巴兰仕6月20日北交所首发上会 拟募资3亿元
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      上市(shì )公(gōng )司中,豪能股份全资子公司重庆豪能(néng )正(zhèng )在(zài )建设(shè )“智能制造核心零部件项目”,其(qí )中包(bāo )含了机器人用高精密减速机及关(guān )节(jiē )驱动(dòng )总(zǒng )成等产品。爱柯迪已于2024年12月18日(rì )设(shè )立全(quán )资(zī )子公司瞬动机器人技术(宁波)有(yǒu )限公司(sī )。此外,公司拟拟购电机业务切(qiē )入机器(qì )人(rén )赛道。

      商务部表示一季度(dù )消费市(shì )场(chǎng )创新动能持续释放,首发经济活力十(shí )足(zú )

      近(jìn )日,多个基于DeepSeek大模型的一体机(jī )发(fā )布(bù ),据(jù )龙芯安徽,龙芯中科成功发布基(jī )于(yú )DeepSeek大模(mó )型(xíng )的软硬全栈推理一体机。当虹(hóng )科(kē )技正(zhèng )式(shì )发布了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大(dà )模型一(yī )体(tǐ )机。紫光股份旗下新华三正式(shì )发布灵(líng )犀(xī )Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

      上市公(gōng )司中,强(qiáng )力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半(bàn )导(dǎo )体先(xiān )进封装领域,是重布线制程(RDL)的(de )关(guān )键(jiàn )材料(liào )。公司开发有多款PSPI产品,其中高(gāo )温(wēn )固化(huà )PSPI用(yòng )途广泛,适用于各类封装结构(gòu );低温(wēn )固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封(fēng )装结构(gòu )。目前公司的PSPI产品处于给客户送(sòng )样验证(zhèng )阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批量量(liàng )产(chǎn )阶段。

      上市公司中,长白山表示(shì ),长(zhǎng )白山(shān )兼具温带山地生态、世界黄金(jīn )水(shuǐ )源(yuán )、世(shì )界级火山温泉、全世界最好品质(zhì )的(de )冰雪(xuě )资(zī )源,与阿尔卑斯山和北美落基(jī )山同处(chù )于(yú )“冰雪黄金纬度带” ,并称“世界三(sān )大(dà )粉 雪基地”。三夫户外运动黑(hēi )科技品(pǐn )牌(pái )X-BIONIC滑雪运动贴身层、滑雪袜、单(dān )双板滑(huá )雪(xuě )服、羽(yǔ )绒服、棉服等功能性及保暖性(xìng )产(chǎn )品(pǐn )适用(yòng )于冰雪运动,2022年冬奥会为中国(guó )11支(zhī )雪(xuě )上队(duì )伍提供滑雪功能内衣和滑雪袜。元(yuán )隆雅(yǎ )图(tú )已经成为哈尔滨2025年第九届亚洲(zhōu )冬季运(yùn )动(dòng )会(简称哈尔滨亚冬会)特许生产(chǎn )企业、特(tè )许零售企业和网络特许零售企(qǐ )业。

      本次试点范围扩大后,服务业(yè )扩大开(kāi )放(fàng )综合试(shì )点城市总数将增至20个,旅游出(chū )行(háng )链(liàn )相关(guān )行业β迎来优化。方正证券社(shè )服(fú )团(tuán )队认(rèn )为,出行链消费具备强韧性、高(gāo )弹(dàn )性,为(wéi )促进内需消费的重要抓手,叠(dié )加五一(yī )假(jiǎ )期临近,预计将成为政策出台(tái )的重要(yào )窗(chuāng )口期。

      小米15周年战略新品(pǐn )发布会(huì )上(shàng ),小米集团董事长雷军表示,小米的(de )芯(xīn )片要对(duì )标苹果。雷军还表示,截止今(jīn )年(nián )4月(yuè )底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿(yì )元(yuán )。目(mù )前,研发团队已经超过了2500人,今(jīn )年(nián )预计(jì )的(de )研发投入将超过60亿元。在目前(qián )国内半(bàn )导(dǎo )体设计领域,无论是研发投入(rù ),还是(shì )团(tuán )队规模,都排在行业前三。

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  • 2026-01-02

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  上市公(gōng )司中,强(qiáng )力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半(bàn )导(dǎo )体先(xiān )进封装领域,是重布线制程(RDL)的(de )关(guān )键(jiàn )材料(liào )。公司开发有多款PSPI产品,其中高(gāo )温(wēn )固化(huà )PSPI用(yòng )途广泛,适用于各类封装结构(gòu );低温(wēn )固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封(fēng )装结构(gòu )。目前公司的PSPI产品处于给客户送(sòng )样验证(zhèng )阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批量量(liàng )产(chǎn )阶段。

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