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　　昇腾(téng )384超(chāo )节点(diǎn )亮相2025世界人工智能大会

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问(wèn )题，此(cǐ )前国内(nèi )厂商仅(jǐn )将eSIM应用(yòng )于可穿(chuān )戴、平(píng )板、物(wù )联网等(děng )非手机(jī )产品。随(suí )手机(jī )等(děng )终端(duān )轻(qīng )薄化(huà )趋(qū )势以(yǐ )及(jí )防水(shuǐ )防(fáng )尘要(yào )求(qiú )提升(shēng )，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。

　　AI持续渗透，可穿戴设备需求释放

　　目前，持续三个季度的下游客户消化库存进程基本结束，下游需求出现实质性增长。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方(fāng )的市场(chǎng )信息来(lái )看，半(bàn )导体存(cún )储市场(chǎng )自2025年3月(yuè )底开始(shǐ )逐(zhú )步回(huí )暖(nuǎn )。天(tiān )风(fēng )证券(quàn )半(bàn )导体(tǐ )团(tuán )队认(rèn )为(wéi )，今(jīn )年(nián )第三(sān )、第四季度存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升，有望进一步拉高板块收入体量。

　　AI需(xū )求爆发(fā )，拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券(quàn )指出，海外扩(kuò )产周期(qī )拉(lā )长，高(gāo )阶PCB供(gòng )需(xū )缺口(kǒu )有(yǒu )望拉(lā )大(dà )。根(gēn )据(jù )测算(suàn )，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大(dà )，缺口(kǒu )比例分(fèn )别为10%和(hé )16%，因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数(shù )年的高(gāo )景气度(dù )。

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