特朗普:中美会谈进展顺利!美国团队希望与中国在稀土问题上握手言和,美国方面期望中方会立即放宽出口管制,并大量释放稀土资源
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      上市公司中,小(xiǎo )商品城拟设(shè )立(lì )香港子公司(sī )计(jì )划对外投资(zī )设(shè )立全资子公(gōng )司(sī )迅驰东方,作(zuò )为香港TCSP牌照的(de )申请主体,同(tóng )时作为公司离岸全资子公司,有望借助香港的金融生态优(yōu )势,提升“义(yì )支付”(yiwupay)的跨境(jìng )金融服务能力(lì )。拉卡拉在积(jī )极(jí )布局新兴市(shì )场(chǎng )跨境支付业(yè )务(wù ),为“走出(chū )去(qù )”企业提供更(gèng )加便利的跨境(jìng )资金结算等金(jīn )融(róng )服务,一季(jì )度(dù )公司的跨境(jìng )商(shāng )户规模和跨(kuà )境(jìng )支付交易金额(é )同比分别增长(zhǎng )76%/85%。

      根据CFM闪(shǎn )存市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定(dìng )持(chí )报涨态度。甬(yǒng )兴证券研报(bào )称(chēng ),受益于供(gòng )应(yīng )端推动涨价、库存逐渐回归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产(chǎn )业链有望探(tàn )底(dǐ )回升。

      全(quán )球首例!我国(guó )介入式脑机接(jiē )口成功实现人(rén )体患肢运动功能修复

      公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集(jí )中于通用型存(cún )储芯片及解决(jué )方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销售(shòu )的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性能优势(shì )突出,具备高(gāo )频(pín )、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特(tè )点(diǎn ),是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其(qí )中(zhōng ),碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率等特性(xìng ),使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大(dà )证(zhèng )券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增(zēng )长(zhǎng ),碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能,有望持续(xù )扩大市场份额。

      得益于政策利好与技术突破的双轮驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机接口(kǒu )医疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析(xī )指出,脑机(jī )接(jiē )口技术近年(nián )来(lái )从实验室研究(jiū )大步迈向市场(chǎng )应用,展现出(chū )蓬(péng )勃发展态势(shì )。当下,侵入(rù )式(shì )和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技术仍处于早(zǎo )期发展阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全完善,脑机(jī )接口有望让科(kē )技之光加速照(zhào )进(jìn )现实。

      媒(méi )体报道,近(jìn )期(qī ),多家企业(yè )陆(lù )续披露了其在(zài )固态电池领域(yù )的最新进展和(hé )量(liàng )产时间。业(yè )界(jiè )认为,凭借(jiè )高(gāo )能量密度、高(gāo )安全性和快速(sù )充电能力,固(gù )态电池有望成(chéng )为下一代电池(chí )的主流技术路线之一。随着技术研发与成本瓶颈不断突破(pò ),固态电池的(de )产业化进程正(zhèng )在加速,未来(lái )有(yǒu )望在低空经(jīng )济(jì )、机器人、新(xīn )能源汽车等(děng )多(duō )重场景得到广(guǎng )泛应用。

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  • 2026-01-02

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  公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集(jí )中于通用型存(cún )储芯片及解决(jué )方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销售(shòu )的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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  得益于政策利好与技术突破的双轮驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机接口(kǒu )医疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析(xī )指出,脑机(jī )接(jiē )口技术近年(nián )来(lái )从实验室研究(jiū )大步迈向市场(chǎng )应用,展现出(chū )蓬(péng )勃发展态势(shì )。当下,侵入(rù )式(shì )和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技术仍处于早(zǎo )期发展阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全完善,脑机(jī )接口有望让科(kē )技之光加速照(zhào )进(jìn )现实。

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