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　　上(shàng )海证券分(fèn )析师吴(wú )婷婷(tíng )称，近期国(guó )内外产业(yè )端迎来密集(jí )催化，产业潮起入局(jú )者明显增多(duō )，国内华为、字节、比亚迪、小(xiǎo )米、广汽、蚂蚁等车(chē )企、科技厂(chǎng )商纷(fēn )纷加码具身智能(néng )，海外特斯(sī )拉、1X、FigureAI等加速商业化(huà )量产(chǎn )步伐，DeepSeek人工(gōng )智能公司的涌现(xiàn )推动(dòng )通用机器人(rén )大模型的发展，助力(lì )人形机器人(rén )实现具身(shēn )智能，人形(xíng )机器人产业(yè )链进入“百花齐放，百家争鸣”阶段，目(mù )前人形机器(qì )人进入工业场景，已(yǐ )经成为国内(nèi )外确(què )定性较高的应用(yòng )趋势，人形(xíng )机器(qì )人商业化落地可(kě )期，建议关(guān )注受(shòu )益的国内零部件(jiàn )厂商(shāng )。

　　东北(běi )证券研报指出，全球(qiú )地缘政治局(jú )势仍处紧张态势(shì )。强(qiáng )大的军事实(shí )力是国家(jiā )发展的有力(lì )支撑，在全(quán )球地缘政(zhèng )治紧张局势(shì )下，各国不断强化军(jun1 )备竞赛，重(chóng )视军工建设。在当下(xià )时点，“十(shí )四五(wǔ )”计划进入最后(hòu )一年，军工(gōng )行业(yè )扰动因素已基本(běn )消除，下游(yóu )需求(qiú )呈恢复性增长，同时(shí )2027年建设目标(biāo )迫在眉睫，中长(zhǎng )期目(mù )标也对行业(yè )发展提供明确指(zhǐ )引：2035年基本实现(xiàn )国防和军(jun1 )队现代化，2050年把人民军队全面建(jiàn )成世界一流(liú )军队。伴随需求恢复(fù )，产能结构(gòu )逐步优化，国防军工(gōng )板块有望得(dé )到大(dà )幅改善，安全边(biān )际高，具备(bèi )长期(qī )成长确定性。

　　据荣耀CEO李(lǐ )健透(tòu )露，最新发布的(de )折叠(dié )旗舰手机荣(róng )耀Magic V5已搭载了阿里(lǐ )巴巴(bā )基于通义千(qiān )问打造的高德、飞猪(zhū )旅行两个智(zhì )能体(Agent)，同(tóng )时还搭载了(le )通义千问3、VL等大模型(xíng )。据悉，这(zhè )是阿里首次整合大模(mó )型及垂直场(chǎng )景Agent应用于智能手机终(zhōng )端。

　　我(wǒ )国首(shǒu )台第四代百万千(qiān )瓦商用快堆(duī )CFR1000完成(chéng )初步设计

　　上(shàng )市公司中，道氏(shì )技术硅碳负极已(yǐ )在多(duō )家电芯客户(hù )实现销售，并与(yǔ )多家(jiā )头部电芯客(kè )户保持密切互动(dòng )和合(hé )作，也储备(bèi )了相应技(jì )术为客户服(fú )务。硅宝科技硅碳负(fù )极产品已通(tōng )过多家工具电池和3C电(diàn )池客户的测(cè )评认证，2024年度，公司(sī )硅碳负极产(chǎn )品已(yǐ )累计实现百吨级(jí )销售。中科(kē )电气(qì )主营业务包括锂(lǐ )电负极业务(wù )和磁(cí )电装备业务，其(qí )中锂(lǐ )电负极业务(wù )针对硅基类负极(jí )(包括(kuò )面向固态电(diàn )池的硅碳负极)有(yǒu )持续(xù )投入，目前(qián )已建设完(wán )成中试产线(xiàn )，且有产品进入多家(jiā )客户测评和(hé )平台开发阶段。

　　据报道，工(gōng )业母机是“制器之器(qì )”“自强之(zhī )基”，是关系国家安(ān )全和发展的(de )战略(luè )性、基础性产业(yè )。近年来，我国(guó )工业母机产业取(qǔ )得长(zhǎng )足进步，产(chǎn )业规模连续13年位(wèi )居全(quán )球第一，2024年(nián )产业营收超过1.5万(wàn )亿元(yuán )。

　　上市(shì )公司中，东微半导推(tuī )进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代(dài )和产品升级，同时持(chí )续加大市场(chǎng )开拓(tuò )力度。2024年，公司(sī )逐步扩大生(shēng )产规(guī )模，产量呈不断(duàn )提高的趋势(shì )，功(gōng )率半导体的产销(xiāo )比达(dá )到93.81%，达到较(jiào )高水平。供应端(duān )，公(gōng )司与华虹半(bàn )导体、粤芯半导(dǎo )体及(jí )DBHitek等厂商继续(xù )保持稳定(dìng )的合作关系(xì )。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具。茂莱光(guāng )学为光刻机(jī )光学系统提供用于匀(yún )光、中继照(zhào )明模(mó )块的光学器件、投影物镜，以及(jí )用于工件台位移(yí )测量系统的(de )棱镜(jìng )组件，是光刻机(jī )实现(xiàn )光线均匀性(xìng )与曝光成像的核(hé )心模(mó )块。

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