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　　据媒(méi )体报道，第55届巴(bā )黎国(guó )际航空航天展览会(huì )上(shàng )，来自深圳龙岗的(de )联(lián )合飞机集团携其重(chóng )磅新(xīn )品铂影T1400纵列式无(wú )人直(zhí )升机与镧影R6000倾转旋翼(yì )机闪(shǎn )亮登场，向世界(jiè )展示(shì )我国低空智能装备(bèi )领(lǐng )域的技术实力与产(chǎn )业(yè )布局深度。种种优(yōu )越(yuè )的(de )性能，让这款无(wú )人机(jī )成为全场“最靓的仔(zǎi )”。

　　上市公司中(zhōng )，欧(ōu )陆通的数据中心(xīn )电源(yuán )产品覆盖60w到33kw瓦数段(duàn )，产品包括风冷、浸(jìn )没(méi )式液冷在内的两大(dà )类电(diàn )源产品及解决方(fāng )案。公司已推出了包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务(wù )器电源、3,300W-5,500W钛金和超(chāo )钛(tài )金GPU服务器电源、浸(jìn )没(méi )式液冷服务器电源(yuán )及(jí )机(jī )架式电源(PowerShelf)解决方(fāng )案等(děng )核心产品。英维克凭(píng )借自身掌握的关键自(zì )主技(jì )术，液冷散热技(jì )术已(yǐ )有端到端全链条布(bù )局(jú )，针对算力设备和(hé )数(shù )据中心推出的Coolinside液冷(lěng )机柜(guì )及全链条液冷解(jiě )决方(fāng )案。产品涵盖冷板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到(dào )SoluKing长效液冷工质、管(guǎn )路(lù )、冷源等。高澜股(gǔ )份(fèn )在液冷赛道深耕20余(yú )年(nián )，是国内起步最早(zǎo )的液(yè )冷厂商之一，在细节(jiē )设计、工程经验、工(gōng )艺把(bǎ )控上都有相当成(chéng )熟的(de )经验，公司的液冷(lěng )相(xiàng )关客户包括字节跳(tiào )动(dòng )、阿里巴巴、腾讯(xùn )等。

　　公司方面，荣泰(tài )健康与神经科技领域(yù )创新(xīn )先锋傲意科技共(gòng )建了(le )“脑机交互联合实(shí )验(yàn )室”，共同推进脑(nǎo )机(jī )融合技术和仿生机(jī )械手(shǒu )在智能健康领域(yù )的应(yīng )用。际华集团控股股(gǔ )东新兴际华集团曾与(yǔ )天津(jīn )大学签约战略合(hé )作协(xié )议，双方将充紧密(mì )围(wéi )绕国家发展战略目(mù )标(biāo )，以医工结合领域(yù )为主(zhǔ )体，以脑机接口(kǒu )、人(rén )机交互为重点，以传(chuán )感检(jiǎn )测、先进材料、可穿(chuān )戴设备等为抓手，推(tuī )动脑机接口技术在(zài )新(xīn )一代人工耳蜗设备(bèi )、先(xiān )进声音信号处理(lǐ )技术(shù )、智能增强现实眼镜(jìng )等视听觉领域的应用(yòng )，共(gòng )建脑机智能听觉(jiào )中心(xīn )，深入合作攻关核(hé )心(xīn )技术、核心器件及(jí )系(xì )统装备。

　　公司(sī )方面(miàn )，荣泰健康与神(shén )经科(kē )技领域创新先锋傲意(yì )科技(jì )共建了“脑机交(jiāo )互联(lián )合实验室”，共同(tóng )推(tuī )进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手在智能健(jiàn )康领(lǐng )域的应用。际华(huá )集团(tuán )控股股东新兴际华集(jí )团曾与天津大学签约(yuē )战略(luè )合作协议，双方将充(chōng )紧密围绕国家发展(zhǎn )战(zhàn )略目标，以医工结(jié )合(hé )领域为主体，以脑(nǎo )机接(jiē )口、人机交互为重点(diǎn )，以传感检测、先进(jìn )材料(liào )、可穿戴设备等(děng )为抓(zhuā )手，推动脑机接口(kǒu )技(jì )术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先进声音信(xìn )号处(chù )理技术、智能增(zēng )强现(xiàn )实眼镜等视听觉领域(yù )的应用，共建脑机智(zhì )能听(tīng )觉中心，深入合作攻(gōng )关核心技术、核心(xīn )器(qì )件及系统装备。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn )，是(shì )未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等(děng )应用(yòng )中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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