公(gōng )司方(fāng )面,德明利主营业(yè )务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型(xíng )存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业(yè )化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目(mù )前销(xiāo )售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。
阿里云将(jiāng )于本月底在(zài )韩国(guó )启用第二座数据中(zhōng )心,来满足(zú )生成(chéng )式AI快速发展(zhǎn )带来(lái )的需求增长。
相较于硅基(jī )半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优势突出(chū ),具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性,使其(qí )在电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份额。
国(guó )泰海通表示(shì ),政策加速推进,固态(tài )电池从0到1。目前(qián )固态电池领(lǐng )域已形成“中央政(zhèng )策定(dìng )调地方试点(diǎn )推进”的立体化支持体系,产业化(huà )进程(chéng )有望加(jiā )速。根据EVTank预测,2030年全球(qiú )固态电池出货量(liàng )将达到614.1GWh,市(shì )场规(guī )模超2500亿元。头部企(qǐ )业固态电池(chí )中试(shì )样品陆续落(luò )地,全固态电池有望迎(yíng )来产品持续(xù )迭代(dài )。
上市(shì )公司中,南芯科技(jì )是电(diàn )源及电池领(lǐng )域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的,公司(sī )收入规模位居国内模拟芯片设计公(gōng )司前(qián )列,且(qiě )以消(xiāo )费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来(lái ),公司在深(shēn )耕智(zhì )能手机等原有竞争(zhēng )优势的同时(shí )积极(jí )拓宽产品能(néng )力边(biān )界,向汽车、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展,挖掘增长新(xīn )动能。公司正在布(bù )局AI电(diàn )源相关产品(pǐn )。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款充电芯(xīn )片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù ),积(jī )极拓展(zhǎn )工业(yè )应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产(chǎn ),通过新技术提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年(nián )相继量产了(le )手机(jī )全高清显示触控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及(jí )下沉式显示(shì )触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品(pǐn )布局方面,公司应用于智能手机的(de )AMOLED显示(shì )驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和电视(shì )等领域的时(shí )序控(kòng )制芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相(xiàng )关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆续开发并将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。
上市公司(sī )中,英联股份依托(tuō )蒸镀(dù )工艺,开发(fā )应用(yòng )于固态电池(chí )的锂金属/复合集流(liú )体负(fù )极一体化材(cái )料,蒸镀工艺可将锂带厚度降薄,均匀(yún )形成锂(lǐ )金属(shǔ ),且可蒸镀掺杂改(gǎi )善电池循环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在官(guān )微透露,近日已向(xiàng )国内某头部(bù )电池(chí )企业发货的(de )一批(pī )核心固态电池设备(bèi )——固态湿(shī )法涂(tú )布设备、固(gù )态辊压设备及固态(tài )电解(jiě )质转印设备(bèi ),标(biāo )志着双方在固态电池制造工艺(yì )与装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质性进展(zhǎn )。
上海超导(dǎo )科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理,拟募资12亿元
国(guó )轩高科表示,公(gōng )司首条全固(gù )态中(zhōng )试线已正式贯通,金石全固态(tài )电池(chí )PACK系统已完成(chéng )初步(bù )开发应用工作,并(bìng )开启装车路(lù )测。并且,近期(qī )清陶在成都基地15GWh固(gù )态电(diàn )池已收到环(huán )评审(shěn )批意见,此外,德尔股份及冠(guàn )盛股(gǔ )份等均有固(gù )态电池量产线推进(jìn )计划。
相较(jiào )于硅(guī )基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优(yōu )势突出,具(jù )备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未(wèi )来半导体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和高热导率等(děng )特性,使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张产能,有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。
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股海冷水坑网友:飞龙股份:公司上半年营业收入同比下降原因说明股市要闻 信算备号 生命周期 月份28日 17:01