稳赢要闻午评:沪指微涨0.08% 白酒板块涨幅居前
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      AG600水陆两栖飞机,是中国为满足森林(lín )灭(miè )火(huǒ )和(hé )水(shuǐ )上救援的迫切需要,首(shǒu )次(cì )研(yán )制的大型特种用途飞机。天风证券王泽宇认为,发(fā )动(dòng )机(jī )系(xì )统被称为大飞机的(de )“心(xīn )脏(zāng )”,技术含量和价值量均较高。一般而言,航空发(fā )动(dòng )机价值占整架商用飞机价(jià )值(zhí )量(liàng )约(yuē )20-30%。基于此测算,未来20年(2023-2042年)我国新增商用发动机市场需求或有望超6000亿美元、平均(jun1 )每(měi )年(nián )需(xū )求(qiú )超2000亿元人民币,市场(chǎng )空(kōng )间(jiān )广(guǎng )阔。

      上市公司中,斯瑞新材在商业航天领域(yù )目(mù )前(qián )主(zhǔ )要(yào )合作的企业有蓝箭(jiàn )航(háng )天(tiān )、九(jiǔ )州云箭、星际荣耀、深蓝航天以及其他正在合作(zuò )但(dàn )基于保密协议的约定不便(biàn )公(gōng )开(kāi )的(de )企(qǐ )业。公司制造的发动机推力室内壁产品用于液体火箭发动机,是火箭发动机(jī )推(tuī )力(lì )室(shì )的(de )一个重要装置,该类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )收(shōu )入从2021年的200万元左右增长到2024年前三季度的2,300万元左右(yòu )。爱(ài )乐(lè )达(dá )长期聚焦航空零部(bù )件(jiàn )关(guān )键(jiàn )、重要及复杂零件的生产制造,作为中航工业下属(shǔ )某(mǒu )主机厂最大的民营供应商(shāng ),在(zài )承(chéng )接(jiē )关键、重要、复杂零件业务方面占据领先地位。经过20余年的工艺开发经验沉(chén )淀(diàn ),公(gōng )司(sī )针对铝合金、钛合金(jīn )、高(gāo )强(qiáng )度钢、镍基高温合金等航空常用金属材料,建立(lì )了(le )成(chéng )熟(shú )且(qiě )高效的工艺开发体(tǐ )系(xì )。雷(léi )科(kē )防务积极开拓天地一体化低轨道卫星通信应用,已(yǐ )承接星网项目的配套任务(wù ),研(yán )制(zhì )了(le )正样星载滤波器,主要应用在卫星发射链路部分;在遥感领域,形成了星上(shàng )与(yǔ )地(dì )面(miàn )系(xì )统紧密协作的产业能(néng )力(lì )。

      智驾成为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需(xū )求(qiú )持(chí )续(xù )提(tí )升

      光大证券指(zhǐ )出(chū ),在(zài )域(yù )控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率(lǜ )将(jiāng )迅(xùn )速提升,对中高算力(lì )芯(xīn )片(piàn )需(xū )求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年(nián )端(duān )到(dào )端(duān )新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对(duì )芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂(chǎng )自(zì )研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的(de )背(bèi )景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行(háng )受(shòu )益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定(dìng )性(xìng )。

      华源证券表示,高(gāo )端(duān )国(guó )产(chǎn )化(huà )浪潮起,消费电子性价比凸显。当前消费电子产(chǎn )业(yè )链已经处于历史估值的中(zhōng )下(xià )部(bù )区(qū )间(jiān ),且经营节奏有望稳健向上,应重点从“业绩”和“估值”两个维度去筛选(xuǎn )底(dǐ )部(bù )品(pǐn )种(zhǒng )进行布局。

      上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),久盛电气有产品应用到核电领域。核聚变领域(yù ),公(gōng )司(sī )与(yǔ )有关科研所有合作(zuò ),有(yǒu )少(shǎo )量(liàng )产品被应用。合锻智能核聚变业务主要致力于解(jiě )决(jué )聚变堆复杂部件的研发制(zhì )造(zào ),已(yǐ )经(jīng )参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部件的制造预研工作。中洲特材2022年年(nián )报(bào )指(zhǐ )出(chū ),研发项目包括“核电(diàn )反(fǎn )应(yīng )堆(duī )X-750锻件”,项目目的是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单(dān )重(chóng )2.5T环(huán )件(jiàn )。该产品对O、N、H含量(liàng ),化(huà )学(xué )成(chéng )分均匀性、组织均匀性要求极高。

      上市公司(sī )中(zhōng ),仕佳光子主营产品中的(de )PLC光(guāng )分(fèn )路(lù )器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业,处于产业链上游核心(xīn )位(wèi )置(zhì ),技(jì )术要求高,工艺制程(chéng )复(fù )杂(zá ),存在研发周期长、投入大、风险高等特点,具有(yǒu )较(jiào )高(gāo )的(de )进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业(yè )链(liàn )的(de )价(jià )值制高点。太辰光表示,保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关键原材料,保偏光纤连(lián )接(jiē )器(qì )是(shì )CPO方(fāng )案的关键器件。公司可根据客户需求研发、制造保偏光纤连接器产品。罗博(bó )特(tè )科(kē )在(zài )维(wéi )护已有客户同时,在(zài )硅(guī )光(guāng )和(hé )CPO领域新增了如英伟达、台积电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已(yǐ )向(xiàng )台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装(zhuāng )设(shè )备(bèi ),适用于台积电目前的CPO封装技术路线。

      硅光模(mó )块(kuài )优势明显,是后摩尔时代(dài )的(de )关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学(xué ),该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以(yǐ )此(cǐ )实(shí )现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗(hào )、更(gèng )小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产(chǎn )业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信(xìn )瓶(píng )颈(jǐng )的(de )关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未(wèi )来(lái )数(shù )据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工(gōng )智(zhì )能(néng )等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测(cè ),CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长(zhǎng )至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力(lì )集(jí )群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

      2025年被视为中国脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术正式步入临床的(de )关(guān )键(jiàn )一(yī )年。此前,北京、上海等地已纷纷出台相关产业规(guī )划,计划在 2030年前完成5款以上(shàng )侵(qīn )入(rù )式(shì )产品的临床试验。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”;行(háng )业(yè )发展快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验(yàn ),中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成首(shǒu )例(lì )无(wú )线(xiàn )植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些(xiē )里程碑事件标志着脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )正(zhèng )从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较大上升空间;多(duō )地(dì )出(chū )台脑机接口发展行动方(fāng )案(àn );中国“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等;龙(lóng )头(tóu )企(qǐ )业估值将获额外溢价(jià )。

      公司方面,格尔软件目前与国内多所大学就抗量子(zǐ )密(mì )码在数字签名、数据加密(mì )等(děng )多(duō )个(gè )方向开展研发合作,公司已构建涵盖量子随机数生成、抗量子密码和量子密钥(yào )分(fèn )发(fā )的(de )全套产品体系,满足各(gè )行(háng )业(yè )用户的安全需求。科大国创持有国仪量子2.75%股权,公(gōng )司(sī )与(yǔ )相(xiàng )关方围绕量子科技的(de )应(yīng )用(yòng )开(kāi )展了交流与合作,积极参与了中电信量子云管平台(tái )等(děng )相关软件业务合作。近期(qī ),公(gōng )司(sī )完成参股投资九章量子,持有其4.29%股权。

  • 国内特区
  • 2026-01-02

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  智驾成为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需(xū )求(qiú )持(chí )续(xù )提(tí )升

  光大证券指(zhǐ )出(chū ),在(zài )域(yù )控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率(lǜ )将(jiāng )迅(xùn )速提升,对中高算力(lì )芯(xīn )片(piàn )需(xū )求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年(nián )端(duān )到(dào )端(duān )新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对(duì )芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂(chǎng )自(zì )研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的(de )背(bèi )景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行(háng )受(shòu )益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定(dìng )性(xìng )。

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  上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),久盛电气有产品应用到核电领域。核聚变领域(yù ),公(gōng )司(sī )与(yǔ )有关科研所有合作(zuò ),有(yǒu )少(shǎo )量(liàng )产品被应用。合锻智能核聚变业务主要致力于解(jiě )决(jué )聚变堆复杂部件的研发制(zhì )造(zào ),已(yǐ )经(jīng )参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部件的制造预研工作。中洲特材2022年年(nián )报(bào )指(zhǐ )出(chū ),研发项目包括“核电(diàn )反(fǎn )应(yīng )堆(duī )X-750锻件”,项目目的是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单(dān )重(chóng )2.5T环(huán )件(jiàn )。该产品对O、N、H含量(liàng ),化(huà )学(xué )成(chéng )分均匀性、组织均匀性要求极高。

  上市公司(sī )中(zhōng ),仕佳光子主营产品中的(de )PLC光(guāng )分(fèn )路(lù )器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业,处于产业链上游核心(xīn )位(wèi )置(zhì ),技(jì )术要求高,工艺制程(chéng )复(fù )杂(zá ),存在研发周期长、投入大、风险高等特点,具有(yǒu )较(jiào )高(gāo )的(de )进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业(yè )链(liàn )的(de )价(jià )值制高点。太辰光表示,保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关键原材料,保偏光纤连(lián )接(jiē )器(qì )是(shì )CPO方(fāng )案的关键器件。公司可根据客户需求研发、制造保偏光纤连接器产品。罗博(bó )特(tè )科(kē )在(zài )维(wéi )护已有客户同时,在(zài )硅(guī )光(guāng )和(hé )CPO领域新增了如英伟达、台积电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已(yǐ )向(xiàng )台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装(zhuāng )设(shè )备(bèi ),适用于台积电目前的CPO封装技术路线。

  硅光模(mó )块(kuài )优势明显,是后摩尔时代(dài )的(de )关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学(xué ),该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以(yǐ )此(cǐ )实(shí )现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗(hào )、更(gèng )小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产(chǎn )业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信(xìn )瓶(píng )颈(jǐng )的(de )关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未(wèi )来(lái )数(shù )据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工(gōng )智(zhì )能(néng )等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测(cè ),CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长(zhǎng )至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力(lì )集(jí )群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

  2025年被视为中国脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术正式步入临床的(de )关(guān )键(jiàn )一(yī )年。此前,北京、上海等地已纷纷出台相关产业规(guī )划,计划在 2030年前完成5款以上(shàng )侵(qīn )入(rù )式(shì )产品的临床试验。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”;行(háng )业(yè )发展快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验(yàn ),中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成首(shǒu )例(lì )无(wú )线(xiàn )植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些(xiē )里程碑事件标志着脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )正(zhèng )从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较大上升空间;多(duō )地(dì )出(chū )台脑机接口发展行动方(fāng )案(àn );中国“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等;龙(lóng )头(tóu )企(qǐ )业估值将获额外溢价(jià )。

  公司方面,格尔软件目前与国内多所大学就抗量子(zǐ )密(mì )码在数字签名、数据加密(mì )等(děng )多(duō )个(gè )方向开展研发合作,公司已构建涵盖量子随机数生成、抗量子密码和量子密钥(yào )分(fèn )发(fā )的(de )全套产品体系,满足各(gè )行(háng )业(yè )用户的安全需求。科大国创持有国仪量子2.75%股权,公(gōng )司(sī )与(yǔ )相(xiàng )关方围绕量子科技的(de )应(yīng )用(yòng )开(kāi )展了交流与合作,积极参与了中电信量子云管平台(tái )等(děng )相关软件业务合作。近期(qī ),公(gōng )司(sī )完成参股投资九章量子,持有其4.29%股权。

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