军工利好扎堆 一图梳理军贸装备产业链
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      鸿(hóng )海(hǎi )称英伟达GB200AI服(fú )务器第四(sì )季度开始交(jiāo )付(fù )

      世界机器人大会举办在即,人(rén )形(xíng )机器人“进(jìn )厂打工”加速

      公(gōng )司(sī )方面,新光(guāng )光电在轻(qīng )小型激光防(fáng )御(yù )系统研发中采用嵌入式平台实现产(chǎn )品(pǐn )的小型化。兰石重装(zhuāng )产品覆盖从(cóng )上(shàng )游核燃料领(lǐng )域装备,中游核电站装(zhuāng )备,到下游核(hé )乏燃料循(xún )环、核环保(bǎo )装(zhuāng )备的核能装(zhuāng )备全产业(yè )链。公司及(jí )子(zǐ )公司拥有民用核安全设备设计和制(zhì )造(zào )许可证、军(jun1 )工核安全(quán )设备设计、制(zhì )造许可证、武器装备(bèi )科研生产单(dān )位(wèi )二、三级保密资格证书、军工系统(tǒng )安(ān )全生产标准(zhǔn )化二级单(dān )位、武器装(zhuāng )备(bèi )承制资格证(zhèng )书等资质。

      石药集(jí )团与阿斯利康(kāng )达成潜在(zài )50亿美元重磅(páng )合(hé )作

      AI PC的独(dú )有价值或(huò )将大大缩短(duǎn )既(jì )有PC用户的换机周期,打破PC产业困局(jú )。据Counterpoint的初步数(shù )据,2024年Q2全(quán )球PC出货量同(tóng )比(bǐ )增长3.1%,达到(dào )6250万台,这也是PC市场出(chū )货(huò )量连续第二个季度实现同比增长。该(gāi )增长由温和(hé )的换机周(zhōu )期和相对较(jiào )低(dī )的基期推动,这凸显了2024年全球PC市场(chǎng )持续复苏的势(shì )头。得益(yì )于Windows on Arm架构的AI设(shè )备(bèi )在2024年第二季(jì )度末的激(jī )增,AI笔记本(běn )电(diàn )脑将推动2024下半年AI PC市场的扩张。海通(tōng )证(zhèng )券认为,AI PC未(wèi )来渗透率(lǜ )可期,2024年可(kě )能(néng )成为AI PC元年,AI的发展推动AI PC、AI服务器与(yǔ )AI手机等产品在(zài )市场上蓬勃崛起,在(zài )整(zhěng )体AI时代浪潮(cháo )下,关注(zhù )国产AI PC供应链(liàn )。

      公司方面,神宇股份生产的DAC铜(tóng )连接线缆可大(dà )量用于AI伺(sì )服器内部数(shù )据(jù )的传输。通(tōng )宇通讯联(lián )营企业四川(chuān )省(shěng )光为通信产品光为DAC直连电缆包含10~400Gb/s全(quán )系(xì )列,线规包(bāo )含AWG30/AWG28/AWG26/AWG24,主要(yào )应用于数据(jù )中(zhōng )心内部互联(lián )。

      甬兴证券指出,3D打印属于战略(luè )性新兴产业,得到了(le )国(guó )内外政策的(de )重点支持(chí ),市场规模(mó )持(chí )续快速增长。3D打印在零件一体化制(zhì )造、异型结构(gòu )件制造、变批量定制(zhì )结(jié )构件制造等(děng )方面的优(yōu )势使得其在(zài )航(háng )空航天领域得到了广泛应用,而近(jìn )年(nián )来随着3D打印(yìn )成本的不(bú )断下降,其(qí )在(zài )3C、鞋模、机(jī )器人等民用工业领域批(pī )量生产中的导(dǎo )入值得期待。

  • VR视角
  • 2026-01-03

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  甬兴证券指出,3D打印属于战略(luè )性新兴产业,得到了(le )国(guó )内外政策的(de )重点支持(chí ),市场规模(mó )持(chí )续快速增长。3D打印在零件一体化制(zhì )造、异型结构(gòu )件制造、变批量定制(zhì )结(jié )构件制造等(děng )方面的优(yōu )势使得其在(zài )航(háng )空航天领域得到了广泛应用,而近(jìn )年(nián )来随着3D打印(yìn )成本的不(bú )断下降,其(qí )在(zài )3C、鞋模、机(jī )器人等民用工业领域批(pī )量生产中的导(dǎo )入值得期待。

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