连亏股帝欧家居实控人新增
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      上市公司中,铂科新材(cái )芯片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封装需(xū )求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架(jià )构设计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性突破。

      据报(bào )道,在电动化、智能化浪潮席卷的当下,稀土已成为驱动核心部件高效运转的关键元(yuán )素,其定位早已超越传统工业时代的“工业味精”辅助角色,一跃成为高科技时代名(míng )副其实的“命脉”材料。

      据媒体报道,水利部消息,今年上半年,全国完成水利(lì )建设投资5329亿元,实施各类水(shuǐ )利项目3.44万个,新开工水利项目1.88万个。下一步,水利部将聚焦国家水网建设和“两重”水利任务精准发力,指导地方全力以赴抓项目、筹资金、稳规模、惠民生,加快在建(jiàn )重大工程建设进度,努力扩大水利有效投资。

      多重力量共振下,AI产业链迎来新一(yī )轮投资机遇

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算芯片的研发是基于大(dà )模型底层架构设计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

      电力系统面临新挑战,电网扩容升级需求提升:全(quán )球电力系统在发电侧、电网侧和用电侧均面临新的变化。发电侧,新能源发电比例逐(zhú )步提升,新能源发电消纳压(yā )力凸显;电网侧,老旧电网亟需改造适应日益增长的需求;用户侧,以AI、大模型、数(shù )据中心为代表的战略新兴产业快速发展,新型用电场景不断涌现,电力需求逐步加大(dà )。在此背景下,全球电力系统面临升级扩容需求,各国纷纷加大电力投资。财信证券(quàn )指出,近年来我国电力消费(fèi )弹性系数持续提升,电力供给端的新能源渗透率不断提升,新能源发电市场化交易全(quán )面实行,电力需求端的最大用电负荷不断提升,峰谷电价差距拉大。电网设备的建设(shè )投资强度有望增加,国家电网及南方电网均对2025年电网投资建设给出了高位续增的规模(mó )指引,预计全年电网投资持(chí )续见好。

      据报道,在电动化、智能化浪潮席卷的当下,稀土已成为驱动核心部件(jiàn )高效运转的关键元素,其定位早已超越传统工业时代的“工业味精”辅助角色,一跃(yuè )成为高科技时代名副其实的“命脉”材料。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理景气(qì )度持续提升。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化,传统通用芯(xīn )片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求,为降低成本、提高算力芯片对特(tè )定需求的匹配度,各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力图在英伟达解(jiě )决方案之外实现多元化发展(zhǎn )。中信证券指出,ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如:由早期的两年迭代一代产品,转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成本、缩短研发时间,进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市场规模约为66亿(yì )美元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      金沙江上游巴塘水电站全容量投产发电

      行业会议将召开,机构称国家战略聚焦低空经济新赛道

  • 直接讲解
  • 2026-01-02

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  伴随着AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理景气(qì )度持续提升。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化,传统通用芯(xīn )片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求,为降低成本、提高算力芯片对特(tè )定需求的匹配度,各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力图在英伟达解(jiě )决方案之外实现多元化发展(zhǎn )。中信证券指出,ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如:由早期的两年迭代一代产品,转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成本、缩短研发时间,进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市场规模约为66亿(yì )美元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

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