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　300公里全连接(jiē )，我国量子直接通信领域有(yǒu )新突破

　　硅光模块优势明(míng )显，是后摩尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学，该(gāi )技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起，以此实现光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键技术，其应用场景从数据(jù )中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传输延伸，是未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智能等领域(yù )的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布报告预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要(yào )高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案，以连接数百万GPU。

　　据媒体报道，我国科研(yán )团队创新提出长距离大规模可(kě )扩展全连接量子直接通信理(lǐ )论架构，并成功实现四节点(diǎn )间300公里级量子直接通信网络(luò )，相关研究成果发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果显示，通(tōng )信后各节点间共享量子态保(bǎo )真(zhēn )度仍保持在85%以上，验证了该(gāi )方案在长距离通信中的可靠(kào )性。经300公里传输后到达接受(shòu )节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这(zhè )意味着经过编码后，理论通(tōng )信速率可达每秒数比特。

　　上市公司中，汉得信息2024年(nián )加(jiā )快发展，加大了智能体的研(yán )发及商用推动，上半年即实(shí )现了约2500万的营收(在2024年中报中(zhōng )有(yǒu )披露)。公司与火山引擎通过(guò )整合双方先进技术、服务等(děng )优势资源，助推企业私域运(yùn )营体系的落地进程。润欣科技(jì )利用多年来在AIoT、传感领域的(de )技术和客户积累，与上游半(bàn )导体设计公司合作，为重点(diǎn )客(kè )户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。基于公司(sī )在低功耗无线连接芯片、智(zhì )能(néng )穿戴SOC芯片及多模态传感器技(jì )术(视觉/听觉/环境感知)的领先(xiān )优势，依托谷歌、字节、阿(ā )里等云平台设计智能模块和软(ruǎn )件工具，利用无线芯片的空(kōng )口优化，使智能终端设备可(kě )直接参与模型训练和推理。南(nán )兴股份子公司唯一网络定位(wèi )于数字经济基础设施服务提(tí )供商，业务范围包括：数据(jù )中心、云计算和云联网；数据(jù )中心作为算力的物理承载，是数字经济发展的关键基础(chǔ )设施。唯一网络与字节跳动公(gōng )司有业务来往。

　　上市公(gōng )司中，诚益通已确立“侵入(rù )式与非侵入式”双轨并行的(de )战略布局，在非侵入式领域，于严肃医疗赛道率先取得突(tū )破，2024年7月三款融合脑机接口(kǒu )技术的神经康复设备样机成功(gōng )发布且正筹备注册申报，后(hòu )续将持续升级现有康复设备(bèi )；面向消费市场，首款C端产品(pǐn )样机于2025年4月推出。创新医疗(liáo )参股的博灵脑机是以脑机接(jiē )口技术和高端医疗器械为核(hé )心的科技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已进入批量生产阶段，预计将于2025年陆续实现上市销(xiāo )售。三博脑科与知名院校和机(jī )构展开合作，如北京脑科学(xué )与类脑研究所联合首都医科(kē )大学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科大学宣武医院以及公司(sī )下属院区首都医科大学三博(bó )脑科医院等单位共建“脑科(kē )学与脑机接口北京市重点实验(yàn )室”，该实验室已获批。

　　三星已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共同研发下一代汽(qì )车芯片解决方案。此次合作(zuò )将基于三星的5纳米工艺，重(chóng )点是优化内存与处理器的协同(tóng )设计”，并致力于“增强芯(xīn )片的安全性能与实时处理能(néng )力。三星据称正在为该领域(yù )开发高集成度的SoC方案，以实现(xiàn )更优的能效比。

　　中国航(háng )空工业集团：AG600批产首架机总(zǒng )装下线交付试飞

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