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　　上市公司中，圣邦股(gǔ )份为国内(nèi )模拟集成(chéng )电路设计(jì )行业的领(lǐng )先企业，拥有较为(wéi )全面的模(mó )拟和模数混合集成(chéng )电路产品矩(jǔ )阵，产品(pǐn )全面覆盖(gài )信号链及(jí )电源管理(lǐ )两大领域(yù )，有32大类(lèi )5,200余款可供(gòng )销售产品(pǐn )。公司在信(xìn )号链和电源管理两(liǎng )大领域持(chí )续深化车(chē )规级产品(pǐn )布局，已完成多品(pǐn )类车规级(jí )模拟芯片(piàn )的研发与产业化。思(sī )瑞浦模拟(nǐ )芯片产品(pǐn )已进入新(xīn )能源、工(gōng )业控制、信息通讯、汽车等(děng )众多下游应用领域(yù )，拥有6000多家(jiā )客户。汽(qì )车电子方(fāng )面，截至(zhì )2024年末，公(gōng )司已有200余(yú )款车规芯(xīn )片，且2024年(nián )公司多款(kuǎn )产品进入头(tóu )部客户白名单并完(wán )成量产出(chū )货。

　　媒体报道(dào )，日本政府近日宣(xuān )布，将参(cān )与为设计(jì )耐用性较高且安全的(de )核聚变反(fǎn )应堆、正(zhèng )在欧洲推(tuī )进的建材(cái )试验计划(huá )。目前相关设施正(zhèng )在西班牙建设，日(rì )本将负担其(qí )中一部分(fèn )费用。当(dāng )天在大阪(bǎn )·关西世(shì )博会的会(huì )场，日本(běn )文部科学(xué )副大臣野(yě )中厚与西班(bān )牙方面相关人士签(qiān )署了合作(zuò )备忘录。

　　上市(shì )公司中，宗申动力(lì )控股子公(gōng )司宗申航(háng )发主要为通航飞机和(hé )无人航空(kōng )飞行器提(tí )供动力系(xì )统解决方(fāng )案，相关(guān )产品应用场景与低(dī )空经济发展方向吻(wěn )合。公司通(tōng )过控股子(zǐ )公司宗申(shēn )航发积极(jí )布局低空(kōng )领域，主(zhǔ )要为通航(háng )飞机和无(wú )人航空飞(fēi )行器提供动(dòng )力系统解决方案。中无人机(jī )的翼龙-2无(wú )人机已实(shí )现了大型固定翼无(wú )人机的低(dī )空物流运(yùn )输试验，公司也有多(duō )款1吨级以(yǐ )下无人机(jī )在研中，从产品角(jiǎo )度来说，产品可以满足低空(kōng )经济需求。莱斯信(xìn )息是国内民(mín )航空管系(xì )统领域的(de )龙头企业(yè )，产品与(yǔ )技术打破(pò )国际垄断(duàn )。公司在(zài )空管自动(dòng )化系统、塔(tǎ )台自动化系统、空(kōng )管模拟训(xùn )练系统领(lǐng )域均具有(yǒu )较为领先的市场地(dì )位，空管(guǎn )自动化系(xì )统是最为核心和主要(yào )的系统之(zhī )一。

　　2025年6月27日-29日(rì )，第三届(jiè )低空(苏州(zhōu ))产业创新生态大会(huì )暨2025数字低空大会将(jiāng )举行。

　　媒体报道(dào )，近日南(nán )方科技大(dà )学深港微(wēi )电子学院(yuàn )呼唤助理(lǐ )教授课题(tí )组在应用(yòng )于物联网、可穿戴系统、下一(yī )代生物医(yī )疗等多个(gè )关键领域(yù )的模拟与混合信号(hào )集成电路(lù )设计取得(dé )多项重要成果。

　　模拟芯片(piàn )是用于处(chù )理模拟信(xìn )号的芯片(piàn )，在电子(zǐ )设备管理领域具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信号的放大(dà )、转换等(děng )功能。模(mó )拟芯片市(shì )场作为半(bàn )导体行业(yè )的重要组(zǔ )成部分，市场规模增长主要得益于消费(fèi )电子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等领域的长期需求(qiú )支撑，以(yǐ )及人工智(zhì )能(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车等新兴领(lǐng )域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表(biǎo )示，经历近6个季度(dù )的调整，结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企业(yè )一季报数(shù )据，以及(jí )企业自身(shēn )公开表述(shù )等，中信(xìn )证券判断(duàn )本轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基本触底(dǐ )。

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