速,迎来新(xīn )一轮投资机(jī )遇。

      数据显(xiǎn )示,2024年我国(guó )脑机(jī )接口市场规(guī )模已达32亿元(yuán ),年增长率(lǜ )为18.8%,预计2025年(nián )全年,这一(yī )数字将突破(pò )38亿元,到2027年(nián )将超(chāo )过55亿元,年(nián )均增长率保(bǎo )持在20%左右。民生证券表(biǎo )示,脑机接(jiē )口行业市场(chǎng )广阔,正进(jìn )入高(gāo )速发展期;应重视脑机(jī )接口研发进(jìn )程关键拐点(diǎn ),目前标杆(gǎn )企业技术落(luò )地预期明确(què ),整(zhěng )体行业有望(wàng )从早期阶段(duàn )逐渐(jiàn )步入高速成(chéng )长期。脑机(jī )接口有望率(lǜ )先医疗场景(jǐng )落地,后续(xù )将向大众消(xiāo )费拓展,并(bìng )最终大幅改变人(rén )类生活方式(shì )。

      伴随(suí )着AIAgent技术的发(fā )展,2025年以来(lái )AI推理景气度(dù )持续提升。如:谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍。随着训练和(hé )推理的需求(qiú )增加和分化(huà ),传统通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与(yǔ )推理的高能(néng )效比需求,为降低成本(běn )、提高算力(lì )芯片对特定(dìng )需求的匹配(pèi )度,各家云厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项(xiàng )目,力图在(zài )英伟达解决(jué )方案之外实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长(zhǎng )动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加快(如:由(yóu )早期的两年(nián )迭代一代产品,转换成现在(zài )的一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本(běn )、缩短研发时间(jiān ),进而拉动(dòng )行业规模的(de )增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上(shàng )透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美(měi )元,预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

      多重(chóng )力量共振下(xià ),AI产业链迎(yíng )来新一轮投资机(jī )遇

      脑机(jī )接口新进展,马(mǎ )斯克旗下Neuralink首(shǒu )次一天内完(wán )成两例手术(shù )

      上市公(gōng )司中,汉威(wēi )科技的新型(xíng )脑机接口微纳传(chuán )感器目前尚(shàng )处于研究阶(jiē )段,未来将(jiāng )积极与客户(hù )企业探讨应(yīng )用场景及解(jiě )决方案,加快产(chǎn )品实际应用(yòng )进度。创新(xīn )医疗参股的(de )博灵脑机是(shì )以脑机接口(kǒu )技术和高端(duān )医疗器械为核心(xīn )的科技型企(qǐ )业,博灵脑机C端(duān )产品已进入(rù )批量生产阶(jiē )段,预计将(jiāng )于2025年陆续实(shí )现上市销售(shòu )。爱朋医疗(liáo )控股成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学(xué )技术有限公(gōng )司,主要依(yī )托脑机接口(kǒu )和柔性传感(gǎn )器、智能算(suàn )法等技术,从事(shì )神经系统疾(jí )病诊断、认(rèn )知训练、睡(shuì )眠监测等领(lǐng )域脑疾病相(xiàng )关数字化诊(zhěn )疗产品及平台研(yán )发。

      上(shàng )市公司中,铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端(duān )供电的作用(yòng ),并具有小(xiǎo )型化、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片(piàn )封装的原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力(lì )可以满足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发(fā )是基于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片(piàn ),同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu ),因此其能(néng )效较高,是(shì )公司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突破。

      据报道(dào ),在电动化(huà )、智能化浪(làng )潮席卷的当(dāng )下,稀土已成为(wéi )驱动核心部(bù )件高效运转(zhuǎn )的关键元素(sù ),其定位早(zǎo )已超越传统(tǒng )工业时代的(de )“工业味精”辅(fǔ )助角色,一(yī )跃成为高科技时(shí )代名副其实(shí )的“命脉”材料。

  • 重口激情
  • 2026-01-02

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  上半年全国(guó )完成(chéng )水利建设投(tóu )资超5000亿元

  近(jìn )期海外大模(mó )型密集更新(xīn ),包括xAI、谷(gǔ )歌、Anthropic等在内(nèi )的海外知名(míng )大模型厂商(shāng )纷纷更新自(zì )家的(de )大模型,并(bìng )在性能上持(chí )续提升。海(hǎi )外大模型的(de )持续演进,正逐步带动(dòng )海外AI应用进(jìn )入落(luò )地阶段,其(qí )外在体现便(biàn )是海外大模(mó )型调用量的(de )大幅提升。而大模型调(diào )用量的提升(shēng ),进(jìn )一步催生了(le )对于算力基(jī )础设(shè )施的需求。在训练+推理(lǐ )算力需求同(tóng )步爆发的情(qíng )况下,大厂(chǎng )Capex将有望持续(xù )保持高增,进而(ér )带动算力基(jī )础设施产业(yè )进入高景气(qì )周期。中信(xìn )证券研报称(chēng ),政策端支(zhī )持有望加大(dà ),促(cù )进AI产业链持(chí )续繁荣。多(duō )重力量共振(zhèn )下,AI产业链(liàn )有望持续加(jiā )速,迎来新(xīn )一轮投资机(jī )遇。

  数据显(xiǎn )示,2024年我国(guó )脑机(jī )接口市场规(guī )模已达32亿元(yuán ),年增长率(lǜ )为18.8%,预计2025年(nián )全年,这一(yī )数字将突破(pò )38亿元,到2027年(nián )将超(chāo )过55亿元,年(nián )均增长率保(bǎo )持在20%左右。民生证券表(biǎo )示,脑机接(jiē )口行业市场(chǎng )广阔,正进(jìn )入高(gāo )速发展期;应重视脑机(jī )接口研发进(jìn )程关键拐点(diǎn ),目前标杆(gǎn )企业技术落(luò )地预期明确(què ),整(zhěng )体行业有望(wàng )从早期阶段(duàn )逐渐(jiàn )步入高速成(chéng )长期。脑机(jī )接口有望率(lǜ )先医疗场景(jǐng )落地,后续(xù )将向大众消(xiāo )费拓展,并(bìng )最终大幅改变人(rén )类生活方式(shì )。

  伴随(suí )着AIAgent技术的发(fā )展,2025年以来(lái )AI推理景气度(dù )持续提升。如:谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍。随着训练和(hé )推理的需求(qiú )增加和分化(huà ),传统通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与(yǔ )推理的高能(néng )效比需求,为降低成本(běn )、提高算力(lì )芯片对特定(dìng )需求的匹配(pèi )度,各家云厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项(xiàng )目,力图在(zài )英伟达解决(jué )方案之外实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长(zhǎng )动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加快(如:由(yóu )早期的两年(nián )迭代一代产品,转换成现在(zài )的一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本(běn )、缩短研发时间(jiān ),进而拉动(dòng )行业规模的(de )增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上(shàng )透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美(měi )元,预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

  多重(chóng )力量共振下(xià ),AI产业链迎(yíng )来新一轮投资机(jī )遇

  脑机(jī )接口新进展,马(mǎ )斯克旗下Neuralink首(shǒu )次一天内完(wán )成两例手术(shù )

  上市公(gōng )司中,汉威(wēi )科技的新型(xíng )脑机接口微纳传(chuán )感器目前尚(shàng )处于研究阶(jiē )段,未来将(jiāng )积极与客户(hù )企业探讨应(yīng )用场景及解(jiě )决方案,加快产(chǎn )品实际应用(yòng )进度。创新(xīn )医疗参股的(de )博灵脑机是(shì )以脑机接口(kǒu )技术和高端(duān )医疗器械为核心(xīn )的科技型企(qǐ )业,博灵脑机C端(duān )产品已进入(rù )批量生产阶(jiē )段,预计将(jiāng )于2025年陆续实(shí )现上市销售(shòu )。爱朋医疗(liáo )控股成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学(xué )技术有限公(gōng )司,主要依(yī )托脑机接口(kǒu )和柔性传感(gǎn )器、智能算(suàn )法等技术,从事(shì )神经系统疾(jí )病诊断、认(rèn )知训练、睡(shuì )眠监测等领(lǐng )域脑疾病相(xiàng )关数字化诊(zhěn )疗产品及平台研(yán )发。

  上(shàng )市公司中,铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端(duān )供电的作用(yòng ),并具有小(xiǎo )型化、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片(piàn )封装的原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力(lì )可以满足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发(fā )是基于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片(piàn ),同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu ),因此其能(néng )效较高,是(shì )公司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突破。

  据报道(dào ),在电动化(huà )、智能化浪(làng )潮席卷的当(dāng )下,稀土已成为(wéi )驱动核心部(bù )件高效运转(zhuǎn )的关键元素(sù ),其定位早(zǎo )已超越传统(tǒng )工业时代的(de )“工业味精”辅(fǔ )助角色,一(yī )跃成为高科技时(shí )代名副其实(shí )的“命脉”材料。

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