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　　上市(shì )公司中(zhōng )，强力新材研发(fā )的光敏(mǐn )性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用(yòng )于半导体先进封装领域(yù )，是重布(bù )线制程(chéng )(RDL)的(de )关键材料。公司开发(fā )有多款PSPI产(chǎn )品，其(qí )中(zhōng )高温固化PSPI用途广泛，适用于各(gè )类封装结(jié )构；低(dī )温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进(jìn )封装结(jié )构。目前公司的PSPI产品处(chù )于给客户(hù )送样验(yàn )证阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光刻(kè )胶已进入(rù )小批量(liàng )量产阶段。

　　上市公(gōng )司中，全(quán )志科技(jì )基于RISC-V架构内核开发的芯(xīn )片产品已(yǐ )经实现(xiàn )量(liàng )产，并将会持续根据(jù )客户需求(qiú )推出新(xīn )的(de )芯片产品和解决方案。中科蓝(lán )讯高端系(xì )列讯龙(lóng )三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满足音(yīn )频类各(gè )种AI算法的应用开发，并(bìng )结合双模(mó )蓝牙数(shù )据传输，可很好(hǎo )地连接(jiē )到云端，以使用(yòng )云端的大模型AI能(néng )力。亿(yì )通科技研(yán )发的超(chāo )低功耗人工智能芯片黄(huáng )山3代，具(jù )有双核(hé )RISC-V核(hé )高性能应用处理器，可支持图(tú )形、UI操(cāo )作(zuò )等高负载计算。主要应用于智(zhì )能手表等(děng )健康穿(chuān )戴类设备、带显示功能(néng )的AIoT物联网(wǎng )设备，主要设计目标不是用于(yú )智能眼镜(jìng )、智能(néng )戒指。

　　2月19日(rì )，国务(wù )院国资委(wěi )召开中(zhōng )央企业“AI+”专项(xiàng )行动深(shēn )化部署会(huì )，总结(jié )国资央企发展人工智能(néng )进展成效(xiào )，研究(jiū )部(bù )署下一步重点工作。会议要求(qiú )，要着(zhe )力(lì )强化中央企业推进人工智能发(fā )展的要素(sù )支撑，在编制企业“十五五”规划中将(jiāng )发展人(rén )工智能作为重点，打造(zào )更多科技(jì )领军企(qǐ )业，孵化培育一(yī )批初创(chuàng )企业。

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　　AI大(dà )模型技(jì )术与应用发展峰会将于(yú )12月27日13:00-18:00在上(shàng )海模速(sù )空间举办。

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