美邦股份实控人方一天减持69.7万股 套现1358万元
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      据报道,曾经的“航(háng )天专属”,现在变成了“民品(pǐn )神(shén )器”,碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓展,也(yě )给更多(duō )行(háng )业带来了新机遇。一台电动垂(chuí )直(zhí )升(shēng )降飞行(háng )器,机身材料超70%用的是碳纤维(wéi )复(fù )合(hé )材料,航(háng )程可以增加15%到20%。预计到2030年,电(diàn )动(dòng )垂直起降(jiàng )飞行器领域对碳纤维(wéi )的需求将(jiāng )增(zēng )至1.17万吨,形成超百亿级的新兴(xìng )市场。

      机构称政策加速推进下固态电(diàn )池(chí )正进入(rù )从(cóng )0到1阶段

      结合之前设立数字(zì )人(rén )民币国(guó )际(jì )运营中心的举措,西部证券金(jīn )融(róng )团(tuán )队认为(wéi ),跨境支付新业态或能加速成(chéng )型(xíng ),进而助(zhù )力(lì )银行接入全球清算网络、分享(xiǎng )人(rén )民币国际(jì )化红利,扩充人民币(bì )离岸业务(wù )规(guī )模,挖掘(jué )利润新增长点。开源(yuán )证券计算(suàn )机(jī )团队认为,内地与香港跨境支(zhī )付(fù )通正式(shì )上(shàng )线,有利于提升两地跨境支付(fù )效(xiào )率和服(fú )务(wù )水平,重视跨境支付机会。

      产(chǎn )能释放(fàng )叠加规模化效应,这类材料应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景不断拓(tuò )展

      全球首例!我国介入式(shì )脑(nǎo )机接口成(chéng )功实现人体患肢运动(dòng )功能修复(fù )

      相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高热导率(lǜ )等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

      据报道,刚果(guǒ )金公布,2025年(nián )6月21日起,战略矿产市场监管局(jú )(ARECOMS)董(dǒng )事会采(cǎi )取(qǔ )了重大监管措施,鉴于市场上(shàng )库(kù )存量持续(xù )高企,已决定将临时禁令的期(qī )限(xiàn )自(zì )本决定(dìng )生效之日起再延长三个月,适(shì )用(yòng )于(yú )刚果所有(yǒu )源自采矿的钴出口。

      上市(shì )公(gōng )司中,天(tiān )岳先进碳化硅衬底可(kě )广泛应用(yòng )于(yú )电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及先进(jìn )通(tōng )信基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻身为国际知名(míng )半(bàn )导体公司(sī )的重要供应商,公司的产品亦(yì )在(zài )国(guó )际上获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线顺利(lì )推进中,相关产品已陆续通过(guò )相(xiàng )关验证,预计下半年开始量产(chǎn )。英诺激(jī )光(guāng )依托固体及超快激光器优势,主要布局(jú )消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏(fú )、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供(gòng )的(de )主要产品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器,客(kè )户(hù )以国外(wài )知(zhī )名半导体装备公司为主。

      相(xiàng )较于硅基(jī )半导体,以碳化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性(xìng )能优势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来(lái )半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子(zǐ )饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性,使其(qí )在(zài )电力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要(yào )的(de )作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企(qǐ )业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大市(shì )场(chǎng )份额。

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  • 2026-01-03

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